CTIMES - Infineon

Infineon宣示明年在全球與台灣之發展策略 (2007.12.10)
全球射頻、通訊和網路晶片供應大廠Infineon今日在台舉辦媒體年終說明會，Infineon台灣區副總裁暨總經理尹懷鹿博士表示，Infineon明年在台的業務發展重點，將集中於AIM、ATM、晶片卡以及高頻電流管理等應用領域

英飛凌主導NGN-PlaNetS專案改變網際網路現狀 (2007.12.10)
目前的網際網路無法為先進的服務提供可靠的平台，例如網路電話（VoIP）或隨選視訊。NGN-PlaNetS是由英飛凌科技公司主導並於最近完成的專案，並獲得德國教育研究部贊助390萬歐元，計畫將改變上述網際網路現狀

剖析MEMS技術之消費性應用 (2007.11.30)
MEMS技術的應用如何擴展延伸呢？特別是消費性產品領域的擴展延伸，本文以下將對此進行更多深入的討論。同時以今日多項最具代表性的MEMS為例來說明。

英飛凌創佳績交運第十億個射頻收發器 (2007.11.26)
通訊晶片廠商英飛凌(infineon)至2007年已經交運超過十億個射頻收發器，即建立行動電話與基地台間無線電鍊結的微型射頻晶片。去年2006年的交運數量為二億三千萬個。市場研究公司Strategy Analytics確認在2006年這個全部十億台的市場的最大贏家是英飛凌

英飛凌與Intel技術性合作開發HD SIM卡解決方案 (2007.11.16)
在法國巴黎Cartes貿易展中，英飛凌科技AG宣佈與英特爾進行技術性策略聯盟，開發高密度(HD) SIM卡最佳化晶片解決方案。依照雙方簽訂協議，英飛凌將建構模組化晶片解決方案，而英特爾則負責提供記憶體架構，容量從4MB到64MB不等

英飛凌NFC功能SIM卡新增安全性與便利性 (2007.11.16)
英飛凌科技在巴黎Cartes貿易展中，發表32位元高安全性快閃記憶體微控制晶片，提供近場通訊（NFC）行動應用所需之安全層級與便利性。除了強化的硬體安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制晶片還結合單線通訊協定（SWP）介面與免接觸的Mifare技術

英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15)
英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體（ASE），宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術（導線架壓層板）在尺寸上可縮小30%

英飛凌成功研發eWLB封裝技術 (2007.11.14)
英飛凌成功研發嵌入式晶圓級閘球陣列封裝（eWLB）技術，並以授權日月光該技術，日月光預計於2008年下半年起開始使用該技術量產，而英飛凌的手機基頻、高速網路通訊等晶片也將大量交由日月光代工

英飛凌將雷達技術引進中階汽車 (2007.11.12)
英飛凌科技在 11月8日宣佈，一個新的雷達系統 IC 家族，最快可在2010年中將長程與中程雷達帶進中階汽車。英飛凌的RXN7740，第一個雷達晶片，是一個76-77GHZ頻率範圍的高度整合前級晶片，包含震盪器的功能塊、功率放大器、以及四個多重天線的混波器

英飛凌為工業應用推出具備DSP功能的快閃記憶體 (2007.11.12)
英飛凌推出了一個新的16位元即時訊號控制器家族，具備快速的中斷反應時間與環境切換，乃特別針對工業驅動應用所設計。新的XE166即時訊號控制器(RTSC)產品家族可以同時控制最多四個獨立的馬達

英飛凌VINETIC VoIP處理器獲Grandstream選用 (2007.11.01)
英飛凌科技宣布Grandstream Networks公司已遴選英飛凌先進的VINETIC VoIP處理器，及其他的用戶端設備（CPE）IC，強化該公司新一代GXW400x系列的多埠類比式FXS閘道器。Grandstream廣泛地選擇英飛凌的產品組合，為它的IP語音傳輸（Voice-over-IP，VoIP）家族產品設計一個兼具成本效益及高性能的平台

英飛凌讓機車排氣更環保節能 (2007.10.26)
目前在印度和中國等高成長工業化國家到處可見排放黑煙、污染環境的機車，不過這種景象即將成為過去式。未來兩年，廢氣排放標準將更趨嚴格，製造商因此更積極推出電子引擎管理系統，只有這類系統能夠在瞬間算出正確的燃料/空氣比例

英飛凌非接觸式微控制器家族獲EMVCo認證 (2007.10.25)
晶片卡積體電路（ICs）供應商英飛凌科技宣布，應用在付款及識別上的最新非接觸式SLE 66PE微控制器家族，榮獲EMVCo符合安全的認證。 SLE 66PE家族的預付卡擁有幾項關鍵優勢，由綜合而廣泛的安全性、全球交互操作性、高速及低功率消耗等所組成

大亞科技選用英飛凌AMAZON-SE ADSL2/2+ SoC (2007.10.12)
英飛凌科技宣布大亞科技集團有限公司（DareGlobal Technologies Co., Ltd.）將選用英飛凌的AMAZON-SE系統單晶片（System-on-a-Chip，SoC）做為該公司數據機及路由器的解決方案。大亞科技總裁暨CEO Zhengwei Xu指出：「AMAZON-SE讓我們見識到一台真正最小尺寸的ADSL數據機，在機殼內藉由極低的功率消耗降低熱能

防堵聯發科中國展訊將收購LSI WCDMA部門 (2007.10.01)
根據外電消息報導，中國手機晶片設計大廠展訊將收購美國LSI的WCDMA晶片部門，目前收購計畫正在洽談當中，並未正式公布。展訊也是中國發展TD-SCDMA的重點設計大廠之一

IR授予英飛凌科技DirectFET封裝技術授權同意書 (2007.09.28)
英飛凌科技與美商國際整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣佈，英飛凌將取得國際整流器公司授權使用該公司獲得專利的先進功率管理封裝技術DirectFET。 DirectFET的設計專門運用在電腦、筆記型電腦、通訊及消費性電子裝置的AC-DC及DC-DC功率轉換應用上

宏達電與聯發科將合作推出中低階3G智慧型手機 (2007.09.27)
台灣宏達電（HTC）與聯發科（MediaTek）將在3G領域進行更密切的合作，最快在2008年下半年將聯手推出中低階3G智慧型手機。過去宏達電在2G時代主要與德州儀器（TI）合作，2007年則全面採用Qualcomm的3G以及3.5G手機平台方案，宏達電也是全球首家採用Qualcomm MSM7500與MSM7200晶片組的手機代工大廠

連結！啟動！GO！ (2007.09.27)
汽車本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。整合匯流排與網路拓墣架構的FlexRay，符合車用安全相關嚴格的檢驗程序，支援車內各分散式控制系統，能有效提升不同微控制系統間或是與感測器之間的資料傳輸和即時通訊控制

FlexRay技術標準之特性探析 (2007.09.21)
車用電子的特殊性從其介面技術來看最為鮮明，FlexRay 2.1 Rev A是最為穩定成熟的版本，因此半導體業者不約而同地在2.1 Rev A標準發表後，才正式推出對應支援的控制晶片及收發器晶片