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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
Sophos發現CryptoRom騙徒使用AI聊天工具 對加密貨幣帳戶假駭客攻擊 (2023.08.07)
Sophos 在最新報告《殺豬盤電信詐騙利用 AI 聊天工具鎖定 iPhone 和 Android 用戶》中公布了有關 CryptoRom 騙局的最新發現。CryptoRom 騙局是殺豬盤電信詐騙的一種,目的是欺騙交友應用程式的用戶進行假的加密貨幣投資
NetApp Partner Sphere合作夥伴計畫 解決現今快閃記憶體和雲端客戶複雜需求 (2023.08.07)
NetApp宣布推出 Partner Sphere 合作夥伴計畫。此計畫進一步鞏固 NetApp 推動合作夥伴優先文化的承諾。NetApp 將基於此文化建立合作與創新的生態系統,透過增加快閃記憶體 (Flash) 營收、加速雲端 (Cloud) 技術應用,以及利用合作夥伴主導的解決方案和服務來擴大市佔率
AMD公佈2023年第2季財務報告 AI相關業務洽談增長7倍 (2023.08.02)
AMD公佈2023年第2季營收為54億美元,毛利率為46%,營業損失為2,000萬美元,淨利2,700萬美元,稀釋後每股收益0.02美元。以非美國一般公認會計原則註1(non-GAAP)計算,毛利率為50%,營業利益為11億美元,淨利9.48億美元,稀釋後每股收益則為0.58美元
西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer,能幫助積體電路(IC)、自動佈局佈線(P&R)和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改,從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度
愛德萬測試溫控產品MPT3000 SSD測試平台再添生力軍 (2023.08.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固態硬碟 (SSD) 測試平台新增兩大生力軍,分別是獨立溫控 (Independent Thermal Control;ITC) 測試介面板 (Device Interface Board;DIB) 和工程溫箱 (Engineering Thermal Chamber;ETC) ,切入早期工程開發階段,主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求
英特爾最佳化AI參考套件協助開發者和資料科學家加速創新 (2023.08.01)
英特爾公布推出共34個開放原始碼的人工智慧(AI)參考套件,這是多年來與Accenture合作的成果,將協助開發者和資料科學家更快、更輕鬆地部署AI。每個套件均包含模型程式碼、訓練資料、機器學習流程說明、函式庫和oneAPI等組成要素,藉此讓不同組織能夠在多樣化架構的內部、雲端、邊緣環境中使用並最佳化AI應用
戴爾科技集團擴展AI產品陣容 加速實現安全的生成式AI計畫 (2023.08.01)
戴爾科技集團推出全新生成式AI解決方案,協助客戶快速且安全地在本地端建置生成式AI模型,加速成果優化及推動更進一步的智慧化。 全新Dell生成式AI解決方案涵蓋IT基礎架構、PC及專業服務,以Project Helix為基礎簡化大語言模型(LLM)的全端生成式AI應用,滿足企業在使用生成式AI過程的任何需求
捷揚光電VC系列攝影機成功與Extron IP Link Pro環控系統整合 (2023.08.01)
Lumens 捷揚光電宣布與 Extron 合作關係有著重大的進展。旗下 AI 自動追蹤攝影機 VC-TR40 和 4K NDI PTZ 攝影機 VC-A71P-HN,現已成功取得 Extron IP Link Pro 環控主機系列的認證。Extron IP Link Pro 環控主機系統可透過 Extron 所設計的 Global Configurator Plus 或 Global Configurator Professional 軟體
AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品,首度在筆電中整合3D V-Cache技術
達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年,全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後,發展至市場普及約十年,迭代過程持續累積高門檻技術能力,市場極具長尾價值,將是達發未來成長主力技術之一
意法半導體第二季淨營收達43.3億美元 汽車和工業貢獻功不可沒 (2023.07.31)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年7月1的第二季財報。 意法半導體第二季淨營收為43.3億美元,毛利率49.0%,營業利潤率26.5%,淨利潤10億美元,稀釋後每股盈餘1.06美元
ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作 加速企業採用生成式AI (2023.07.30)
ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse計畫,這是首個旨在快速推進企業生成式人工智慧功能開發和應用的計畫。 AI Lighthouse計畫將擴展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之間現有的策略合作夥伴關係,協助跨各產業的先驅客戶在新的生成式人工智慧應用案例的設計、開發和實施方面提供支援
AWS擴展全託管基礎模型服務 協助客戶建構生成式AI應用 (2023.07.30)
亞馬遜旗下公司Amazon Web Services(AWS)近日在紐約峰會上宣布全面擴展其全託管基礎模型服務Amazon Bedrock,包括新增Cohere作為基礎模型供應商,加入Anthropic和Stability AI的最新基礎模型,並發布變革性的新功能Amazon Bedrock代理(Agents)功能
持續強化經營工控設備領域 ROHM啟動長期供貨計畫 (2023.07.29)
半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用,啟動了「長期供貨計畫」,並在ROHM官網上開設了專頁,公佈了長期供貨產品及其供貨期。 「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品,設定了10年~20年的供貨期,並在ROHM官網上公佈了每種產品的供貨情況和供貨期等相關資訊
新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計 (2023.07.27)
新思科技針對台積公司的N3E製程,利用業界最廣泛的介面 IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲
科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈,隨著 2022 年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發佈,公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。 科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說:「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色,但更大的機會也意味著更大的責任
遠傳與英特爾合作IRTI計畫 5G遠距診療大幅提升偏鄉醫療量能 (2023.07.27)
國際生技產業盛事「2023亞洲生技大會」(Bio Asia 2023)於台北展開,遠傳於會中宣布與全球晶片領導大廠英特爾共同推動Intel RISE Technology Initiative(IRTI)專案計畫,並首次展示遠距診療結合「喉癌病徵辨識AI嗓音模型」成果
安立知為光譜分析儀MS9740B 增強高功率雷射二極體測量功能 (2023.07.26)
Anritsu 安立知為其光譜分析儀 MS9740B 推出新的測量功能 (MS9740B-020),使用脈衝模式評估雷射二極體 (Laser Diode,LD) 晶片。此全新解決方案縮短了高功率 LD 晶片的測試時間,有助於提升其生產效率
Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day,邀請營邦(AIC)、仁寶電腦(Compal)、神雲科技與神通資科(MiTAC)、和碩聯合科技(Pegatron)、雲達科技(QCT)、優達科技(UfiSpace)等6家台灣生態系夥伴前往參與
加速發展高效電源管理方案 笙泉科技持續擴大市佔率 (2023.07.26)
隨著科技的進步,電源管理在各行各業中扮演著日益重要的角色。為了滿足不斷成長的市場需求,笙泉科技致力於開發創新的電源解決方案,並已取得了亮眼的成績。 電源管理最重要的設計需求涵蓋功率密度、低EMI、低靜態電流、低雜訊、高精度、以及隔離等特點

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