CTIMES - 測試與量測

PAC——工業控制應用的未來觀 (2005.06.01)
隨著數家廠商推出結合PC功能及PLC穩定性的可程式自動化控制器（Programmable Automation Controllers；PAC），PAC已經開始漸漸被應用在控制系統中。本文將探討PAC的起源，PAC與PLC及PC的差異，以及使用PAC進行工業控制的未來方向

新興分析工具加速設計除錯及驗證 (2005.06.01)
處理數位訊號的工程人員最主要的考量就是訊號完整性，特別是以一種決定且可信任的方式，將訊號從數位電路的一部份散佈至另一部份的需求提供訊號所包含的數位資訊

Tektronix 獲邏輯分析儀市場領導地位 (2005.05.18)
全球測試、量測與監測儀器的領導廠商Tektronix宣佈Prime Data市場調查結果，Tektronix為全球邏輯分析儀市場占有率的領導者。根據報告，Tektronix 在2004年的邏輯分析儀銷售量幾乎達到全球銷售的50%

安捷倫展示4Gbps光纖通道控制器 (2005.05.18)
安捷倫科技（Agilent Technologies）宣佈，4月12～15日於美國亞歷桑那州鳳凰城舉辦的Storage Networking World中，展示出業界首顆4 Gbps光纖通道控制器所具備的突破性效能。展示的重點為Agilent Tachyon QX4如何透過原生PCI Express技術和四個光纖通道埠，來提供每秒高達130萬次的輸入/輸出（IOPS）及2.7 GB/s的頻寬

MIMO強化WLAN涵蓋範圍與傳輸速率 (2005.05.05)
MIMO已被採用來做為定義下一代WiFi，也就是IEEE 802.11n標準的基礎。未來MIMO將廣泛地被用在WiFi設備上，MIMO能克服訊號衰落、干擾增加及有限頻譜等挑戰的技術。在不佔用更多頻寬的情況下，除了能讓傳輸速率倍增，也同時能增加傳輸範圍和使用的穩定性

採深記憶體之高速數位器優勢概論 (2005.05.05)
採用深記憶體的高速數位器具有強化時域及頻域量測的能力。本文將以最大數位器取樣率進行長時間資料擷取的應用為例，說明數位器的記憶體深度可決定量測之品質及精度

類比數位轉換器規格概述 (2005.05.05)
類比數位轉換器（ADC）有許多常用詞彙，但若觀察製造商在元件資料表（data sheet）中定義類比數位轉換器效能的方式，卻常會發現它們令人混淆不清，剛接觸類比數位轉換器的工程師對此尤感困擾，因為他們必須瞭解這些規格，才能為應用選擇正確的類比數位轉換器

奈米級IC測試挑戰 (2005.05.05)
過去數年，數位電路的測試方法一直隨著科技演進。其中，首次的最大改變是從晶片I/O的功能性測試（以邏輯模擬測試向量為基礎）轉變成以掃描（scan）為基礎的測試方法

可測試性設計技術趨勢探索 (2005.05.05)
當IC設計日益複雜化，尋找更具成本效益的測試方法成為一大課題；本文將介紹國內可測試性設計（Design for Test）技術的發展現況，包括類比/混合訊號電路的內建自我測試技術（Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test；AMS BIST）、記憶體測試技術（Memory Testing），以及整合核心電路測試機制的系統晶片測試架構（SoC Testing）等技術

Allion /NSTL Asia選擇Tektronix TDS6804B示波器提升其實驗能力 (2005.05.04)
全球測試、量測與監控儀器的領先廠商Tektronix，宣布Allion /NSTL Asia已經採購 Tektronix TDS6804B 數位儲存示波器（DSO)進行PCI Express、SATA與SATA II的一致性測試。亞洲區Allion /NSTL Asia是亞太區域第一家專司測試電腦軟硬體的獨立測試機構，也是最大IT測試機構之一

Tektronix TDS6804B 示波器提升其實驗能力 (2005.05.04)
Tektronix宣布Allion /NSTL Asia已經採購 Tektronix TDS6804B數位儲存示波器 (DSO) 進行PCI Express、SATA與SATA II的一致性測試。亞洲區Allion /NSTL Asia是亞太區域第一家專司測試電腦軟硬體的獨立測試機構，也是最大IT測試機構之一

安捷倫半導體元件分析儀可整合CV及IV量測能力 (2005.04.29)
安捷倫科技（Agilent Technologies）推出一套Windows架構的半導體元件分析儀，可將電容相對於電壓（CV）及電流相對於電壓（IV）等兩種量測能力整合到單一儀器中，不僅有助於節省半導體測試時間，同時還能提高生產力

TI推出採用新型4×4釐米DFN封裝的工業用精準運算放大器 (2005.04.29)
德州儀器（TI）推出採用新型4×4釐米DFN封裝的高精準度運算放大器。來自德儀Burr-Brown產品線的OPA277，不但兼具低偏壓、低溫度漂移和低雜訊等優點之外，還採用厚度小於1釐米的無引線式準晶片級（near-chip-scale）封裝；其接腳僅出現在元件兩側

TI數位輸出溫度感測器適合空間有限應用 (2005.04.21)
德州儀器(TI)推出來自Burr-Brown產品線的10位元解析度的數位輸出溫度感測器。此新元件採用單線式SensorPath界面協定，不需外接任何感測零件就能測量溫度；其小型封裝更適合空間有限應用

安捷倫信號源分析儀協助Sirenza加快測試時間 (2005.04.19)
安捷倫科技宣佈，Sirenza Microdevices新的自動化測試機台採用Agilent E5052A Signal Source Analyzer（SSA；信號源分析儀）之後，生產力已提高10倍之多。安捷倫科技的SSA取代了Sirenza複雜機架上多達12件的測試設備，使該公司只需用單一部儀器，即可執行RF和微波信號量測，且所花的時間只有原先的一小部份，結果，六個月內就回收了這項設備的投資

Tektronix LTS21負載測試系統提升客戶生產力 (2005.04.13)
全球通訊網路管理與診斷廠商Tektronix發表Tektronix LTS21負載測試系統(Load Test System)。採用專利申請中的圖形使用者介面(GUI)，LTS21是第一套負載測試系統，這套系統可以輕易地利用物件取代命令集以建立實際、複雜的3G流量腳本

研華「PC-Based 量測及控制」基礎課程(台北場) (2005.04.04)
本課程將介紹如何使用研華Plug-in DA&C Card產品，將真實世界的信號與電腦連結，以完成精準的量測分析。包括硬體連線、驅動軟體的安裝及測試，介紹相關的範例及文件，及基礎應用程式的寫作

利用結構化ASIC實現訊號處理應用 (2005.04.01)
結構化ASIC（Structured ASIC）是FPGA和標準單元ASIC設計的折衷方案，本文將介紹以該技術在數位訊號處理器（DSP）領域的應用，提供一更具靈活度與成本效益的解決方案。

前端訊號處理系統的重要技術 (2005.04.01)
一個前端訊號處理系統應該視為一個以資料擷取系統所需而定義的平台。投資一個不論就開發時間或利用最新科技不斷改進的平台而言是非常重要的。利用前端訊號處理，可以結合有必要的技術將各種類型的訊號帶入資料擷取系統之中

向量網路分析儀針對平衡式元件的量測應用介紹 (2005.04.01)
網路分析儀的測試埠可被任意定義為單端式或平衡式量測，四個單端式埠中可任選兩個測試埠為一組平衡式埠。本文將針對平衡式元件量測，由網路分析儀的特性與實例介紹，詳細說明相關應用方法