CTIMES - 王岫晨

IBM：先部署後門程式再勒索成為主要攻擊方式製造業受攻最多 (2023.03.01)
IBM Security 近日發佈最新的年度資安報告《X-Force 威脅情報指數》。情報顯示部署後門程式（以便從遠端存取系統）是2022年駭客攻擊企業最常使用的方式，67%的後門程式與植入勒索軟體掛勾；所幸如今企業已經能夠搶在駭客植入勒索軟體之前偵測到後門程式

Telefonica、愛立信和高通於MWC展示商用5G毫米波網路 (2023.02.24)
Telefonica（西班牙電信公司）、愛立信和高通技術公司在2023年巴塞隆納世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2023）中宣布推出西班牙首個商用行動5G毫米波（mmWave）網路。此技術上的里程碑可讓相容的使用者裝置合作夥伴在大會期間接取由愛立信驅動的Telefonica 5G毫米波網路

愛立信於MWC展示四大未來連網主軸攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續以高效節能的產品提高整體網路性能

2022年MCU年度新品喜好度總票選 (2023.02.24)
MCU市場發展，客戶的需求主要都來自於供需的考量。從8位元到32位元市場，廠商持續推出新產品的態勢不變。在MCU市場歐美品牌依然是使用者最為主流的選擇。

ST新款可擴展車規高邊驅動器先進功率技術讓功能更豐富 (2023.02.24)
意法半導體（STMicroelectronicsST）推出新款單通道、雙通道和四通道的車規閘極驅動器，其採用標準的PowerSSO-16封裝，腳位分配可簡化電路設計，並增加更多驅動通道。新的閘極驅動器適用於所有汽車系統設備

Fortinet：毀滅性資料破壞軟體增五成 (2023.02.23)
Fortinet公布《2022 下半年全球資安威脅報告》（FortiGuard Labs Global Threat Landscape Report）。報告顯示，在全新商業模式「網路犯罪即服務（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的推波助瀾下，2022年下半年偵測到的資料破壞軟體數量急遽成長

Marvell與AWS合作實現雲端優先的創新晶片設計 (2023.02.23)
邁威爾科技（Marvell Technology）宣布，選擇AWS作為電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務，以應對日益複雜的晶片設計流程，並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新

Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應（stochastics effects），提供即時測量、檢測與監控

格斯專注材料創新站穩全球鋰電池產業關鍵地位 (2023.02.22)
格斯科技自2019年底跨入電動車與儲能用電池模組的設計、開發與製造，積極拓展儲能差異化應用，選擇製程難度與工藝技術最高的鈦酸鋰及高鎳三元材料系統，進行大尺寸軟包電池芯與電池模組的生產，面對全球動力電池產業將從GWh邁進TWh時代，整合台灣技術人才，提供電池材料製造能力，站穩全球儲能產業關鍵地位

AI無所不在前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項

5G網路持續部署企業專網未來性值得期待 (2023.02.22)
隨著5G網路持續部署，5G產品組合將發揮越來越明顯的優勢。5G專網正快速成長，其市場規模預期2030年將達到650億美元。然而通往5G專網的道路，從開始部署到正式運營，充滿了不同挑戰

欣亞數位導入SAP行銷自動化方案推升訂單成長動能 (2023.02.21)
SAP台灣（思愛普軟體系統）宣布欣亞數位成功導入 SAP Emarsys 行銷自動化解決方案，串聯購物網與實體門市，以數據為核心，進行細緻分眾並落實精準行銷，以更全面的管道、個人化的訊息與客戶溝通，同時深化會員經營，提升會員黏著度與品牌好感度，強化會員經濟進而帶動客單價，欣亞更於競爭激烈的購物季創下雙位數訂單增長

鐳洋科技啟用太空研發中心深化自製立方衛星產業鏈 (2023.02.21)
鐳洋科技(Rapidtek Technologies)宣佈啟用桃園青埔太空研發中心，與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」，董事長王奕翔表示，台廠在PCB、衛星天線、航太零組件上占有一定優勢，技術能力不輸國外廠商，是歐美大廠極力接洽的對象，期望透過整測實驗室的啟用，深化國內自製立方衛星產業鏈間的合作

洛克威爾自動化：邁向新工業永續、資安、數位轉型是關鍵 (2023.02.21)
2023 年全球受疫後通膨、勞動力市場低迷等因素影響，市場持續表現疲弱，台經院預測台灣 2023 年經濟成長率將跌破3%，為四年以來最低點。面對景氣動盪的挑戰，企業如何提升競爭力並保持韌性為首要課題

imec低功耗鎖相迴路滿足140GHz短距毫米波雷達應用 (2023.02.20)
於2023年國際固態電路會議（ISSCC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路（PLL），能以低功耗產生高品質的調頻連續波（FMCW）訊號，滿足毫米波雷達應用

ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對BlueNRG-LPS系統晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU，為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計

淨零碳排迫在眉睫工具機產業發展邁向新格局 (2023.02.20)
工具機業者跨入高起點、大投入、規模化、國際化等四大發展格局。而淨零碳排迫在眼前，2023無疑是工具機產業淨零碳排關鍵年。在這一波淨零碳排的浪潮下，工具機業者強化碳韌性將刻不容緩

英特爾新款Xeon工作站處理器問世可提升效能並擴展平台功能 (2023.02.18)
英特爾推出全新Intel Xeon W-3400和Intel Xeon W-2400桌上型工作站處理器（代號Sapphire Rapids），其中Intel Xeon w9-3495X更是英特爾設計過最為強大的桌上型工作站處理器。這些新一代的Xeon處理器針對專業創作者設計，為媒體和娛樂、工程和資料科學專業人士提供龐大效能

中國工具機產值居冠解決整體結構性問題刻不容緩 (2023.02.18)
全球工具機市場預計將從2021年的826億美元規模，成長到2026年的955億美元規模，並以3.2％的年複合成長率（CAGR）擴大。根據研究機構調查，從全球的工具機產業發展的經驗來觀察

德州儀器計畫於猶他州Lehi興建新12吋半導體晶圓廠 (2023.02.17)
德州儀器（TI）宣布將在猶他州 Lehi 興建下一座 12 吋半導體晶圓製造廠（或晶圓廠）。新廠將座落在公司現有 12 吋半導體晶圓廠 LFAB 旁。一旦完工，TI 的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運