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AMD發布ROCm 5.6開放軟體平台 可為AI帶來最佳化效能 (2023.07.05)
AMD發布全新AMD ROCm 5.6開放軟體平台，AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana於部落格文章中重點介紹ROCm 5.6的新功能。
ROCm 5.6為人工智慧（AI）與大型語言模型（LLM）工作負載帶來：
●將Hugging Face單元測試套件整合至ROCm QA中 |
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HPE推出大型語言模型的AI雲端服務 (2023.07.05)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布進軍AI雲端市場，透過擴展其HPE GreenLake產品組合，為企業提供大型語言模型服務，不論是新創公司或世界500 強企業都能視需求在多租戶的超級運算雲端服務中使用此解決方案 |
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Palo Alto Networks：數位轉型浪潮下 台灣企業面臨嚴峻資安挑戰 (2023.07.04)
Palo Alto Networks發布最新《台灣資安現況報告》，Palo Alto Networks台灣區總經理尤惠生與台灣區技術總監蕭松瀛在記者會上，特別提醒台灣企業在面對數位轉型的浪潮下，必須更重視企業整體的資安策略 |
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英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台，採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能，協助企業提升生產力，相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全 |
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超級助手dentall.ai問世 打開牙科智慧醫療新時代 (2023.07.04)
AI 人工智慧時代來臨，跨領域創新應用與日俱增，飛速成長。全台最大牙科資訊平台 - dentall 台灣牙e通展示新產品dentall.ai，這項突破性的 AI 科技產品，即將為牙醫師和病患提供更先進的科技解決方案，帶來牙科醫療體驗 |
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英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組 賦能汽車V2X應用 (2023.07.03)
英飛凌科技和 Autotalks 宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計 |
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Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性 |
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Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路（PMIC），該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器（LDOs）並整合了電池充電功能，適用於電池運作的應用 |
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加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
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Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能，包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域，進而減少實物原型製作和測試的需求，這有助於加速開發，減少成本，以及提升效能和效率 |
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Insilico Medicine利用生成式AI加速藥物發現 (2023.06.29)
雖然生成式AI是相對較新的詞彙，但藥物研發公司Insilico Medicine多年來一直使用生成式AI開發治療衰弱性疾病的新療法。
該公司對深度學習的早期投資正開始有所成果——使用其AI平台發現的一個候選藥物現在進入第二階段臨床試驗，用於治療特發性肺纖維化，這是一種相對較罕見的呼吸系統疾病，會導致肺功能逐漸下降 |
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最新MLCommons測試結果 英特爾在AI領域取得重大進展 (2023.06.29)
MLCommons公布業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0的結果，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Intel Xeon可擴充處理器，均取得優異的訓練結果。
英特爾執行副總裁暨資料中心與AI事業群總經理Sandra Rivera指出，MLCommons所公布的最新MLPerf結果，驗證了Intel Xeon處理器和Intel Gaudi深度學習加速器在AI領域帶給客戶的TCO（Total Cost of Ownership）價值 |
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電動車可靠性不妥協 半導體元件商機倍增 (2023.06.29)
全球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。各國政府和機構採取措施推動電動車的發展，同時也鼓勵人們使用低碳交通方式。臺灣也制定了發展目標和補助政策，以促進電動車的普及，並為能源轉型做出貢獻 |
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電動車商機持續升溫 政策推動與市場發展並行 (2023.06.28)
球綠能交通正朝著可持續發展的方向邁進。台灣企業也積極與北美商合作，例如投資200億美元開發電動巴士或進行整車合作。台灣具有電動車駕駛感知系統和零件供應能力，為電動車市場的發展做出了貢獻 |
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安森美端對端定位系統 實現更省電高精度資產追蹤 (2023.06.28)
安森美（onsemi），推出了一個端對端定位系統，讓設計人員可以更方便快速地開發出更高精度、更具成本效益、更省電的資產追蹤解決方案。該系統基於安森美的RSL15 MCU，這是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，並採用了Unikie和CoreHW的軟體演算法和組件，形成一個全整合的解決方案，其組件已經過最佳化，可以協同工作 |
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與環境互動更精準 打造更實用微定位技術 (2023.06.27)
微定位允許使用者以精確的方式與環境中的各種目標物體互動。
未來微定位技術將朝實現更高定位精度和穩定性的目標發展。
微定位技術的測試是循序漸進的過程，需要不斷的迭代和優化 |
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高通Snapdragon最新行動平台 目標讓5G技術更普及 (2023.06.27)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2 行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的 CPU 速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G 和 Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用 |
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英特爾實驗室推出AI擴散模型 從文字提示產生360度影像 (2023.06.27)
英特爾實驗室與Blockade Labs合作推出Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D），這是一款新穎的擴散模型，使用生成式AI創造栩栩如生的3D視覺內容。LDM3D是業界首款使用擴散過程產生深度圖的模型，建立可360度觀看的生動、沉浸式3D影像 |
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趨勢科技：善用資安數據為強化企業營運韌性推手 (2023.06.27)
趨勢科技最新一份研究報告指出，儘管企業領導人承認有效的資安控管可以加快企業數位化進程，卻無法理解資安政策與流程對資料分析洞察將造成深遠影響，而善用平台化資安方案可以幫助整合過多的資訊孤島並消弭警示轟炸問題，進而降低營運成本與環境複雜度 |
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無人載具未來式 跨領域技術整合挑戰進行中 (2023.06.27)
新一代無人載具在技術層面上的優化需滿足一些重要需求。
包括自主能力、動態環境導航、障礙物避免、決策和任務執行。
這可以透過發展機器學習、深度學習和感知技術來實現 |
