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英飛凌Q3營收較前一季成長13% (2009.08.03)
德國英飛凌科技有限公司今（3）日公佈截至2009年6月30日止的2009會計年度第三季財報。
英飛凌第三季營收為8.45億歐元，較第二季成長13%，與去年同期相較則減少18%。英飛凌第三季的部門收益已較前一季大幅改善，淨損為2300萬歐元 |
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英飛凌針對汽車資訊娛樂應用推新單晶片穩壓器 (2009.07.27)
英飛凌科技發表全球第一顆單晶片線性穩壓器，內建自我診斷與汽車收音機系統保護功能，為原有的汽車資訊娛樂應用產品系列再添生力軍。專為汽車資訊娛樂系統主動式天線功能所設計的 TLF 4277 低壓降 (LDO)穩壓器 |
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英飛淩：不排除收購其他的電腦晶片公司 (2009.07.21)
外電消息報導，英飛凌執行長Peter Bauer日前表示，為了避免持續的虧損，該公司不排除在下一波的產業重整中，收購其他的電腦晶片公司，以強化其在市場上的競爭力。
Bauer表示，該公司目前仍處於虧損的狀態，但為了避免倒閉，該公司會持續的進行業務整合，且不排除收購其他的電腦晶片公司，以增強其整體的技術與競爭力 |
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英飛凌發行 7.25 億歐元新股 認購期限為8月3日 (2009.07.21)
德國英飛凌科技（Infineon Technologies AG）宣布以每股2.15歐元的價格，發行3.37億股新股，認購期限為2009年7月20日至2009年8月3日。德國聯邦金融監管局（BaFin）已核准其公開說明書 |
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英飛凌現金增資計畫 獲得阿波羅投資公司支持 (2009.07.13)
英飛凌科技（Infineon Technologies）於日前宣布現金增資計畫，發行股數最高達3億3千7百萬股，每股認購價格則為2.15歐元。德國聯邦金融管理機構（BaFin）核准增資計畫的公開說明書之後，英飛凌股東將可認購新股份 |
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英飛凌出售有線通訊業務予美國投資者 (2009.07.08)
德國英飛凌科技今（8）日宣佈，公司已同意以2.5億歐元的價格，將旗下的有線通訊（WLC）業務售予美國投資者Golden Gate Capital公司旗下企業，並於今日簽署合約。該項交易意味著英飛凌未來將以汽車電子（ATV）、工業與多元電子市場（IMM）、智能卡與保密晶片（CCS）以及無線解決方案（WLS）等四大事業體為營運重心 |
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英飛凌新功率MOSFET 適合節能型電源轉換應用 (2009.07.03)
英飛凌科技宣佈推出OptiMOS 3 75V功率MOSFET系列產品。這項新裝置的導通電阻[RDS(on)]和優值系數（FOM）可降低功率損耗，並在所有負載條件之下，提升切換模式電源供應器（SMPS）以及馬達控制和快速切換D類放大器等功率應用的整體效率 |
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英飛凌推出下一代 CoolMOS MOSFET (2009.06.29)
英飛凌科技宣佈推出下一代 600V CoolMOS C6 系列高效能MOSFET。 600V CoolMOS C6 系列產品上市後，將可使功率因素校正 (PFC) 或脈寬調變級 (PWM stage) 等能源轉換應用更具節能效益。 新的 C6 技術結合了最新超接面或補償裝置等多項優勢 |
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英飛凌推出新款雙LDMOS整合式功率放大器 (2009.06.19)
英飛凌科技上週於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會（International Microwave Symposium）上，宣佈推出第一款適用於無線網路基地之雙整合式LDMOS功率放大器。此新型裝置將兩個 LDMOS放大器整合為單一封裝，可提供兩種輸出功率級（power stage），非常適用於Doherty放大器，以及需要減少佔用電路板空間的小型設計 |
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英飛凌推出新型高功率LDMOS電晶體系列產品 (2009.06.18)
英飛凌科技於在美國波士頓所舉辦的IEEE MTT-S國際微波技術研討會(International Microwave Symposium)上宣佈推出可供設計寬頻無線網路基地台的高功率LDMOS電晶體系列產品。新型電晶體的功率位準高達300W，視訊頻寬超過90 MHz，完全支援由3G發展為4G無線網路所需的高峰值對均值功率比(peak to average power ratio)以及高資料傳輸速率規格 |
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英飛凌發表搭載整合式分流器的MIPAQ base模組 (2009.06.16)
英飛凌科技日前於上海舉辦的PCIM China展覽會暨研討會上宣佈絕緣閘雙極性電晶體(IGBT) MIPAQ base模組之量產。 MIPAQ（整合電源、應用及品質的模組）base模組，整合IGBT六單元(six-pack)組態及電流感應分流器，非常適用於高達55 kW之工業驅動裝置和伺服機的低感應系統設計 |
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英飛凌與LS成立合資企業 聚焦電源模組市場 (2009.06.12)
韓國LS Industrial Systems公司與英飛凌科技11日宣布成立合資公司LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦於白色家電壓模電源模組的研發、生產與行銷，加速打入韓國與亞洲的電源模組市場 |
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英飛凌新款IGBT模組，採用自動PressFIT裝配 (2009.05.18)
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器 |
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Android應用風起雲湧！ (2009.05.11)
Android平台框架正在市場上掀起一波波應用熱潮。除了方興未艾的Android手機之外，Android Netbook即將熱鬧滾滾登場，以Android平台為基礎的PND也正順勢而起，相關系統廠商都積極摩拳擦掌在今年陸續推出各類Android終端裝置，Android應用已成為今年台北Computex備受矚目的焦點 |
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ADI與Infineon共同開發次世代汽車安全氣囊系統 (2009.05.04)
亞德諾半導體（Analog Devices Inc,ADI）與英飛凌科技（Infineon）近日共同宣佈雙方將攜手合作開發次世代汽車安全氣囊系統。亞德諾與英飛凌的合作，將同時順應各自的產品藍圖，並確保成果與雙方感應器、晶片組的可互通性 |
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英飛凌與諾基亞攜手於EDGE領域展開合作 (2009.04.28)
英飛凌科技27日宣佈與諾基亞（Nokia）的合作案，英飛凌的解決方案將協助諾基亞提供經濟型的行動裝置，並可輕鬆連網。英飛凌將提供XMM 2130 EDGE平台予諾基亞，並由後者生產具備連網功能的新型裝置 |
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英飛凌為多功能多模行動電話提供突破性技術 (2009.04.06)
英飛凌科技與次世代整合型衛星地面通訊網路開發商SkyTerra及TerreStar公司6日宣佈將合作開發全球首款以英飛凌之SDR（software-defined-radio）創新技術為基礎的多標準行動平台 |
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英飛凌與博世合作 共同生產功率半導體 (2009.04.05)
英飛凌科技（Infineon Technologies AG）與全球汽車及工業技術廠商羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）公司宣佈將雙方的合作範圍擴展至功率半導體領域。
此次雙方合作的內容主要包含兩方面： 第一、博世取得英飛凌有關功率半導體之特定製程的授權，特別是低壓MOSFET及必要的製造技術 |
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英飛凌推出一般照明應用低成本LED驅動IC (2009.04.02)
LED所提供的高能源效率及長效的使用壽命，為照明設備市場掀起一場革命，而英飛凌科技推出低成本LED驅動IC BCR 450，更加速LED在市場上開疆闢土。
BCR 450專為驅動高功率LED而設計，結合外部電晶體，具備極精確的電流控制、溫度保護、以及過電壓與過電流保護功能 |
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MWC 2009全球行動通訊大展特別報導 (2009.04.02)
從此次行動通訊大展可看出，當前多媒體行動上網平台支援功能日新月異，微型投影功能和Android應用則成為智慧型手機新的熱門焦點。入門級3G解決方案則成為新興國家發展3G通訊服務的重要媒介 |
