CTIMES - Infineon

英飛凌能源效率提升晶片可省下一整座發電廠 (2006.10.30)
英飛凌科技(Infineon Technologies)，發表一項能進一步提升電源供應裝置(PSU)能源效率的創新產品。現今全世界耗用的一大部分電力，都先流經電源供應裝置，再進入電腦、電視和消費性電子等電子設備

英飛凌雙模手機用多媒體平台支援手機 (2006.10.12)
通訊晶片供應商英飛凌科技(Infineon)宣佈，該公司GPRS/UMTS多媒體平台已獲日本松下行動通訊公司(Panasonic Mobile Communications Co.,Ltd.)採用，並應用在日本軟體銀行行動公司(SOFTBANK MOBILE Corp.)最近在日本發表上市的 Softbank 705P行動手機中

省能電源設計及解決方案 (2006.10.03)
對於具體節能電源的設計，不論是外部電源，還是設備內部電源電路，應該以兩方面來考慮：首先，它必須擁有非常高的轉換效率；其次，是在待機模式之下，必須有低的靜態消耗功率

Infineon於馬來西亞正式啟用亞洲第一座前段晶圓廠 (2006.09.13)
英飛凌科技（Infineon Technologies）12日宣佈啟用其第一座設於亞洲的前段功率（power）半導體晶圓廠，地點位於馬來西亞庫林（Kulim）高科技園區。啟用典禮中，蒞臨開幕演講的馬來西亞國際貿易暨工業部長榮譽拿督斯里Rafidah Aziz，與英飛凌總裁暨執行長Wolfgang Ziebart博士，共同正式啟用此一新的功率晶圓廠

支援六頻道的單晶片UMTS收發器設計要領 (2006.08.24)
本文將討論把多頻能力整合到單晶片的設計方法，而且將提出一種先進的製程，讓一種覆蓋面積（footprint）符合行動電話尺寸外型（form factor）的設計需要。設計上的問題

藍芽的下一步 (2006.06.06)
2005年Bluetooth晶片出貨量較2004年大幅成長82%，主因為MP3音樂、行動數據及電腦資料傳輸等三項應用需求所推升。在PC/NB之應用方面，由於軟體VoIP之語音傳輸模式日益普及，也間接帶動個人電腦市場之Bluetooth銷售；此外

創意與成本權宜 Intel十億打造印度設計中心 (2006.05.23)
根據天極網站消息指出，Intel CEO於今2006年5月23日造訪印度，Intel印度公司一位高層表示，Intel打算將印度打造成為公司的全球研發設計中心，預計未來五年投入10億美元。Intel印度公司目前擁有3000名員工，其中有2700名是從事研發的工程師

PC繪圖記憶體技術架構與發展 (2006.05.02)
過去五年來，高階繪圖系統的記憶體頻寬每年以30％的速度成長。繪圖記憶體系統的頻寬遠遠超過PC主記憶體的頻寬。2004年，256Mbit GDDR3產品正式出現在市場中，本文將就新一代的繪圖記憶體GDDR3的技術架構介紹與市場發展等，為讀者作詳細的介紹

半導體銷售額創新高全球前十大出列 (2006.04.19)
根據Gartner的市場調查統計，2005年全球半導體銷售額達到2350億美元，超過了2000年的2230億美元，創造了新紀錄。與2004年相比，2005年半導體銷售額成長率高達5.7％。同時，Gartner還發佈了2005年全球10大半導體公司的最新排名

記憶體部門獨立英飛凌晶圓產能將委外 (2006.04.04)
英飛凌正式宣佈將記憶體事業分割獨立為新公司奇夢達（Qimonda），由於英飛凌與台灣DRAM廠南亞、華亞、華邦等有密切合作關係，因此英飛凌特別在台舉行說明會。英飛凌亞太總裁兼執行董事潘先弟強調

英飛凌加速記憶體事業群分割 (2006.04.01)
英飛凌科技宣佈其策略性調整中的另一項里程碑，分割後新成立的記憶體產品事業群將於2006年5 月1日正式生效，比規劃中的時程提早了兩個月。屆時，這個名為奇夢達(Qimonda)的新公司將正式開始營運，全球總部設在德國慕尼黑，其法律型態是一家德國企業(German Aktiengesellschaf, AG)

美光將評估收購英飛凌記憶體事業 (2006.03.06)
全球第三大DRAM廠美光科技總裁愛波頓（Steve Appleton）指出，雖然至今仍沒有任何人與美光接觸，詢問美光是否有意收購英飛凌記憶體事業，但是美光已做好準備，如果可能的話，將開始評估收購英飛凌記憶體事業

英飛凌WildPass晶片獲智邦科技採用 (2006.01.24)
通訊IC廠商英飛凌科技宣佈無線網路處理器系統單晶片(SoC)WildPass晶片獲得智邦科技公司所採用。智邦科技是網路和通訊方案台灣供應商。在智邦的安全可攜式無線VoIP閘道器VG2211i使用了英飛凌的WildPass晶片

英飛凌90奈米製程技術移轉中芯 (2006.01.06)
德國DRAM大廠英飛凌科技已與大陸晶圓代工廠中芯國際達成協議，中芯獲得英飛凌90奈米DRAM溝槽式（Trench）製程技轉，並在北京十二吋廠中以90奈米技術為英飛凌代工512Mb DDR2，初估英飛凌將可取得中芯北京廠每月1萬5000片以上產能

M-Systems與英飛凌簽署Mobile-RAM供貨合約 (2005.11.28)
M-Systems與英飛凌科技一同宣布兩家公司簽署了供貨合約，提供專為行動裝置所設計的低耗電Mobile-RAM。根據合約條款，Infineon將提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems為多媒體手機所研發之DiskOnChip多晶片封裝（multi-chip package，MCP）模組使用

英飛凌結束與聯電65奈米製程合作 (2005.11.21)
英飛凌宣佈進行組織分割，除了於2006年7月1日將記憶體事業切割獨立並上市外，在邏輯元件事業上也有大動作，其中最讓市場訝異之處，就是英飛凌的65奈米邏輯製程研發，放棄與過去在90奈米合作對象聯電，轉向與特許、IBM、三星等共同研發，並會繼續合作至45奈米世代

英飛凌SMARTi3G晶片讓UMTS電話暢行無阻 (2005.06.17)
許多新功能，例如資料快速傳輸等，以及許多新的應用，例如影片片段的錄影、傳送與接收，或在移動的時候接收電視節目，一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行動無線電標準有關

英飛凌計劃在馬來西亞設立前端生產新廠 (2004.12.09)
英飛凌科技將在馬來西亞的庫凌〈Kulim〉高科技園區興建一所前端生產的新廠，該廠主要生產的是汽車與工業電源應用的電源與邏輯相關的晶片。英飛凌宣布計畫將投資大約10億美元，新廠的破土計畫在2005年初，最大產能預計於2006年達成，該廠全面投產時約將雇用約1,700名員工

英飛凌推出Sub-Notebook的DDR2記憶體模組 (2004.08.12)
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣佈推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模組 (Dual In-line 記憶體模組)，並且已經被電腦主機板廠商華碩電腦選擇為優先供應廠商。此款符合JEDEC規範的Micro-DIMM只有使用在一般筆記型電腦相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小

英飛凌推出以CMOS製造的GSM/GPRS RF收發器 (2004.08.02)
生產使用於行動電話中的射頻(RF)收發器之廠商－英飛凌科技宣佈採用標準的CMOS技術開始量產 GSM/GPRS RF收發器(transceiver)，並已開始出貨給該公司之主要客戶。此款全新之 SMARTi SD是採用CMOS技術生產的單晶片GSM/GPRS 四頻道收發器，極具成本效益，亦達到最佳化的尺寸和耗電量