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英飛凌CALYPSO move安全記憶體 推動電子票證市場發展 (2023.05.30)
隨著城市的發展，公共交通運營商必須要應對乘客數量日益增加所帶來的挑戰，尤其是在足球比賽和奧運會等大型活動期間。再加上對於永續及便利性的需求，驅動了對電子票證和智慧交通市場的快速發展 |
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打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。 |
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英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的開關式電源（SMPS）透過採用圖騰柱PFC級中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵（GaN）功率開關等最新技術，使得功率密度可以達到100 W/inch3 |
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英飛凌針對汽車應用推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列 (2023.05.19)
英飛凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列，作為最新一代適合汽車應用的功率MOSFET，提供多種無引腳、強固的功率封裝。該系列產品採用了300毫米薄晶圓技術和創新的封裝，相比於其它採用微型封裝的元件，具有顯著的性能優勢 |
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英飛凌收購Imagimob 增強和擴展其嵌入式AI解決方案 (2023.05.18)
英飛凌科技股份有限公司宣佈已收購位於瑞典斯德哥爾摩的新創企業 Imagimob，這是一家領先的平台提供商，致力於為邊緣設備的機器學習（ML）解決方案開發提供助力。透過此次收購，英飛凌進一步加強了其在機器學習解決方案的領先地位，並大幅擴充了其AI產品陣容 |
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英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域 提高EV續航里程 (2023.05.15)
英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本 |
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英飛凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半橋驅動器IC系列 (2023.05.12)
英飛凌科技股份有限公司繼推出EiceDRIVER 6ED223xS12T系列1200 V絕緣體上矽（SOI）三相閘極驅動器之後，現又推出EiceDRIVER 2ED132xS12x系列，進一步擴展其產品組合。該驅動器IC系列的半橋配置補充了現有的1200V SOI系列，為客戶提供了更多的選擇以及設計靈活性 |
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英飛凌推出 HybridPACK Drive G2 適用於新型汽車功率模組 (2023.05.11)
英飛凌科技股份有限公司近日推出一款新型汽車功率模組—HybridPACK Drive G2。該模組承襲了成熟的HybridPACK Drive G1整合B6封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，並擴展至更高的功率和易用性 |
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英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄 在台灣設立車用系統應用中心 (2023.05.09)
英飛凌科技與鴻海科技集團宣布，已簽訂一份合作備忘錄，兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。
根據此次協議 |
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英飛凌推出LPDDR快閃記憶體 助力打造下一代汽車E/E架構 (2023.05.08)
英飛凌推出業界首款LPDDR快閃記憶體，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E）架構。英飛凌SEMPER X1 LPDDR快閃記憶體為汽車域和區網域控制站提供至關重要的安全、可靠和即時的代碼執行 |
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英飛凌EZ-PD USB-C PD解決方案支援車載充電和多媒體共用 (2023.05.05)
英飛凌針對車載充電應用推出EZ-PD CCG7D，這是一款整合了升壓控制器的雙埠USB-C PD解決方案，符合最新的USB Type-C和PD3.1規範，並獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD方案專為支援汽車應用中USB-C Alternate模式的Display port（DP）所設計 |
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英飛凌第二季度表現優於預期 再度調升本會計年度展望 (2023.05.04)
英飛凌發布 2023 會計年度第二季（2023 年1-3月）營運成果。
英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示：「英飛凌的表現非常亮眼。我們觀察到在電動車、再生能源發電和能源基礎設施相關的業務呈現強勁的增長 |
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英飛凌與天科合達、天岳先進簽訂晶圓和晶錠協議 穩固SiC供應 (2023.05.04)
英飛凌宣布分別與中國碳化矽供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱「天科合達」）及山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱「天岳先進」）簽訂新的晶圓和晶錠供應協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應 |
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英飛凌德勒斯登新廠動工 共同推動低碳化和數位化進程 (2023.05.03)
英飛凌德勒斯登新廠正式動工，並在日前舉行動工儀式。英飛凌科技與來自比利時布魯塞爾、德國柏林和薩克森邦的政界領袖一同為新工廠舉行動土典禮。
歐盟執委會 |
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英飛凌NFC標籤側控制器整合感知和能量採集 助無電池物聯網方案小型化 (2023.05.02)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
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英飛凌推出NGC1081標籤側控制器 助力物聯網開發小型化 (2023.04.28)
近場通訊（NFC）型感測控制器內建能量採集功能，對開發被動式智慧裝置至關重要，它不僅可以讓廣泛的物聯網智慧裝置設計更加便利，同時還可以提升裝置的工作精準度和效率 |
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英飛凌推出PMG1-B1 PD高壓微控制器 簡化嵌入式系統設計 (2023.04.27)
USB-C在消費電子產業已成為連接器首選，被廣泛採用，有望取代大多數高達240 W的傳統電源適配器。隨著全球過渡到採用USB-C的直流電源，快速充電協議日漸普及，電源的功能性和使用者體驗也得到進一步提升 |
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英飛凌攜手池安量子 推出Edge-to-Cloud資安解決方案 (2023.04.20)
英飛凌今日宣布與池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出結合英飛凌符合TPM 2.0標準的硬體式高階安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的軟體密碼技術所打造的Edge-to-Cloud資安解決方案，賦予端點設備從硬體層到雲端應用層，跨越多個層級分佈安全功能的能力 |
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英飛凌攜手Apex.AI開發平台 協助客戶大幅加快軟體發展速度 (2023.04.18)
英飛凌與Apex.AI近日聯合宣佈，雙方將共同開發一款能夠協助汽車產業客戶大幅加快軟體發展速度的平台。Apex.AI是一家針對移動出行和自動駕駛應用開發安全認證軟體的公司 |
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英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團（Continental）攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成 |
