CTIMES - Infineon

從口袋中掌握繽紛世界 (2008.05.05)
在行動消費經驗漸趨成熟的條件下，為突破多媒體行動瀏覽侷限，各大廠藉由多媒體行動上網平台，提供完整瀏覽網頁結合多媒體視訊的主要應用。高效能的微型行動網路接取裝置在功能上朝向運算應用行動化

英飛凌併購Primarion以強化其電源產品事業 (2008.05.02)
英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)宣布併購美國數位電源IC供應商Primarion，進一步提升公司在電源管理應用領域的實力。總部位於美國加州托倫斯市(Torrance)的Primarion是一家無晶圓IC領導供應商，提供業界應用於運算、繪圖及通訊領域的數位電源IC設計、製造及銷售

架構新纜線傳輸標準 Intel成立HomeGrid Forum (2008.04.29)
Intel、Infineon、Panasonic以及TI等35家廠商，於台北時間29日共同宣布成立HomeGrid Forum，旨在推動下一世代以數位多媒體內容纜線傳輸為主的單一整合規格標準，讓未來消費者可利用此標準在家中藉由同軸電纜（coaxial cable）、電力線或是電話線路，向外傳輸高畫質HD影片和其他多媒體視訊影音內容

英飛凌科技2008會計年度第二季財報摘要 (2008.04.29)
英飛凌科技上週發表2008會計年度第二季(截至2008年3月31日止)之財報結果，2008年第二季之財報重點在於持續關注於公司繼續營運的部門，同時也建立其績效衡量的比較基礎

英飛凌準備處分對奇夢達投資且不計入綜合財報 (2008.04.28)
英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)準備處分對總部位於德國慕尼黑的奇夢達公司之投資，且不計入綜合財報，並依此採取後續步驟。英飛凌審計委員會於日前重申，決定於英飛凌第二季（截至2008年3月31日）之綜合財報中，將奇夢達改列為「待售資產」

三星HEDGE手機採用英飛凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飛凌（Infineon Technologies AG）宣佈韓國首爾三星（Samsung Electronics）採用英飛凌HSDPA平台XMM6080做為新款HEDGE（HSDPA/EDGE）手機系列的核心。三星電子新款全功能手機系列將採用英飛凌的XMM6080平台，該平台包括HSDPA/EDGE基頻、電源管理與單晶片3.5G射頻收發器，以及英飛凌針對HEDGE話機的協定堆疊

VLSI國際學術會議開幕張忠謀應邀開幕演講 (2008.04.21)
2008年VLSI WEEK於今日假新竹國賓飯店開幕，包含台積電（TSMC）、英飛凌（Infineon）及三星電子（Samsung）等國際半導體大廠都應邀致詞，分別針對全球的半導體產業趨勢及技術進行分享

Infineon可能成為Apple 3G iPhone基頻晶片供應商 (2008.04.14)
根據國外媒體報導，手機晶片大廠Infineon Technologies可能成為Apple即將推出可支持3G iPhone手機的基頻晶片供應商。國外媒體報導，應用軟體Ziphone的編寫者Zibri表示，他在破解iPhone測試版SDK的程式碼時，發現此一狀況

英飛凌推出新型LDMOS射頻功率電晶體 (2008.04.07)
英飛凌科技(Infineon)發表兩款新型LDMOS射頻功率電晶體，適用於無線通訊基礎架構應用領域，例如2.5 GHz至2.7 GHz之WiMAX。這兩款新產品提供之輸出功率峰值可達170瓦，進一步擴大英飛凌為WiMAX領域所提供射頻功率電晶體之產品種類，現有產品功率包括10瓦、45瓦及130瓦

今年是LTE架構成熟的關鍵年！ (2008.03.17)
今年是LTE架構成熟的關鍵年！

淺談IGBT模組併聯優勢 (2008.03.17)
併聯切換IGBT模組的參數變化，會導致各模組電流不平衡，造成模組間的溫度差異。若併聯IGBT模組使用蒙地卡羅模擬法，可以憑藉隨機模組參數與系統在設置時的失衡數據，計算出失衡電流、切換損耗與接面溫度

LTE長驅直入 (2008.03.16)
結合語音、資料、視訊以及行動的四合一（Quad Play）服務應用趨勢，已在今年的拉斯維加斯消費電子大展（CES 2008）、西班牙巴塞隆納全球行動通訊展會（MWC 2008）以及德國漢諾威CeBIT展場這三大展覽會上掀起一股風潮

LSI購併英飛凌硬碟機事業 (2008.03.13)
Infineon Technologies AG(英飛凌)已簽署最終合約，LSI Corporation(LSI)將依據此合約購併英飛凌的硬碟機(HDD)事業。 LSI依據合約條款，將購買英飛凌的HD 事業；此事業係從事設計、製造與行銷HDD裝置使用的半導體

英飛凌與INTEL合作為TPM市場提供服務 (2008.03.12)
Infineon(英飛凌)宣佈與英特爾(Intel)協同合作，為快速擴展中的TPM(可信賴平台模組；Trusted Platform Module)市場提供服務。英飛凌榮耀獲選為英特爾可信賴平台模組 (Intel TPM) 1.2 硬體解決方案的TPM 1.2用戶端軟體之首選供應商

Infineon與TJAT合作智慧手機網路晶片方案 (2008.03.07)
無線通訊晶片大廠Infineon近日與TJAT Systems合作，推出針對入門級智慧型手機的超低成本晶片平台，具有電子郵件、聊天和網路接取功能，可同時運作MSN、ICQ、Chikka或Yahoo等

英飛凌TCMS軟體套件供企業安全保護客戶資料 (2008.03.06)
英飛凌（Infineon Technologies AG），宣佈推出Trusted Computing Management Server(信任運算管理伺服器；TCMS）軟體套件，以集中管理企業環境中的Trusted Platform Modules(信任平台模組；TPM)

英飛凌發表全新UConnect-CAN開發工具 (2008.03.01)
英飛凌科技在Nuremberg所舉辦的2008年全球嵌入式系統展覽（Embedded World Show 2008，2月26-28日）會場中，發表一款新式的開發支援工具（development support kit），其針對該公司16-bit XE 166家族的即時性信號控制器（Real-Time Signal Controller，RTSC）提供完整的CANopen開發環境

Mouser將經銷英飛凌半導體與系統解決方案 (2008.03.01)
Mouser Electronics宣佈將經銷英飛凌（Infineon Technologies）製造的廣泛半導體產品。Mouser公司將庫存種類眾多的英飛凌產品，包括微控制器、電源管理與電路保護產品、個別的半導體、通用IC，以及矽基RF電晶體等

英飛凌推出900 V的Superjunction MOSFET (2008.02.28)
英飛凌科技公佈業界第一款900V的Superjunction（超級結）MOSFET，專門用於高效能SMPS（交換式電源供應）、工業及再生能源轉換。英飛凌推出新型節能CoolMos 900V功率MOSFET家族，突破功率電晶體製造上的"矽限制"，提供使用標準型TO（電晶體管型）封裝即具高電壓設計的替代方案

英飛凌推出工業用與家電馬達控制專用MCU (2008.02.27)
英飛凌科技(Infneon)宣布推出一種成本極低的三相馬達控制開發套件，結合英飛凌XC886和XC888系列的8位微控制器，採用高度集成化智慧型電源模組CIPOS（控制集成電源系統），支援磁場向量控制（FOC）