CTIMES - Ti

德州儀器2010年亞洲技術研討會 (2010.08.02)
德州儀器年度盛會 TI 亞洲技術研討會 (TI Asia Tech Day) 將於台北國際會議中心 101 會議室盛大展開，以 TI 領導業界的類比與嵌入式技術，揭示豐富的創新應用並提供深度的技術剖析，現場將展示超過30項產品與應用，邀請眾多 TI 的開發商共襄盛舉

需求不斷擴張醫療電子超夯 (2010.07.28)
需求不斷擴張醫療電子超夯

德州儀器推出新款電路板 (2010.07.26)
德州儀器（TI）於日前宣布，推出具備創新思維的設計人員、工程師、開發人員以及業餘愛好者如今可透過高彈性、且人性化的開放式原始碼嵌入式處理器開發電路板HawkBoard ，輕鬆開發領導業界的産品

德州儀器推出新款數位訊號處理器 (2010.07.23)
德州儀器（TI）於昨22日宣布，推出全新開發平台與更快速的TMS320C6457數位訊號處理器（DSP），持續爲開發人員提供可實現低成本應用的各種高價值、高效能元件。TI簡化型開發平台搭配TMS320C6457 - 850MHz元件

TI推出新款具備智慧系統電源管理 (2010.07.22)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出一款12位元逐次逼近（SAR）類比數位轉換器（ADC） ADS7924。該 2.2 V ADS7924具備優異的智慧系統電源管理功能，可與所有需要感測監控功能的低功耗系統共同運作，同時降低50%以上整體系統功耗

HDTV市場中數位效能的閉迴路 (2010.07.20)
隨著D類放大器逐漸不再採用類比數位輸入，對於HDTV製造商而言，閉迴路架構不僅可發揮最佳的音質，而且只需最少的成本及開發時間。本文探討閉迴路架構的三個主要優勢

TI推出業界最低功耗的11位元200 MSPS ADC系列 (2010.07.09)
德州儀器（TI）日前宣佈推出業界最低功耗的11位元200 MSPS ADC系列，該系列提供4通道（ADS58C48）、雙通道（ADS58C28）以及緩衝單通道輸入（ADS58B18）等選項。這些ADC採用SNRBoost技術，可為需要高達 65 MHz 訊號頻寬的多重載波與多重模式通訊系統，例如CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、LTE以及WiMAX等，提高頻內訊號噪音比（SNR）

TI推出C2000 MCU軟體工具與培訓擴展系列 (2010.07.09)
德州儀器（TI）宣佈擴展其TMS320C2000微控制器（MCU）的數位電源軟體、工具以及訓練範疇，為所有電源及嵌入式系統工程師簡化數位電源設計工作。該全新產品可協助開發人員利用TI C2000 Piccolo MCU 快速跨入數位電源設計領域

供電給 LED 街燈的簡易解決方案 (2010.07.09)
隨著 LED 的市場滲透率持續提高，並且取代了上一代的光源裝置，新進工程人員的難題也隨之而起，這些難題與散熱、光學及電性等方面有關。

USB3.0產品線佈局檢視 TI雄心大 (2010.07.06)
USB3.0一直是市場上熱門的話題，不過，市面上USB3.0產品的推出，普遍集中在USB3.0 to SATA的儲存領域，再來則是少數廠商佈局Host端。德州儀器（TI）堪稱是產品線佈建最廣的廠商，在USB3.0的佈局由從儲存晶片到連接器，上週五（7/2）正式發布USB3.0收發器（transceivers），是業界首次推出的獨立收發器裝置

智慧電表要打通任督二脈 (2010.07.06)
從整個智慧電網的架構來看，AMI是整個智慧電網的神經系統，而智慧電表就是其關鍵的神經細胞。智慧電表規格不一但用途單純，注重雙向多功能遠端通訊設計。電表要耐受極端環境，產業鏈穩定性高

MathWorks進一步擴大對TI Piccolo MCU支援 (2010.07.05)
德州儀器（TI）與MathWorks宣佈將持續合作，針對低成本與低功耗的應用，提供客戶更多的設計擴充支援。使用TI TMS320C2000 Piccolo即時控制微控制器（MCU）的工程師，現可透過模組化設計（Model-Based Design）全面支援從演算法開發到生產編碼生成的整個開發鏈

56％過半高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）稱霸主宰手機晶片市場！根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出，在去年2009年全球手機基頻晶片領域，高通、聯發科、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）明顯成長，而ST-Ericsson、德州儀器（TI）和飛思卡爾（Freescale）則是陷入苦戰

TI推出新款3通道電源管理元件 (2010.06.30)
TI於日前宣布，推出外形小巧的電源管理元件TPS657051，支援可攜式消費電子產品以及小尺寸的應用裝置，如網路攝影機或低熱度 / 低雜訊嵌入式攝影機模組等。該元件採用2 mm x 2 mm WCSP封裝，具有2個 400 mA降壓轉換器、1個200 mA LDO線性穩壓器及其他支援功能

真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估

TI晶片作骨幹 Droid X手機元件也攤在陽光下 (2010.06.28)
蘋果的iPhone 4被專業網站拆解後攤在陽光下，應該不會感到孤單了。因為Motorola的Droid X手機上周也才剛亮相，部落客和媒體就已經指出，Droid X手機所採用的是德州儀器（TI）的多媒體晶片

TI推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發套件 (2010.06.28)
德州儀器（TI）宣佈推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發套件，進一步實現其結合16位元MCU的高效能、超低功耗及超低成本，以解決8位元MCU之不足的承諾。此款定價僅4.30美元的開放原始碼套件，內含開發人員所需的軟硬體，以讓其可輕鬆地透過TI MSP430 Value Line MCU開發設計

從手機開始電磁電感無線充電站穩根基 (2010.06.27)
無線充電（Wreless Charging）在2010年下半年的市況究竟為何？市調機構iSuppli提出審慎樂觀的預估。iSuppli認為儘管有些許嚴峻的挑戰，仍在阻礙著無線充電器在市場上立即受到廣泛採用，不過iSuppli預估今年無線充電器市場將以明顯的出貨規模成長，隨後在市場上的影響力擴張，出貨量也將快速上升

總有一天等到你 iPhone 4元件拆解大搜秘！ (2010.06.24)
iPhone 4才剛現身不久，各界就對內部零組件的成份不斷抱持高度好奇。現在已經有電子產品專業拆解網站，拿到了iPhone 4樣機，並進行鉅細靡遺的拆解，揭開iPhone 4內部關鍵零組件的神秘面紗

2010年「TI MCU DAY 研討會」 (2010.06.24)
旺陽電多年來致力於TI MCU產品，提供客戶開發諮詢及設計上的技術支援。今年度廣受歡迎的『TI MCU Day研討會』活動，將於6月24日至30日分別在台北、新竹、台中、高雄四地盛大登場