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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
英飛凌2021第三季營運持續成長 第四季將更亮眼 (2021.08.03)
英飛凌科技發佈2021會計年度第三季 (2021年4 - 6月) 營運成果。2021會計年度第三季,營收達27.22億歐元,部門利潤4.96億歐元,部門利潤率 18.2 %,自由現金流量4.77億;2021會計年度第四季展望,預期營收約在 29億歐元,預期部門利潤率約19 %
克服數位轉型挑戰 AWS與MOXA分享OT數位化心法 (2021.08.03)
為協助各行各業平穩步向數位轉型,AWS特別舉行「AWS合作夥伴高峰會」媒體訪談,分享其在處理各種轉型的經驗與心得,同時也邀請台灣MOXA四零四科技線上現身說法,針對更加垂直的工業領域的數位轉型進行剖析
上緯新能源攜手中興工程顧問 進行海盛風場水下工程合作 (2021.08.03)
「上緯新能源(SRE)股份有限公司」今天宣布,已與「財團法人中興工程顧問社」簽訂合約,雙方正就規劃中的「Formosa 4(海盛風場)」之水下工程設計進行合作,共同挑戰全新工程難度,前進水深55至85公尺的深水區,從事台灣截至目前為止水深最深的固定式基樁工程設計
促進水資源永續 科思創致力於製程用水的循環使用 (2021.08.02)
科思創計畫於持續增加製程用水的循環使用,並參與全新的RIKovery研究專案(資金代碼02WV1569)。該專案由德國聯邦教育和研究部資助,延續了 ReSalt 專案(資助代碼 02WV1408A)的成功表現,並繼續深入研究製程用水的處理
虛擬貨幣價格驟跌 削弱第三季Graphics DRAM市場動能 (2021.08.02)
根據TrendForce調查,目前電競相關產品、遊戲機及其零組件持續受惠於宅經濟效應,整體需求維持穩健。然而,虛擬貨幣市場在多國政府介入下,致使過去兩個月內價格驟跌,成為影響第三季graphics DRAM市場逐漸走弱的關鍵原因
Ansys 2021 R2迎來突破性技術 加速工程探索、合作和自動化 (2021.08.02)
Ansys 2021 R2產品的改良讓用戶探索產品早期設計和複雜系統工程,從奈米級晶片設計至航空航太國防作業環境任務層級。Ansys的模擬解決方案提供開放式方法,透過簡化工作流程、整合數據管理和經由雲端輕鬆運用的高效能運算(HPC)能力,簡化工程設計
元太E Ink Spectra 3100整合晶片獲COMPUTEX BC Award (2021.08.02)
E Ink元太科技今日宣佈,針對多色電子紙所開發的Spectra 3100整合型晶片(All-in-One Driver IC),以獨特的影像處理技術,能協助零售業快速導入電子紙標籤,榮獲2021 Computex Best Choice Award類別獎榮耀
台達協助JTC在新加坡打造貨櫃型植物工場 (2021.08.02)
台達今日宣布於新加坡「榜鵝數碼園區」(Punggol Digital District)打造貨櫃型植物工場,並於展示中心導入樓宇自動化方案,實際呈現推動智慧城市發展的最新科技。 榜鵝數碼園區是新加坡首個智慧商業園區
中國法院裁決u-blox贏得對Techtotop專利和智財權侵權的訴訟 (2021.08.02)
u-blox今日宣佈,關於u-blox對泰斗微電子科技有限公司 (Techtotop Microelectronic Technology Co. Ltd. 縮寫TTT) 分別提出的知識產權及專利侵權訴訟,中國杭州市中級人民法院已裁定u-blox勝訴
慧榮科技第二季營收創新高 再度調高全年財測 (2021.08.01)
慧榮科技公布2021年第二季財報,營收表現遠高於預期,達2億2,110萬美元,較上一季營收成長21%,優於原先預估的成長5%~10%,與去年同期相比更大幅增加62%。第二季毛利率51%,亦超過原先預估的高標
震旦通業引進Stratasys製造級3D列印新機 邁入積層製造2.0 (2021.08.01)
震旦集團旗下通業技研多年來深耕3D列印領域,並加速邁入積層製造2.0時代,引進Stratasys最新製造級3D列印機包含FDM、P3和SAF技術,讓設計、生產一次到位,轉向積層製造以取代傳統製造,目標將鎖定汽車、航太、消費品等高端客製產業,滿足中小量生產,搶攻終端批量生產市場
IDC:中國光環退去 第二季全球智慧型手機出貨仍成長13.2% (2021.07.30)
2021年第二季全球智慧型手機市場延續從去年開始的反彈,整體出貨量年成長率達到13.2%,略高於IDC預測的12.5%。根據IDC全球手機季度追蹤報告的初步數據顯示,智慧型手機廠商在本季共出貨了3.132 億台設備,進一步證明該市場正朝著持續成長的方向發展
美光推出全球首款176 層 NAND行動解決方案 主攻5G手機市場 (2021.07.30)
美光科今日宣布,全球首款採用176 層 NAND 的通用快閃記憶體儲存 UFS 3.1 行動解決方案已正式量產出貨。透過較前幾代快 75% 的循序寫入和隨機讀取性能,專為高階和旗艦級手機打造的美光 UFS 3.1 獨立行動通用快閃記憶體,將能徹底釋放 5G 的潛力,9.6 秒內完成一部兩小時的 4K 電影下載
宜鼎全球首款AIoT原生SSD 獲COMPUTEX BC Award金獎 (2021.07.30)
Innodisk宜鼎國際,在2021年Best Choice Award評選中,成功InnoAGE SSD物聯網固態硬碟獲得金獎肯定。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,宜鼎國際近年看準AIoT龐大發展潛能,很開心憑藉InnoAGE SSD獲得專業評審肯定
意法半導體公布2021年第二季財報 年成長43.4% (2021.07.30)
意法半導體(STMicroelectronics)公布其依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之,截至2021年7月3日的第二季財報。第二季淨營收達29.9億美元,毛利率為40.5%,營業利潤率則達16.3%,淨利潤為4.12億美元,稀釋每股盈餘44美分
工研院發表車載3D曲面玻璃量測 迎接智慧座艙時代 (2021.07.29)
因應全球車載曲面顯示器市場需求,經濟部技術處透過研發固本專案,支持臺灣自動化工程服務大廠盟立自動化開發車載曲面玻璃製程設備,並由工研院協同盟立開發獨家「車載3D曲面儀表玻璃量測技術」,大幅將每小時1片的檢測速度,提升至每小時20片,可匹配產能進行全檢
ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體 實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」,非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV(無人搬運車)和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
佈局跨國雲服務 精誠打造台灣最大雲服務平台 (2021.07.29)
為協助企業加速數位轉型,精誠將於第三季推出台灣最完整的雲服務平台,以成為亞洲區域級雲服務廠商為目標,初步先提供80項自有雲服務解決方案,以及AWS、Azure、GCP 3大公有雲與IBM、Oracle的企業雲服務,採取訂閱模式,並提供企業跨國SaaS服務,協助台商供應鏈全球佈局,預計將成為台灣涵蓋面最廣、自有服務最多元的雲服務平台
Silicon Labs宣佈全球執行長繼任計劃 以推動無線技術 (2021.07.29)
Silicon Labs (芯科科技) 昨日宣佈,經董事會批准,公司將?動全球執行長 (CEO) 繼任計劃,現任Tyson Tuttle將於2022年1月1日退休並同時推舉公司總裁Matt Johnson繼任新執行長。 Silicon Labs現任執行長Tyson Tuttle表示:「隨著我們確立物聯網 (IoT) 願景、策略和藍圖以及實現創紀錄的財務業績,我認為現在是宣佈公司領導階層繼任計劃的最佳時機
高通完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接 (2021.07.28)
高通技術公司今日宣佈,完成全球首次支援200 MHz載波頻寬的5G毫米波資料連接。此次里程碑透過Snapdragon X65 5G數據機射頻系統,該數據機射頻系統於今年五月宣佈推出全新毫米波功能,包括支援高達200 MHz的毫米波載波頻寬以及支援毫米波獨立組網(SA)模式

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