CTIMES - 籃貫銘

虎尾科大攜手華電聯網打造全台首個5G智慧校園應用實證場域 (2021.08.26)
華電聯今日宣布，率先合作國立虎尾科技大學，全方位落實及升級5G智慧校園應用場域實證環境，除建置5G專網設備，華電聯網更進一步偕同虎尾科大取得NCC的5G實驗與專網使用執照，成功打造台灣第一個5G智慧校園多元應用實證環境，加速虎尾科大在5G、AI等智慧應用的研發、技術專利布局與5G產學合作機會，創造多贏綜效

Oracle協助Toyota Mapmaster加快地圖製作數位轉型 (2021.08.25)
高精準度地圖和位置資訊供應商Toyota Mapmaster，選擇Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure, OCI)，加速地圖開發系統與其流程的數位轉型。藉助Oracle Database Cloud Service，以及Oracle雲端基礎設施的靈活性、安全性和可擴展性，Toyota Mapmaster更快地為客戶提供準確、最新的地圖資訊，同時優化工作流程、提高IT營運效率和減少成本

MIC：觀光數位應用市場具潛力多元支付需求待滿足 (2021.08.25)
資策會產業情報研究所（MIC）調查旅客消費意向，公布消費者所感興趣的觀光數位應用排名。調查顯示，消費者不僅對觀光情境中的數位工具優化與多元支付功能感興趣，對於數位應用的興趣也非常廣泛

宇瞻發表DDR5 RDIMM工業級記憶體卡位伺服器升級商機 (2021.08.25)
Apacer宇瞻科技發表業界首款DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體，支援次世代資料中心、伺服器與工業電腦應用。宇瞻DDR5 RDIMM憑藉優異的效能與可靠度，提升AI與邊緣應用巨量資料傳輸速度，確保伺服器以最佳的工作負載效能運作；預計將於2022年第二季與Intel Eagle Stream平台同步上市，無縫接軌全球伺服器升級商機

資料中心與筆電需求續強第二季NAND Flash總營收季增10.8% (2021.08.25)
根據TrendForce調查顯示，隨著資料中心採購端在完成庫存去化之後，逐步恢復enterprise SSD的採購動能，同時，enterprise SSD領域受惠於Intel、AMD CPU新平台的推出，大幅提升4/8TB的採用量

SEMI：5G、EV與綠能持續推動全球功率暨化合物半導體投資 (2021.08.23)
根據SEMI（國際半導體產業協會）功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能以及電動車等應用的帶動下

研華承諾2032年100%使用綠電與微電能源成立太陽能SPV公司 (2021.08.23)
研華宣布，研華上週五董事會通過，研華台灣於2026年使用50%綠電、2032年100%使用綠電，以達成ESG之綠電承諾，從而計畫與微電能源股份有限公司共同成立SPV（Special Purpose Vehicle，特殊目的項目公司）持有太陽能電廠約10MW

Qeexo和意法半導體合作提供具備機器學習功能的動作感測器 (2021.08.19)
Qeexo開發公司和意法半導體（STMicroelectronics）宣布，意法半導體的機器學習核心（Machine-Learning Core，MLC）感測器已加入能夠加速邊緣裝置tinyML微型機器學習模型開發的Qeexo AutoML平台

是德科技獲稜研選用驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技（TMYTEK），選擇使用是德科技解決方案，來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝（AiP）設計的效能

疫情加速醫療數位轉型智慧醫院及遠距醫療居首位 (2021.08.18)
新冠肺炎疫情帶動醫療發展新趨勢，科技部今(18)日召開記者會，邀集到4組學研團隊，分享智慧醫院下新型態人員管制分流與定位追蹤科技，以及在遠距醫療領域，如何運用患者生理資料結合AI技術，預警病房異常情形，並在出院後遠端追蹤患者病情及心理變化，即時提供相關協助，展現應用生物科技與ICT結合的智慧醫院環境

Boreas和Cirque聯手開發薄型低功耗、高解析度觸覺模組 (2021.08.18)
超低功耗高解析度(HD)壓電觸覺半導體商Boreas Technologies，和觸控介面技術商 Cirque Corporation宣佈，計畫為下一代筆記型電腦開發高解析度觸覺觸控板模組。兩家公司首次攜手合作將整合各自的技術，在強調外型輕薄短小的新穎工業設計中增添豐富的觸覺體驗，以滿足筆記型電腦製造商日益提高的需求

TrendForce：數位轉型加速全球智慧製造市場將達3,050億美元 (2021.08.18)
根據TrendForce研究顯示，受惠於新冠疫情之下數位轉型加速，以及遠端作業、自動化等需求提升，並挾帶5G、深化AI技術等加值服務，推升2021年全球智慧製造市場規模至3,050億美元，預期至2025年有望達4,500億美元，年複合成長率達10.5%，將迎來製造業黃金五年

數位創新不懼疫情聯發科「智在家鄉」參賽逆勢攀新高 (2021.08.18)
第四屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布賽事徵件結果與入圍團隊名單。本屆徵件期間雖逢疫情緊繃，參賽件數仍續創新高，總計有455件參賽作品，組隊人數超過 1,800 位，成果創下歷年新高

宜特推出被動元件硫化腐蝕驗證服務助客戶減少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趨嚴重的空氣汙染威脅下，無論是在室內或是室外的空氣品質，正直接或間接地影響電子產品的使用壽命。為協助客戶確保被動元件產品品質，宜特今宣布(8/17)推出被動元件硫化腐蝕失效分析，期能讓客戶的產品順利上市，並減少客退的發生

資策會與經濟部在高雄打造最大5G AIoT實驗場 (2021.08.16)
財團法人資訊工業策進會(資策會)今(16)日攜手科技產業園區，舉辦「高雄軟體園區二期招商座談會」，線上、線下邀集超過200位貴賓。台灣微軟、台灣中油、中華電信、仁寶電腦、合庫創投、HTC、日月光等企業也共襄盛舉，共同商討進駐意願與規劃

達梭攜手實威國際「2021達梭系統設計驗證日」線上登場 (2021.08.16)
今年達梭系統SOLIDWORKS和台灣總代理實威國際，特別針對後疫情時代來臨，製造研發的雲端和驗證分析創新應用，將在8月20日舉辦「2021 達梭系統設計驗證日」線上研討會，以線上方式呈現最新的設計驗證技術，以及雲端運算的最新應用

邊緣運算推升伺服器需求英飛凌讓電源供應器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的數據量正在加速爆走中，尤其是物聯網和邊緣運算應用被逐步導入市場之後，各種機器與設備的資料和數據，就日夜不停地被記錄與傳送到雲端資料中心與伺服器之中，直接推升了各個領域對於伺服器的建置需求

第二季台灣IC產業營運成果出爐較去年同期成長31.6% (2021.08.15)
工研院產科國際所統計2021年第二季(2021Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新臺幣9,863億元(USD$33.3)，較上季(2021Q1)成長9.0%，較2020年同期(2020Q2)成長31.6%

Silicon Lab 2021開發者大會新增亞太市場議程加速IoT創新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣佈，2021 Works With開發者大會將邀請亞太地區的嘉賓包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至雲起科技)、騰訊雲(Tencent Cloud)和塗鴉智能(Tuya Smart)等公司進行主題對談

英飛凌新一代 MEMS 掃描儀為智慧眼鏡和HUD帶來AR功能 (2021.08.15)
英飛凌科技推出全新 MEMS*掃描儀解決方案，由 MEMS 反射鏡和 MEMS 驅動器組成，可實現全新的產品設計。新產品具備微型尺寸與低功耗，成為讓擴增實境 (AR) 解決方案更廣泛應用於消費性市場 (如穿戴式裝置) 和汽車抬頭顯示器的基礎