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Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
TI全新視訊系統單晶片提供極佳嵌入式視訊效能 (2010.03.24)
德州儀器 (TI) 於前日(3/22)宣布,推出全新視訊系統單晶片TMS320DM8168 DaVinci。該SoC晶片整合了高解析度多通道系統中所有捕獲、壓縮、顯示及控制功能,可滿足使用者對高整合度、高解析度視訊日益增長的需求
德州儀器推出超低功耗SATA 3 Gbp轉接驅動器 (2010.03.22)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈,推出新款雙通道 SATA 3 Gbps 轉接驅動器與訊號調節器,可提升 SATA 主機與 eSATA 連接器之間的互連距離。 該產品 SN75LVCP412A 具備低功耗特性,能夠在鏈路閒置超過 10 微秒時自動進入低功耗模式 (小於 20 mW)
TI推出適用可攜式電子的高效2 A降壓DC/DC轉換器 (2010.03.18)
德州儀器 (TI) 於前天(3/16)宣佈,推出兩款適用於可攜式電子應用的高效 2 A 降壓 DC/DC 轉換器。其採用微型2 mm x 2 mm x 0.75 mm SON 封裝,可實現高達 95% 的電源效率,因此能顯著縮減電路板空間,並延長電池使用壽命
投影看3D非夢事 DLP迅速稱霸3D投影市場 (2010.03.17)
3D投影機是最近十分熱門的話題,國外已經有多家廠商推出產品,其中許多都是使用TI的DLP技術。DLP技術在傳統投影機市場上,與3LCD技術幾乎平分秋色,在市場上各有50%市佔率
TI全面支援Stellaris ARM Cortex-M3 MCU (2010.03.11)
德州儀器(TI)宣佈,Code Composer Studio(CCStudio)v4整合開發環境將為其Stellaris ARM Cortex-M3 MCU提供全面支援,並同時推出8款採用CCStudio v4的全新Stellaris MCU評估套件,進而透過持續擴展軟體與工具,大幅簡化設計
高頻功率轉換器的光耦合器及反饋迴路 (2010.03.10)
長久以來,設計功率轉換器的挑戰便層出不窮,主要的原因之一即在於電路板的空間有限。若要縮小轉換器的外型尺寸,就必須提高頻率。這樣做能夠使用較小的元件。透過將切換頻率提高及讓轉換器的實體尺寸縮小,整體的效率需求也會提高
BMS電池管理加速奔馳快感! (2010.03.09)
純電動車在技術上仍有一些問題尚待克服。目前首要之務,便是強化電池的電源管理效能,並且讓電池與純電動車其他零配件的整合搭配更為順暢,純電動車的商業化路途,才會越開越平坦
TI推出高整合度的低成本RF增距器 (2010.03.09)
德州儀器(TI)宣佈針對850至950 MHz的低功耗無線應用,推出高整合度的低成本射頻(RF)增距器,可滿足無線感測網路、自動抄表(AMR)以及無線工業控制、消費性及音訊系統等應用需求
TI推出全新MSP430 MCU Value Line (2010.03.05)
德州儀器(TI)宣布推出MSP430微控制器(MCU)Value Line,能以8位元MCU超低價格提供16位元MCU的效能與超低功耗。價格0.25美元起的Value Line可確保8位元品的開發人員不再因價格問題而被迫降低效能、電源效率或可擴展性
德州儀器媒體說明會 (2010.03.02)
州儀器推出全新 MSP430 微控制器系列,以8位元價格提供16位元效能,為設計人員提供高效能、低功耗、低價位的最佳解決方案,可大幅提升設計效率。TI亞洲區市場開發經理陳俊宏將介紹TI 最新產品的內容及特色
TI推出全新的環保型相移式全橋控制器 (2010.03.01)
德州儀器 (TI) 於上週五(2/28)宣佈,推出一款具備同步 MOSFET 控制輸出,與輕負載電源管理功能的相移式全橋 PWM 控制器 UCC28950。該解決方案從輕負載到滿負載的效率均高達 90% 以上,因此能夠滿足超過 90 種的Climate Savers效率標準要求
TI推全整合型Fusion Digital Power雙路功率驅動器 (2010.02.25)
德州儀器(TI)宣佈推出一款具備整合型功率MOSFET、保護區塊以及監控功能的數位雙路同步降壓功率驅動器,相較於業界標準的驅動器,此新產品可節省80%的電路板空間與元件使用量
TI推出以DSP為基礎之新款多核心SoC架構 (2010.02.24)
德州儀器 (TI) 於昨日(2/23)宣佈,推出一款以 TI 多核心數位訊號處理器為基礎的新型SoC架構,該產品可將定點及浮點功能,同時整合於高效能的 CPU 中。 TI表示,該款新產品 的全新多核心 SoC 運行頻率高達 1
USB3.0太子登基之戰 (2010.02.23)
USB是當前全世界最普及的傳輸介面,幾乎一統主機外部傳輸規格,奠定USB王朝基礎。2008年,速度快上10倍的USB3.0規格以血統純正的太子身份問世,如今,產品的問世意味著它即將掌握實權、正式登基
TI推出首款支援四種無線電標準的單晶片解決方案 (2010.02.12)
德州儀器(TI)宣佈推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/發功能以及Bluetooth技術的WiLink7.0單晶片解決方案。65nm WiLink 7.0解決方案於單晶片中整合上述眾多功能,與現有的解決方案相比,不僅使成本降低30%、尺寸縮小50%,同時還可實現共存效能
跑快更要跑久 純電動車電池管理系統準備就緒 (2010.02.11)
純電動車(Electric Vehicle)目前正成為各國發展新能源汽車時備受矚目的焦點,純電動車的電池管理設計,更是攸關能否提升純電動車行駛性能的重要環節。目前最主要的工作,便是提高電池能量密度和提升電池發電效能,並且架構出一套純電動車電池能與其他零配件完整搭配的系統運作
TI推出新款單聲道D類音訊放大器 (2010.02.09)
德州儀器 (TI) 於今日(2/9)宣佈,推出一款具備整合型DAC雜訊濾波器的3.2 W單聲道 D 類音訊放大器 TPA2011D1。 相較於不具備該特性的裝置,可將編解碼器的雜訊降低 82%,使聲音更清晰
德州儀器推出支援500 kSPS多通道16位ADC (2010.02.08)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈,推出500 kSPS逐次逼近寄存器ADC-ADS8331與 ADS8332。 該款產品可實現 16 位元無漏失碼高精度效能,其四通道與八通道轉換器的運作電源電壓為2.7 V至5.5 V,設計人員能夠在不同溫度與各種多通道終端應用的配置間實現高精度效能
32位元MCU開始掌控全局! (2010.02.05)
今年32位元MCU的發展前景備受矚目。MCU大廠戰略佈局各有盤算,汽車電子和車載資通訊(Telematics)、以及工業控制和電源管理,應該會是大展身手的舞台。32位元MCU核心控制漸趨複雜,周邊控制和軟體支援益加重要,ARM已順勢改變相關市場生態,日系MCU大廠仍不放棄堅守核心架構
TI旗下之DLP科技新工具組合推出創新光學應用 (2010.02.01)
德州儀器(TI)於日前在SPIE Photonics West宣佈,旗下DLP科技所推出的DLP LightCommander開發工具組合,將DLP科技運用於光源處理應用上。DLP LightCommander具備光學引擎、業界標準介面以及應用軟體,模組化架構具備高度彈性,相當適合需要高速空間性光源變化的光學、電子與系統軟體研發人員使用

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3 TI新型功率轉換器突破電源設計極限 助工程師實現更高功率密度
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5 TI:BMS的未來願景是更安全、更平價的電動車
6 TI:擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50%
7 德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
8 TI:以低雜訊技術協調電源與訊號完整性
9 貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞
10 貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器

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