CTIMES - 其他電子邏輯元件

TROY推出藍芽通信協定上層軟體 (2002.08.21)
德州儀器（TI）日前表示，為滿足市場對於無線產品的日增需求，TI DSP協力廠商網路的兩家公司，TROY Group所屬的TROY Wireless以及Stonestreet One已為TI TMS320C54x世代DSP推出標準藍芽通信協定（bluetooth stack）上層軟體

EDA&T十周年重頭戲 (2002.08.21)
為使從業者能夠了解目前台灣IC產業發展全貌，敏銳地掌握IC設計及EDA工具的最新技術及趨勢，第十屆電子設計自動化及測試研討會暨展覽會 (EDA&T) 再次協同台灣半導體產業協會(TSIA)及SOC推動聯盟擬定了一連串相關議題，透過兩天的論壇匯集業界精英做進一步的交流

ARM推出新型PrimeXsys雙核心平台架構 (2002.08.19)
安謀國際（ARM）推出新款的ARM PrimeXsys雙核心平台。ARM PrimeXsys雙核心平台是PrimeXsys平台系列中的最新產品，是針對網路應用的需求所設計，並擁有ARM系列產品中的低功率、高效能設計優點

Agere退出光纖元件市場公司重整並裁員4000人 (2002.08.16)
光通訊設備製造商Agere Systems日前宣佈將裁員4000人、進行大規模重整，並退出光纖元件市場，業者表示，台達、旺錸以及前鼎等國內具備量產高速光收發器（Transciver）的廠商將因此受益

矽統最新Xabre400超速繪圖卡九月登場主攻重度玩家市場 (2002.08.15)
國內繪圖晶片廠商---矽統科技(SiS)，日前發表針對魔獸爭霸III最佳化的繪圖晶片-Xabre400(音同saber)。這是暨兩年前矽統推出舊一代顯示晶片後，再度重回市場之作。Xabre400的超強規格連WC III遊戲中的霧氣光影都細膩呈現

TI任命郭滄賀為台灣半導體行銷總經理 (2002.08.15)
美商德州儀器(TI)15日宣佈任命郭滄賀為台灣區半導體行銷總經理，負責台灣的市場行銷策略及爭取原設計廠商(ODM)設計機會，帶領業務人員及技術應用工程師解決客戶需求，提高公司營業額

Cypress推出線上即時客戶服務系統－ConnectionCenter (2002.08.12)
全球知名高效能積體電路解決方案廠商－柏士半導體（Cypress Semiconductor），12日宣佈推出Cypress ConnectionCenter線上客戶服務系統，為Cypress整體企業顧客滿意度系統的一部份，將提供產品FAQ資料庫、產品技術支援與顧客問題回應等服務

NOVELLUS 推出 300mm晶圓表面處理設備 (2002.08.06)
全球半導體薄膜沉積和表面處理技術的生產研發廠商-諾發系統（Novellus Systems），於7月22日宣佈推出 300 mm晶圓的表層處理設備-GAMMA 2130 光阻去除系統以及 SIERRA 先進乾式蝕刻殘留清除系統

12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代

威盛電子公告七月份營收18.15億元 (2002.08.02)
全球IC設計與個人電腦平台解決方案廠商----威盛電子，2日公告2002年7月份營收金額為新台幣18.15億元，較上個月成長18.48%，而一至七月累計營收金額為144.86億元，則較去年同期減少30.7%

NVIDIA首席科學家獲頒ACM SIGGRAPH 2002電腦繪圖成就獎 (2002.08.01)
專業電子零組件代理商---益登科技所代理的NVIDIA公司，視覺運算解決方案的全球領導廠商，宣佈ACM SIGGRAPH已決定將電腦繪圖成就獎頒贈給NVIDIA首席科學家暨架構副總裁David Kirk博士，表揚他在電腦繪圖與互動技術領域的卓越成就

文曄上半年稅前純益超過業績目標五成 (2002.07.31)
文曄科技(Wintech)日前公布上半年自結數，上半年營收為38.8億元，達成該公司內部營收目標98%；上半年營業毛利超過3億元，稅前純益超過1.8億元，皆大幅超前該公司內部目標

奇普仕轉投資之錦星科技，今日提出於興櫃掛牌買賣申請 (2002.07.31)
奇普仕轉投資之錦星科技係為Panasonic在台灣最大代理商，今日提出於興櫃掛牌買賣申請。由於奇普仕之經營團隊及資金引進後，加成效應逐步發酵，錦星科技自結上半年稅後盈餘已達約4000萬元，對於奇普仕的每股稅後盈餘貢獻約0.35元

英飛凌、聯電、AMD將共同開發先進製造平台技術 (2002.07.31)
英飛凌科技公司（Infineon Technologies）、聯電(UMC)、超微(AMD)、30日共同宣佈將合作開發適用於下一代12吋晶圓邏輯產品量產的65及45奈米之通用製造平台技術。三方都將投入工程資源及專業技術共同開發這個新的通用平台技術，各公司皆可進一步針對共同開發出的通用平台技術進行微調，以符合個別製造及產品的特殊需求

EPSON推出XScale CPU專用的系統電源IC-S1F81100 (2002.07.31)
EPSON日前開發了新的系統電源IC-S1F81100。這一款新的IC，是一個低耗電的單晶片系統電源IC，它整合了Intel PXA250應用處理器所需的一切電源功能，適用於未來的行動資訊設備-例如：手持式通訊設備，PDA或是WEB PAD

XILINX突破都會區域網路瓶頸 (2002.07.30)
全球可編程邏輯元件廠商---美商智霖(Xilinx),30日在加州矽谷舉行的都會光學網路論壇中發表全新策略，將經營觸角延伸至總值達230億美元的都會區域網路(Metro Area Networking)市場

Mentor支援Actel系列FPGA (2002.07.30)
Mentor 公司宣布為Actel公司全新的Axcelerator系列FPGA提供全線前端設計支援。Axcelerator元件以Actel嶄新的AX架構為基礎，針對高速通訊及橋接應用提供高達500 MHz的內部運行速率

台積晶圓十二廠通過風險管理、環保及工業安全衛生多項認證 (2002.07.30)
台灣積體電路製造公司30日宣佈，該公司晶圓十二廠第一期締造專業積體電路製造服務業界風險、環境及安全管理的認證新紀錄，是全球第一家先後取得「AAA 損害預防及防火證書」、ISO-14001環境管理系統認證與OHSAS-18001職業安全衛生管理系統認證的十二吋晶圓廠

流動商貿延伸工業標準問世 (2002.07.29)
日立(Hitachi)、Ingentix、松下電器(Panasonic)、SanDisk以及東芝公司(Toshiba)25日發表為快閃記憶卡開發的流動商貿延伸工業標準(MC Extension Standard)終於面世。這項全新MC Extension Standard能在閃存卡已有的存儲功能上，引入保安系統

日月光發表三層鋁墊封裝技術 (2002.07.26)
日月光半導體（ASE）日前表示三層鋁墊封裝技術(Tri-tiers Wire Bonding)已開發完成，針對高I/O設計的IC充分提供了高密度、小尺寸高與低成本的產品需求服務，促使IC效能獲得更進一步的提昇