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CTIMES / 半導體製造與測試
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
安捷倫推出脈衝函數任意波形雜訊產生器 (2008.02.20)
安捷倫科技(Agilent)新近推出業界第一部脈衝函數任意波形雜訊產生器,不僅能提供超優的信號品質,且能產生各式各樣的波形,最適合用以執行一般的桌上型測試或先進的序列資料壓力測試(stress test)
去年12月北美半導體設備訂貨額減少18% (2008.01.21)
外電消息報導,國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前發表一份最新的資料顯示,2007年12月北美半導體設備廠商的訂貨金額為12.3億美元,訂貨出貨比為0.89%,較上月的11.3億美元成長9%,但較去年同期的15.0億美元訂貨金額下滑了18%
KLA-Tencor推出45奈米晶圓幾何量測解決方案 (2008.01.08)
KLA-Tencor公司推出WaferSight 2,是半導體產業中第一個可讓晶圓供應商和晶片製造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度,在單一系統中測量裸晶圓平坦度、形狀、捲邊及奈米形貌的測量系統
Digitaltest與Valor宣佈結為技術合作夥伴 (2007.12.20)
Digitaltest GmbH與華爾萊科技有限公司(Valor )宣佈建立技術合作夥伴關係,透過Digitaltest可測試性設計產品C-LINK與Valor先進製程設計軟體vPlan之間的無縫結合,為組裝及測試計畫提供一流的NPI解決方案
提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程,也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計(Graphical System Design)解決方案,已經帶動起IC測試業界的新風潮,成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據
NI Days接櫫多核心系統設計圖形化儀控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商國家儀器的NI Days今日(13日)在台北國際會議中心隆重揭幕,展會針對LabVIEW圖形化系統設計、工業化自動與控制、電子設備測試、機電整合(Mechatronics)、測試應用與技術、產學使用者應用案例等主題,進行廣泛而深入的討論與展示
美商吉時利推出MIMO RF與C-V量測系統解決方案 (2007.10.25)
無線射頻量測儀器大廠吉時利(Keithley)今日在台舉行媒體說明會,分別介紹4×4 MIMO RF測試系統以及電容對電壓C-V測試模組解決方案的發展現況。 Keithley事業管理副總裁Mark A. Hoersten表示,MIMO天線技術比起SISO技術具有優勢的關鍵之處,在於MIMO能夠同步(synchronize)且互不干擾地在同一資料通道中傳輸多重訊號
Synova站穩在中國核心市場的發展腳步 (2007.10.16)
Synova宣佈兩家中國大客戶採用結合Synova尖端微水刀鐳射技術(Laser MicroJet Technology)的半導體與微機械系統。第一家客戶於150與200毫米晶圓製程中運用Synova的雷射晶粒切割系統LDS 200M;第二家客戶則採用Synova多用途雷射切割系統LCS 300來處理精密的小型金屬元件
奧寶科技發表專為亞太區PCB產業設計之解決方案 (2007.10.03)
奧寶科技發表最新的PCB解決方案,該方案是專為亞太地區PCB產業的封裝與主流生產需求所設計。奧寶科技同時展出了最新的Discovery自動光學檢測(AOI)系統、Paragon鐳射直接成像(LDI)系統,與Frontline PCB Solutions公司之CAM/工程設計軟體
微/奈米結構成型技術應用研討會 (2007.10.01)
由於能源科技、光電、和顯示器零組件持續地積體化、微小化和高密度化,其特徵尺寸與製程需求也逐漸地從微米而走向奈米領域,面對著產業微小化的發展趨勢,符合各式各樣微/奈米元件大量生產所需之微/奈米結構成型技術將是未來企業整體競爭力的決勝關鍵點,而微/奈米滾筒模具則是技術的核心所在
Synova與Manz Automation合作 (2007.09.05)
系統與元件供應商Manz Automation公司與微水刀鐳射科技創始者Synova公司,共同發表ILE 2400內置式雷射邊緣隔離系統。該套系統將運用在單晶與多晶太陽能電池的光伏製造過程
Dow Corning新任命多位技術與業務部門主管 (2007.07.31)
材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning為進一步掌握亞洲電子市場的蓬勃商機,日前頒布新人事案,任命多位先進技術與新業務拓展部門(ATVB)的高階主管。根據這項新人事安排
Intermolecular組合式平台提高半導體研發速度 (2007.07.31)
Intermolecular宣佈推出全球第一套完全自動化的組合式半導體研發平台(combinatorial semiconductor R&D platform ),此一平台包含一系列設備系統與軟體程式,可協助晶片廠商、材料供應商和設備製造商大幅縮短新材料、新製程技術及新元件架構開發與整合的時程
美商吉時利儀器推出晶圓參數測試系統 (2007.07.30)
量測解決方案廠商—美商吉時利儀器公司,宣布晶圓參數測試系統--S600系列的多項功能,包括將每個測試系統的控制電腦移轉為Linux作業系統, 提供更穩定的作業系統與使用壽命更長的電腦,降低客戶新設工作站與升級軟硬體資源的需求
ASML在台招募人才以因應亞洲業務成長 (2007.06.12)
全球半導體產業微影技術廠商ASML Holding NV(ASML)宣布,到年底之前該公司預計在台灣再招募79人以支援亞洲地區日益擴大的客戶群需求;同時ASML也宣佈新人事案,將由產業經驗豐富的劉興凱出任台灣區總經理一職,負責台灣區的營運及管理
12吋晶圓設備佔2007年半導體總投資額85% (2007.05.23)
晶圓生產設備將牽動12吋晶圓廠的投資動向。根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的調查結果顯示,在2007年半導體廠商的總投資額中,約有85%是用於12吋晶圓生產設備之上
SolderStar推出APS自動化爐溫曲線測量系統 (2007.04.26)
SolderStar公司於2007年4月24至27日在上海舉行的Nepcon China 2007展會上,推出全新爐溫曲線測量設備SolderStar APS(自動化爐溫曲線測量系統),利用最新迴焊資料記錄器的智慧內嵌功能,提供直通式爐溫測量功能和即時製程監測解決方案,可在單一硬體平臺上為每塊電路板提供溫度曲線
SolderStar微型資料記錄器 Nepcon China 2007登場 (2007.04.25)
SolderStar公司於2007年4月24至27日在上海舉行的Nepcon China 2007展會上(攤位編號為2G05),展出全新的微型資料記錄器Neptune SL USB,全面增強其爐溫曲線測量工具的性能和功能,包括SolderStar PRO和WaveShuttle Pro
Manz Automation與Synova達成技術授權協議 (2007.04.11)
系統與元件供應商Manz Automation與微水刀鐳射科技SYNOVA公司宣佈,雙方達成一項獨家技術授權協議。Manz將把Synova創新的微水刀鐳射技術整合到先進的製造設備中,支援各種創新的光伏(PV)應用
FormFactor 推出Harmony XP 晶圓探針卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探針卡,擴增其Harmony系列全區域12吋晶圓探針卡產品陣容,先進的晶圓偵測解決方案支援高密度行動通訊、一般商品、以及繪圖產品專用DRAM元件,為每粒晶圓帶來最低整體測試成本

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