帳號:
密碼:
CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
SEMI:全球矽晶圓出貨量看漲 一路延續至2024年 (2021.10.19)
SEMI(國際半導體產業協會)今(19)日發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%,來到近14,000百萬平方英吋(million square inch, MSI)的歷史新高,這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗
宏觀微電子RT5雙頻段多協議物聯網平台 獲CSA聯盟Zigbee認證 (2021.10.18)
宏觀微電子今日宣布,其RT5雙頻段多協議物聯網平台通過CSA官方證認測試 ,符合業界主流Zigbee傳輸標準。 宏觀微電子的RT5雙頻段多協議物聯網平台是完整的IOT物聯網解決方案,可控制IoT連接協定在各種主流處理器(MCU)之運行
台灣新創 CloudMile 萬里雲新加坡總部開幕 看好東南亞 AI 商機 (2021.10.17)
台灣新創「 CloudMile 萬里雲」本月15日宣布,新加坡新總部辦公室據點正式啟用,將成為萬里雲推動東南亞 AI 經濟的樞紐。新加坡經濟發展局 EDB、駐新加坡台北代表處和 Google Cloud 東南亞合作夥伴關係總監 Allan Toner 皆出席開幕典禮,典禮同步進行現場直播,海內外 50 位客戶與 Google 夥伴線上共同參與
R&S和Vector Informatik針對汽車雷達硬體迴路驗證展開合作 (2021.10.17)
Rohde & Schwarz和Vector Informatik展開合作,對先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)的汽車雷達感測器進行閉環場景測試。測試者將Vector的DYNA4虛擬試駕模擬平台和最新的Rohde & Schwarz雷達目標模擬系統結合,對ADAS的關鍵安全功能進行強力驗證
報告:iPhone的比特幣詐騙總額至少140萬美元 (2021.10.14)
Sophos今日發表一份利用熱門交友 App (如 Bumble 和 Tinder) 鎖定 iPhone 使用者的國際加密貨幣交易詐騙的最新報告。報告顯示惡意攻擊已經升級,攻擊者已經把對象從亞洲擴展到包括美國和歐洲的使用者
數位防曬!艾邁斯歐司朗推業界首款UV-A檢測超小型光感測器 (2021.10.14)
艾邁斯歐司朗宣佈,推出了一款採用專有UV-A光檢測技術的環境光感測器--- TSL2585。艾邁斯歐司朗的TSL2585對應UV通道可檢測自然光中的UV-A輻射量,在UV-A輻射過量警告時會提醒用戶
Ansys將舉行2021台灣用戶技術大會 布局5G與AI等五大技術 (2021.10.14)
Ansys今日宣布,將於10月25日至10月29日線上舉辦一年一度、為期五天的2021台灣用戶技術大會,多位Ansys的資深專家將針對Ansys技術與應用進行分享,亦邀請來自台灣各領域的廣大客戶群共襄盛舉
TrendForce:2021年台灣伺服器ODM廠生產比重逼近全球9成 (2021.10.13)
根據TrendForce調查,受到2018年美中貿易摩擦逐步升溫,加上地緣政治問題漸趨明顯,為調節關稅與因應2020年Covid-19疫情爆發後的不確定性,伺服器ODM廠為更貼近客戶與降低風險
聚焦Wi-Fi 6/6E市場 聯發科發佈無線連結平台Filogic系列 (2021.10.13)
聯發科技今日宣布,推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品,為Filogic 830系統單晶片,以及Filogic 630無線網卡解決方案。Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求
Cadence發表業界首款小晶片和先進封裝3DIC平台 加速系統創新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,為業界首個全面、高容量的3D-IC平台,將設計規劃、實現和系統分析,整合在單個且統一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解決方案,通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力,提供以系統級PPA表現,使之在單一小晶片(chiplets)中發揮效能
由台積代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS揚聲器進入量產 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微電子)今天宣布,世界首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。與台積電合作生產,Montara已通過了所有效能與可靠度驗證。英華達(IAC)也宣布,其自有品牌泫音(Chiline)將率先採用Montara,打造旗艦級的TWS(真無線藍牙)入耳式耳機產品
2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12)
根據TrendForce表示,隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂,加上現貨價格領跌所帶動,第四季合約價反轉機會大,預估將下跌3~8%,結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際,後續供給方的擴產策略,與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素
Digi-Key獲選為METZ CONNECT的年度經銷商 (2021.10.12)
Digi-Key Electronics 獲得 METZ CONNECT 的肯定,評選為 2020 年度經銷商。該公司是高品質產品的製造商,可將 PCB 的通訊能力延伸到基礎架構環境。 METZ CONNECT 頒發此獎項給 Digi-Key,是因為在成長與合作夥伴的模式下竭誠付出,進而拓展 METZ CONNECT 多元化產品組合在全球的品牌曝光率
高通攜手OEM業者 推出Windows 11原生PC雙Wi-Fi電競用戶端 (2021.10.11)
高通技術公司攜手生態系企業和OEM廠商,透過支援高通FastConnect系統的Windows 11 PC,為具延遲敏感的電競、生產力和學習應用領域,重新定義對無線連網體驗的期待。 採用高通四個空間串流同步雙頻(DBS)設計的雙Wi-Fi用戶端,可同時使用多個Wi-Fi頻段和天線實現超越傳統單頻段連線的效能
Microchip和Acacia共推400G 可插拔相干光學元件 (2021.10.08)
由資料中心擴張和 5G 網路建設所驅動的頻寬需求增加,預計將激發對更快相干高密度分波多工系統 (DWDM) 可插拔光學元件的需求。並促成資料中心互連 (DCI) 和都會光傳輸網路 (OTN) 平台從 100/200G 轉移到 400G 可插拔相干光模組以支援這些超連接架構
聯詠支援DTS Play-Fi無限環繞音效 提供一站式電視解決方案 (2021.10.08)
Xperi Holding Corporation旗下獨資子公司DTS宣布,顯示螢幕驅動IC商聯詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)的電視 SoC 產品線將支援 DTS Play-Fi。 DTS Play-Fi 為電視增加無線音訊功能,包括電視全屋(whole-home)音訊串流、音樂串流服務商的多房間(Multi-room)播放模式、Wi-Fi 範圍內使用 App 進行耳機串流,以及沉浸式環繞音效
晶心科順利發行海外存託憑證 於盧森堡發行GDR募資 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布,已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行,於盧森堡證交所掛牌上市,新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股,以31.78美元,折算約為每股新台幣 440 元,共發行 400 萬單位,相當於普通股 800萬股,海外募得之總金額約為1.27億美元(折合為新台幣35.17億元)
「GOLF學用接軌聯盟」打造產業數位學院 強化線上學習平台 (2021.10.07)
「GOLF (Gap of Learning & Field)學用接軌聯盟」由友達光電、仁寶電腦、緯創資通在2018年共同發起,2020年正式立案成為社團法人,宗旨為結合企業資源,建構知識共享的教育學習平台
吳敏求帶領旺宏支持研發替代役 成果獲頒內政部役政專業獎章 (2021.10.07)
旺宏電子吳敏求董事長領導旺宏電子團隊積極參與研發替代役制度運作,推動13年來執行成果優異,歷年來多次獲得績優研發替代役用人單位,今日(10/7)榮獲內政部役政署署長龔昶仁頒授「役政專業獎章」,以表彰其積極支持研發替代役制度,促使企業進用優質役男,並在企業留才與育才上之傑出表現
BMW於歐洲E-Drive基地部署達梭生產計畫方案 減少庫存與設置時間 (2021.10.06)
達梭系統(Dassault Systemes)宣佈,其DELMIA Quintiq應用已成功部署到BMW集團在德國Dingolfing、Leipzig和Regensburg的生產基地,用於最佳化E-Drive組件的生產和組裝。 E-Drive組件組裝線現已與DELMIA Quintiq虛擬環境相連,以實現生產計畫和排程

  十大熱門新聞
1 元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片
2 國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力
3 Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術
4 多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案
5 深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落
6 國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新
7 聚焦新興應用 富采鎖定汽車、先進顯示、智能感測三大市場
8 [SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場
9 國科會啟動高齡科技行動計畫 以科技力開創樂活銀髮世代
10 NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw