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Cadence與台積電緊密合作3D-IC發展 加速多晶片創新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正與台積電緊密合作加速 3D-IC 多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是業界第一個用於 3D-IC 設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，支持台積電 3DFabric 技術，即台積電的 3D 矽堆疊和先進封裝的系列技術 |
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AWS推出多項容器與無伺服器運算服務及功能 深耕現代化應用 (2021.11.08)
AWS宣布推出多項現代化應用相關服務及功能，包括滿足客戶本地資料中心容器運算需求的容器協調服務Amazon Elastic Container Service Anywhere (Amazon ECS Anywhere)，讓已部署容器的客戶更輕鬆建構Amazon Lambda應用程式中的Lambda容器映像功能，也透過Amazon EMR on EKS讓Amazon Elastic MapReduce (Amazon EMR) 客戶選用Amazon EKS作為大數據服務的容器化運算交付引擎等 |
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產學小聯盟運用AIoT技術 發展創新農業與運動科技應用 (2021.11.07)
科技部產學小聯盟於2021亞洲生技大會(BIO Asia-Taiwan)舉行新興科技應用發表會，邀請國立清華大學黃能富教授主持之「LPWAN物聯網網路技術與應用產業聯盟」及國立成功大學林麗娟教授「AIoT運動大數據產學聯盟」，以核心科技進行技術擴散，協助農業及運動產業深耕新興科技應用，建立轉型再造的數位資產 |
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科技部第三屆衛星科學工作坊 擘劃太空與衛星科學發展藍圖 (2021.11.07)
科技部協同臺灣太空科學聯盟(Taiwan Space Union, TSU)定期召開衛星科學工作坊，並舉辦產業博覽會，為科學計畫、太空科學研究學者及政府與產業界提供溝通平台，促進產官學研深度合作及協助政策推動，建立整體太空與衛星科學研究發展藍圖 |
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ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻 提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。
近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗 |
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2021年台灣IC設計產值將首度突破兆元 成長40.7% (2021.11.05)
工研院產業科技國際策略發展所於4日指出，台灣IC產業2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高於全球市場平均。同時，IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達1 |
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Digi-Key推出供應鏈大轉變系列影片 瞭解元件在供應鏈的旅程 (2021.11.05)
Digi-Key Electronics 今日新推出「供應鏈大轉變」系列影片，一同瞭解元件在供應鏈中經歷的旅程，然後整合與併入新世代的資產監測與追蹤系統。
此系列三部影片由 Analog Devices, Inc. 與 Molex 共同贊助，由 Supplyframe 製作，說明產品從設計一路到生產所歷經的過程，包括倉庫、生產設施、運送等等 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
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搭載晶心RISC-V處理器 耐能智慧邊緣運算晶片KL530進入量產 (2021.11.04)
邊緣運算(Edge AI)方案供應商耐能智慧(Kneron)，與RISC-V嵌入式處理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧邊緣運算晶片KL530已正式量產，其採用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強大的Packed-SIMD DSP 擴充指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點RVFD擴充指令集 |
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2022年DRAM產值達915億美元 下半年止跌反漲 (2021.11.04)
根據TrendForce研究顯示，2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅17.1%，明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求，但在寡占市場型態下，整體產值並不會大幅下跌，預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3% |
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美光推出1z 製程GDDR6 記憶體 效能最高達512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 記憶體解決方案，可搭配採用 AMD RDNA 2 遊戲架構的 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡使用。該款最新版 GDDR6 記憶體使用美光的先進 1z 製程技術，可以達到最高 512GB/s 的系統性能 |
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助半導體產業減少生態足跡 蘋果加入愛美科研究計劃 (2021.11.03)
愛美科（imec）宣布，蘋果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永續半導體技術和系統 (SSTS) 研究計劃。SSTS計劃是第一個號召整個IC價值鏈的利益相關者的計劃，以預測在晶片技術定義階段做出的選擇對環境的影響，並透過使用具體可靠的模型和詳細的碳足跡分析，幫助IC製造業減少其生態足跡 |
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Bird與u-blox合作智能人行道保護方案 減少微型交通設備行駛風險 (2021.11.02)
環保電動交通方案商Bird今天宣布，由Bird首創的智能人行道保護技術。這項技術是由Bird和u-blox共同設計和開發，是一種感測器融合（sensor fusion）解決方案。整合於Bird 電動車輛的智能人行道保護裝置，被用來防止微型交通設備騎行於人行道上 |
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安森美完成收購GT Advanced Technologies 強化碳化矽實力 (2021.11.02)
安森美(onsemi)，於美國時間11月1日宣佈，已完成對碳化矽(SiC)生產商GT Advanced Technologies（「GTAT」）的收購，確保和增加SiC供應的能力。
安森美的客戶將受益於GTAT在晶體生長方面的豐富經驗，及其在開發晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術能力和專業知識 |
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英飛凌推出全新SECORA Pay 產品組合 採用40nm製程 (2021.11.01)
隨 COVID-19 疫後充滿挑戰的市場情況，非接觸式支付的發展動力持續明顯增長。預期支付市場將更為轉向非接觸式解決方案，雙介面解決方案的市占率將由2021 年的 76%，在未來五年內到成長 91% |
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工研院IEKCQM：2021年製造業年增21% 明年可望續強 (2021.10.29)
工研院今（28）日發布2021年與2022年臺灣製造業景氣展望預測結果，工研院指出，2021年製造業產值為23.06兆元新臺幣，年增率達21.26％，為歷史次高成長。展望2022年，各國經濟重啟、國際需求強勁，加以內需可望回溫，2022年經濟可望將持續成長 |
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Ansys與台積電合作 防止3D-IC電子系統過熱 (2021.10.28)
台積電（TSMC）和Ansys合作，針對採用TSMC 3DFabric建構的多晶片設計打造全面的熱分析解決方案。該解決方案應用於模擬包含多個晶片的3D和2.5D電子系統的溫度，縝密的熱分析可防止這些系統因過熱而故障，並提高其使用壽命的可靠性 |
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E Ink元太與德國萊因合作建立類紙顯示標準 獲頒全球首款認證 (2021.10.28)
E Ink元太科技今(28)日宣佈，旗下E Ink Kaleido Plus 彩色電子墨水顯示模組獲德國萊因TUV大中華區頒發「類紙顯示」（Paper Like Display）品質證書（Quality-mark）和China-mark（中國標幟）雙證書，這也是全球首款獲此認證的電子紙顯示模組 |
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國研院太空中心與立陶宛NanoAvionics簽署MOU 開啟太空合作 (2021.10.28)
由國發會、外交部及科技部等部會組成之中東歐訪問團，10月27日在科技部長吳政忠與立陶宛經濟與創新部長Au?rin? Armonaite見證下，由國家實驗研究院國家太空中心主任吳宗信與立陶宛太空公司NanoAvionics客戶長（CCO）暨聯合創辦人Linas Sargautis簽署合作備忘錄，開啟兩國在太空科技合作的起點 |
