CTIMES - SOC

ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安謀國際)日前發表ARM9E系列微處理器方案中，最新的一款核心：ARM926EJ-S。ARM將Jazelle Java技術整合至ARM926EJ-S核心中，不但協助平台研發業者運用Java的高效能，並將作業系統、中介軟體、以及應用程式碼等方面的支援能力，全數融入於單一處理器核心中

創意電子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
創意電子於20日宣佈，其自行研發之嵌入式數位訊號處理器IP(Embedded DSP IP Core)，繼領先國內其他廠商首次成功完成0.25微米製程之軟硬體共同驗證之後，亦進一步以0.18微米製程研發出具有更高效能與更低耗電之嵌入式數位訊號處理器IP，並已通過TSMC製程驗證

台積電公司捷報頻傳有感 (2001.06.15)
雖然半導體低迷景況是否已觸底尚未明朗，然而國內晶圓代工二大龍頭：台積電與聯電，卻已經在接單的競爭上暗潮洶湧。從目前跡象看來，彼此較狠勁的味道越來越濃，不過這幾天從媒體曝露的消息來判斷，聯電目前似乎是處於挨打的局面，而台積電在張忠謀的穩健帶領下，他口中已成為流行語的「燕子」看來已回巢了

安捷倫93000測試系統獲SILICON WAVE採用 (2001.06.15)
安捷倫科技和SILICON WAVE於六月四日在美國加州帕拉奧圖和聖地牙哥市共同宣佈，具備射頻參數測試能力的安捷倫93000 SOC系列半導體測試系統，將用於新一代藍芽積體電路的開發和製造測試

Avant!發表Columbia—組合晶片工具 (2001.06.14)
前達科技表示，新推出的設計工具—Columbia，將為超深次微米系統單晶片設計，提供新的組合晶片解決方案，並預計在今年6月15日正式問世。四月在前達科技新產品發表會中首次介紹Columbia之後，Columbia已成功完成其beta測試計畫，並較原定計畫提前，將在六月於美國設計自動化研討會(DAC)中和大家見面

Nassda推出支援奈米全晶片的階層式模擬器 (2001.06.13)
Nassda公司於4日正式發表HSIM的1.3版--電子設計自動化(EDA)工業第一個階層式(Hierarchical)全晶片(Full Chip)電路模擬器的最新版本；針對類比電路、混合信號、記憶體及SoC積體電路等的設計者，HSIM提供完全而詳細在電路階層(Circuit Level)上之時序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析

SoC設計概論 (2001.06.10)

旺宏趕在2004年前佈局MRAM及FRAM (2001.06.10)
國內快閃記憶體(Flash)大廠旺宏電子公司為取得未來進入系統單晶片(SOC)競爭優勢，也加入新世代非揮發性記憶體-磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)開發，並計劃趕在2004年前導入量產，以免被IBM及Infineon等國際整合元件大廠(IDM)搶食先機

Rise電腦展秀新款X86 IA微處理器 (2001.06.04)
Rise Technology 展示其首顆由AA電池供電的X86 IA微處理器台北訊，六月四日，Rise Technology Company (華鉅國際資訊)今天在2001年台北國際電腦展中, 展示其x86處理器核心(Core)技術超低耗電功能的特點，是現有微處理器技術當中，耗電量最低且兼俱卓越多媒體性能的X86處理器

柏士微系統在MCU領域獨樹一幟 (2001.06.01)
柏士微系統行銷副總裁 Michael Polen專訪

聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點

台積電宣佈延聘胡正明博士擔任技術長 (2001.05.21)
台積電公司日前宣佈，延聘胡正明博士擔任台積公司自成立以來的首位技術長一職。胡正明博士將負責研擬台積公司的技術發展策略，包括系統單晶片(System-on-Chip,SoC)等，同時他將負責最尖端技術發展的工作

安捷倫半導體測試事業群於上海成立應用研發中心 (2001.05.11)
安捷倫科技宣佈將於14日正式成立上海應用研發中心(ADCApplication Development Center)。在上海成立的原因是由於上海現在為中國半導體發展的重鎮，許多半導體相關產業都選擇在該地設廠，安捷倫科技將此應用研發中心設於上海，可就近支援客戶，提供及時與最好的服務

倚強推出具電視訊號輸出之數位相機SoC (2001.05.09)
倚強科技為專業的影像處理之IC設計公司,日前表示，該公司多年的經驗使得倚強科技不僅在掃描器市場佔有一席之地，更在低階數位相機有卓越亮麗的表現，今年該公司在第二季更乘勝追擊推出SQ911單晶片影像IC

IC設計流程改革重點 (2001.05.01)
因為IP Core的大量被使用，新的設計其所佔的比例可能變得很小；但是要驗證的卻會是整個系統的整合部分，其複雜度可想而知。因此，驗證工作的自動化和驗證品質的提昇，當然是目前IC設計流程的改革重點

UMCi舉行12吋廠動土典禮 (2001.04.12)
聯電(UMC)今(12)日為於新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立，聯電為最大股東，持股達51.95%，Infineon及EDBi分佔30%及15%

美商CAST 發表 DSP及Z-80 IP Cores (2001.04.12)
在德國DATE 展覽會中，總公司位於美國紐澤西州之專業IP供應商CAST(國內由茂積代理)與其波蘭研發團隊Evatronix共同發表兩項最新的Synthesizable IP Core：C32025 DSP Core (與TI TMS320C25相容)、CZ80 CPU Core(與Zilog Z80 8Bit CPU 相容) 該公司表示這兩款新研發之IP承襲以往

台積電推出自動化FlashROM服務 (2001.04.11)
台積電今(10)日宣佈推出業界首見的自動化快閃式唯讀記憶體(FlashROM)服務，用以支援其嵌入式快閃記憶體(EmbFlash()製程技術。藉由這項嶄新的FlashROM技術，台積公司可協助其EmbFlash客戶將晶片內的快閃記憶體自動轉換為罩幕式記憶體 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低製造成本，並加速產品進入量產之時程

台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔

封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型