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CTIMES / 半導體封裝測試業
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
電子檢驗中心25日辦CSP/BGA技術研習營 (1999.06.21)
台灣電子檢驗中心6月25日將舉辦CSP/BGA技術研習營，邀請日本專家來台主講。去年開始日本、韓國各大電子場競相投入CSP(Chip SizePackage)生產，目前已使用於大哥大、攝錄機等裝備尤其是在DRAM的構裝
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