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AI伺服器和車電助攻登頂 估2024年陸資PCB產值達267.9億美元
聯合國氣候會議COP29即將閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ Infineon
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
英飛凌Edge Protect嵌入式安全方案 滿足消費和工業級物聯網應用要求
(2023.09.05)
英飛凌科技推出Edge Protect嵌入式安全解決方案。這款全新的軟體解決方案有四類安全配置,能夠以不斷增強的安全功能滿足客戶對物聯網應用的要求。Edge Protect 專門針對英飛凌 PSoC和AIROC系列產品進行了優化,這款全新的解決方案還提供預先配置的產品安全類別以滿足監管要求和業界標準
英飛凌ModusToolbox開發環境中整合儒卓力系統方案基板提升成效
(2023.09.04)
英飛凌ModusToolbox開發環境現今開始提供儒卓力系統解決方案的RDK2和RDK3基板,即將發佈的RDK4基板也將會在該環境中提供。ModusToolbox開發環境支援新應用的整個開發過程,幫助用戶提高開發效率,推動應用更快地進入市場成熟期
英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台
(2023.08.30)
英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作,為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器(MCU)擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境,在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上建構邊緣機器學習(ML)應用
英飛凌全新TEGRION系列安全晶片採用Integrity Guard 32 增強型安全架構
(2023.08.25)
英飛凌科技(Infineon)近日推出全新TEGRION系列安全晶片,整合全新Integrity Guard 32安全架構以及先進的Arm v8-M指令集,大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片為客戶提供易於部署及快速開發的產品特性,支援長效的產品生命週期管理,協助客戶產品快速上市
英飛凌攜手群光電能提升氮化鎵PD3.1筆電電源供應器效能
(2023.08.17)
英飛凌科技(Infineon)透過運用氮化鎵(GaN)半導體賦予電源轉換器更高的效能、更精簡的體積以及更低的能耗。群光電能(Chicony Power)與英飛凌強化合作,提高其最新PD3.1筆記型電腦電源供應器系列的效能
英飛凌推出業界首款1Mbit車規級串列的新型F-RAM記憶體
(2023.08.11)
汽車事件資料記錄系統(EDR)市場持續發展,推動了專用資料記錄存放裝置需求,這些裝置能夠即時擷取關鍵資料,並且可靠地儲存資料長達數十年。英飛凌科技近期擴展資料記錄記憶體產品,推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體
英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元
(2023.08.03)
英飛凌科技宣布,將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠,繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外,將打造全球最大的8 吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能,包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件,以及約10億歐元的預付款
英飛凌採用Jiva Materials可回收PCB 減少電子廢棄物和碳足跡
(2023.08.03)
來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加造成環境問題產生,如何減少碳足跡,推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。英飛凌科技(Infineon)採用由英國新創企業Jiva Materials所開發的Soluboard
英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET
(2023.07.31)
在靜態開關應用中,電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計;英飛凌科技(Infineon)正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面(SJ)MOSFET 的產品陣容因應所需
英飛凌與Kontrol合作提升自動駕駛汽車安全性
(2023.07.21)
英飛凌科技與奧地利產品合規驗證公司 Kontrol 建立戰略合作關係,讓未來出行更加具備合規與安全性。在自動駕駛領域,合法性、標準、規範以及法院裁決對所有的市場參與者來說仍是重大挑戰
英飛凌全新款XENSIV氣壓感測器適用於引擎管理和氣動座椅系統
(2023.07.14)
英飛凌科技推出兩款針對汽車應用的全新XENSIV 氣壓(BAP)感測器:KP464和KP466。KP464主要是為引擎控制管理而設計,幫助提高燃油效率並降低功耗;KP466 BAP感測器則主要助力提升座椅舒適功能,並帶來更多的技術優勢
英飛凌攜手飛鳥車電與臺灣守護者聯盟 以智慧科技守護居家安全
(2023.07.13)
根據統計,台灣將於2025年邁入超高齡社會,65歲以上的人口占總比率將達到20%,高齡者的健康與居住環境安全成為社會關注焦點。英飛凌科技(Infineon)攜手飛鳥車電,與臺灣守護者聯盟社會公益協會(簡稱守護者聯盟)合作
德國STABL能源採用英飛凌MOSFET 延長電動電池壽命
(2023.07.12)
德國STABL能源(STABL Energy)借助英飛凌科技(Infineon)的MOSFET產品,利用退役的電動乘用車電池打造固定式儲能系統,首批固定式儲能系統試點專案目前已在德國和瑞士投入使用
英飛凌新一代1200V CoolSiC溝槽式MOSFET 推動電動出行的發展
(2023.07.05)
英飛凌推出採用TO263-7封裝的新一代車規級1200 V CoolSiC MOSFET。這款新一代車規級碳化矽(SiC)MOSFET具有高功率密度和效率,能夠實現雙向充電功能,並顯著降低了車載充電(OBC)和DC-DC應用的系統成本
英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組 賦能汽車V2X應用
(2023.07.03)
英飛凌科技和 Autotalks 宣佈,雙方將展開合作,共同為新一代V2X(車聯網)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體,支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範
(2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 英飛凌科技(Infineon)推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片(SoC)將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙(LE)使用範例
英飛凌進一步擴展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0
(2023.06.15)
英飛凌科技股份有限公司透過在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基礎上增加對AUTOSARv4.4.0的支援,進一步擴展其AURIX TC3xx MCAL。這將加快OEM廠商的軟體發展。針對ASIL D應用,MC-ISAR TC3xx路線圖已更新,以提供符合ASIL D標準的驅動程式
英飛凌AURIX和TRAVEO微控制器 助力實現SIL-3級工業安全
(2023.06.12)
工業控制系統即便是在惡劣的環境下也必須保持最低的出錯率,因此安全和可靠的系統開發至關重要。英飛凌科技股份有限公司推出的AURIX TC3x和TRAVEO T2G微控制器產品系列透過廣泛整合的硬體功能安全與網路安全功能來滿足這些要求
英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品
(2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品,為新興的可穿戴式及工業應用,包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等,實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能
英飛凌CoolSiC功率模組 推動節能電氣化列車邁向低碳化
(2023.06.05)
為了實現全球氣候目標,交通運輸必須轉用更加環保的車輛,比如節能的電氣化列車。然而,列車運行有嚴苛的運行條件,需要頻繁加速和制動,且要在相當長的使用壽命內可靠運行
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英飛凌與安克成立創新應用中心 合作開發PD快充與節能方案
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