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2006年半導體設備大幅成長 明年恐停滯不前 (2006.07.05)
根據標準普爾（Standard & Poor''s）最新報告指出，2006年晶圓廠產能利用率都在90％上下，比2005年僅約75％的產能利用率要多出許多。來自設備商、半導體業者及市調機構等報告發現 |
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FSI獲浸泡式清洗製程設備訂單 (2006.06.19)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣布，一家全球領先的美國半導體公司已向FSI訂購多套8/12英吋晶圓混用型MAGELLAN浸泡式清洗製程設備；該公司是由於MAGELLAN能提供最好的微粒清洗效果和蝕刻均勻性而決定採購這套製程設備 |
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力晶選用Agilent測試系統執行晶圓參數測試 (2006.06.05)
安捷倫（Agilent）宣佈，力晶半導體12M新廠決定採用Agilent 4070系列之高精密參數測試系統，以執行產品之晶圓參數測試Wafer Acceptance Test(WAT)。
安捷倫科技之Agilent 4070系列提供了卓越品質, 高穩定, 及高輸出(throughput) 之完整參數測試解決方案，能完全符合業界對於產品之嚴格參數測試需求 |
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QuickLogic選擇Credence機台為生產測試平台 (2006.03.17)
半導體測試解決方供應商Credencee Systems Corporation宣佈，低功耗FPGA廠商QuickLogic購買該公司的Sapphire D-10測試系統。QuickLogic將選用Sapphire D-10為其下一代低功耗FPGA產品的工程驗證和產品測試系統 |
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STS半導體製程工具獲無線通訊元件商訂單 (2006.03.16)
電漿製程為生產與封裝先進電子設備過程中不可或缺之技術，該技術廠商Surface Technology Systems(STS)宣佈，在過去幾週內，該公司已接獲來自某家無線通訊元件領先供應商價值100萬英鎊的多筆訂單 |
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茂德採用漢民離子植入機 (2006.03.02)
設備向來是半導體製造商花錢最多的地方，而且半導體設備製造技術一直壟斷在外商手中。不過最近設備代理大廠漢民科技打破外商壟斷局面，將自製離子植入機送進茂德中科十二吋廠，消息震動竹科各家設備大廠 |
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AMD採用Sapphire平台為處理器端對端測試系統 (2006.02.14)
為半導體製造業提供從設計到生產測試解決方案的供應商--Credence Systems Corporation宣佈：AMD（超微半導體）選擇Credence的Sapphire自動測試平臺做為其record測試系統。AMD的處理器測試將採用Sapphire平臺進行，包括工程驗證和特徵分析測試及量產測試 |
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Credence發表6.4Gbps高速匯流排解決方案 (2006.02.12)
為半導體製造廠提供從設計到生產測試解決方案的供應商—Credence Systems Corporation宣佈：日前推出兩款新的測試選件，D-6436和D-6408擴充其6.4Gbps高速晶片測試產品系列。當使用在Sapphire S平台上，這一系列選件的任意組合能夠靈活配置，為用戶提供成本優化的端對端式解決方案，滿足產品調試，工程驗證分析和量產測試整個流程的需要 |
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STS推出VPX 直立式傳輸平台 (2006.02.07)
製造和封裝MEMS(微機電系統)與電子元件所需的電漿制程技術廠商Surface Technology Systems plc(STS)宣佈推出VPX。新的VPX平台能讓三個晶圓處理艙同時使用一個低成本的共同晶圓傳輸系統 |
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加利福尼亞微設備公司推出超低電容EMI篩檢程式 (2006.01.19)
加利福尼亞微設備公司17日推出了Praetorian(TM) ASIP(TM) (專用集成無源設備) EMI (電磁干擾)的最新成員「CM1470」。CM1470利用Praetorian（TM）處理技術集成了螺旋感應器和高水準的ESD（靜電放電）保護，採用鉛裝0.4mm間距晶片級封裝方式 |
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諾發系統發表次90奈米電介質紫外線熱處理系統 (2006.01.05)
半導體沉積、表面處理和化學機械平整化製程廠商諾發系統(Novellus Systems)，針對介電薄膜沉積後製程，推出獨立式紫外線熱處理(UVTP)系統。SOLA針對300mm晶圓量產而設計，可解決下一代消費性電子產品要求的新材料與製造技術需求 |
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工業局將推動面板設備國產化 (2006.01.04)
經濟部工業局決定自今年起三年內，投入15億元研發經費，推動國內平面顯示器設備及零組件國產化，估計2008年時，國內面板全製程設備自給率可達到五成以上、零組件自給率達到七成以上 |
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北儒精密破土南科 (2006.01.02)
台灣TFT產值即將破兆，但在相關的設備自給率方面卻依然偏低，本地精密設備業者北儒精密明日將在南科進行新廠動土儀式，直接切入第七世代以上的超大型真空設備腔體加工領域 |
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PCB產業熱絡 設備廠營收豐 (2005.12.26)
PCB產業今年市況相當熱絡，台灣廠商在大陸擴廠動作也明顯加大，不過，PCB廠買進設備還沒賺到錢，設備廠獲利已先落袋，今年最受矚目的PCB設備廠是高僑和台灣港建，廠商對明年市況也持續看好 |
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半導體設備業明年將維持5～10％成長率 (2005.12.14)
全球第一大半導體設備廠應用材料執行長暨總裁 Michael Splinter表示，2005年半導體廠資本支出以記憶體製造成長最快，相對而言晶圓代工廠的資本支出今年成長不如記憶體廠，因此2006年晶圓代工的資本支出成長率將高於記憶體業，可促進整體半導體設備業明年維持5％到10％的成長，其中需求最高的製程世代為90奈米 |
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DEK利用VPT技術大幅增加單一基板產量 (2005.10.14)
DEK公司由於了解個別晶片封裝製程的效率不彰，而利用點膠技術的傳統多重封裝製程則是速度太慢且容易產生缺陷，因此已開發出創新且強健的多重封裝解決方案，能大幅縮短工時並提供無與倫比的精度和可重複性 |
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帆宣代理Epion多功能原子尺度製程設備 (2005.09.12)
台灣半導體產業代理商帆宣系統科技宣佈與美國Epion結盟，將代理Epion nFusion Doping System植入設備以及Ultra-Trimmer Corrective微蝕刻設備。Epion是GCIB氣體集合離子束(gas cluster ion beam)設備開發者，主要用於微電子及相關產業製造 |
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Actel推出全新低成本入門套件 (2005.09.07)
Actel公司宣佈即時推出ProASIC3入門套件(Starter Kit) 及其25萬閘A3P250 現場可編程閘陣列(FPGA)的評估測試樣件，讓高產量應用的開發人員首次在產品中加入安全的系統內編程(ISP)功能 |
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STS晶圓深層蝕刻機贏得Bosch訂單 (2005.08.24)
使用電漿製程技術之MEMS(微機電系統)與相關市場之成長蒸蒸日上。電漿製程技術廠商Surface Technology Systems plc(STS)宣佈，該公司新一代Pegasus晶圓深層蝕刻機(DRIE)已爭取到德國自動化MEMS設備製造大廠博世(Robert Bosch)之訂單 |
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KLA-Tencor發表全光譜超寬頻檢測技術 (2005.08.24)
為協助客戶在65奈米及45奈米技術節點上克服其所遭遇的瑕疵和良率困境，KLA-Tencor推出新一代的 2800系列。這項明視野晶圓檢測平台產品，讓廠商可以在不影響良率的前提下，提升捕捉晶圓各層重大瑕疵的能力 |
