CTIMES - 物聯網

ST：需求大幅提昇客戶考慮轉進高階製程MCU產品 (2023.01.03)
在所有的電子設備中，微控制器（MCU）可以稱得上是應用領域最廣，也最常見到的半導體元件。也因此，微控制器的市場腳步，往往也牽動著敏感的科技產業發展脈絡。意法半導體亞太區資深產品行銷經理楊正廉指出，微控制器的需求在過去兩年暴增非常多

[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生 (2023.01.03)
聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。 Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能

施耐德電機於兩大權威ESG評比中獲選第一名殊榮 (2022.12.30)
施耐德電機Schneider Electric近日於環境、社會和治理（ESG）三大面向的評鑑中脫穎而出，分別在兩大權威永續評比中獲選為產業別中的最高分。根據最新公布的評選結果，施耐德電機分別於國際永續評比機構標普全球公司（S&P Global）舉辦的2022年標普全球企業永續評比（CSA）及穆迪（Moody’s）所組成的Vigeo Eiris永續評級中

Matter標準將成為重點新無線協定可為智慧產品提供連線基礎 (2022.12.27)
不管是燈泡、門鈴還是恆溫器或門鎖，您的智慧家庭產品都應能互相搭配運作。但嘗試將不同品牌製造的智慧家庭產品無縫連接時，有時感覺就像在聯合國擔任翻譯人員一樣困難

Vertiv：資料中心法規要求將日益嚴苛 (2022.12.26)
在當前氣候變化的背景下，全球皆持續努力解決不斷增加的能源。關鍵數位基礎架構與連續性解決方案供應商Vertiv專家每年都會針對資料中心未來一年的重要趨勢提供見解

愛德萬測試：半導體長期趨勢不變測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年，原本市場一片樂觀與看好，不過到了下半年景氣稍有下滑，預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看，記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象，但長期的成長趨勢則不會有所改變

車聯網大道之行智慧交通新契機 (2022.12.26)
V2X也就是車聯網，是以車輛為主體的物聯網。當所有車輛都具備車用通訊系統，就能夠和周圍的萬物互連。透過V2X可以強化ADAS應用，並為未來的智慧交通帶來新契機。

無線技術使罪犯無所遁形 (2022.12.21)
目前使人意想不到的犯罪高發率事件之一，就是盜竊公用設施管道的井蓋。除了使用複合材料製品取代鑄鐵井蓋，無線技術是解決市政硬體設施失竊問題的另一個可行方法

R&S和Broadcom合作為下一代無線設備提供Wi-Fi 7測試方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功驗證了R&S CMP180無線電通信測試儀在Broadcom Wi-Fi 7晶片組的應用。無線設備的OEM和ODM廠商即將把第一批Wi-Fi 7產品推向市場。 Rohde & Schwarz和Broadcom宣佈為Broadcom Wi-Fi 7晶片組提供自動測試解決方案，這是業界首個為移動手機優化的Wi-Fi 7晶片組，同時支持雙頻2x2 IEEE 802.11be相容的操作

愛立信：5G在全球經濟挑戰中持續增長 (2022.12.20)
愛立信最新的《愛立信行動趨勢報告》預測，2022年底全球5G用戶數將達到10億，並將於2028年達到50億。儘管全球經濟前景不明，5G用戶數仍將比4G早2年突破10億大關(自推出年份估算)，為迄今成長速度最快的通訊技術

空中觀察：指揮中心如何加強安全服務 (2022.12.19)
AETOS綜合指揮中心（ICC）匯集了操作孤島以提供全年無休的統一遠程監控功能。

ST：激發智慧生產為客戶賦予永續技術創新 (2022.12.15)
意法半導體（ST）2022年工業高峰會的主題是「激發智慧，持續創新」，重點關注透過各種方式賦予「永續」和「技術創新」。各個國家、各個企業和每個人都應貢獻自己的一份力量

未來五年元宇宙將改變生活和商務的五種方式 (2022.12.15)
全球技術服務公司DXC Technology公佈了元宇宙在未來5年內影響生活和商務五種方式的預測。

英業達、英特爾與微軟透過5G Next Lab 推動產業創新 (2022.12.14)
英業達與英特爾和微軟共同舉辦5G Next Lab 開幕儀式。活動以「5G 串聯新世代，AI 驅動大未來」為題，展示與AI整合之5G連接解決方案，並於各種智慧場景之應用，例如智慧工廠、智慧家庭、智慧醫療和智慧交通，以演繹次世代之產業創新

杜邦乾膜式感光型介電質材料增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13)
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展，目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求，以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求，皆促使更高構裝密度，期能有效降低成本及達到高效生產等效益

ST車規音訊功放晶片為緊急電子呼叫、遠端資訊處理及AVAS提供數位訊號處理功能 (2022.12.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）所推出的FDA803S及FDA903S為FDA（fully digital amplifier，純數位放大器）系列中最新的單通道全差分10W D類音訊功率放大器。目標應用包含緊急電子呼叫、遠端資訊處理等需要車用系統音訊通道產生最高達10W之標準輸出功率的語音、音樂或警示通知

Pure Storage：2023將是快閃儲存密度之年 (2022.12.06)
Pure Storage Q3營收年增率（YoY）上升20%，訂閱年度重複性營收（ARR）年成長率更是高達30%，同時也榮獲Gartner「主儲存魔力象限」與「分散式檔案系統與物件式儲存魔力象限」雙領導地位，更獲GigaOm評選為Kubernetes儲存領導者，以創新技術與實力推動儲存產業發展

AWS推出AWS Supply Chain 提高供應鏈透明度 (2022.12.05)
Amazon Web Services（AWS）在2022 AWS re:Invent大會上，推出新的應用程式AWS Supply Chain，幫助企業提高供應鏈透明度，做出更快、更明智的決策，從而減少風險、優化成本，並改善客戶體驗

Palo Alto Networks 公佈2023年網路安全趨勢預測 (2022.12.01)
Palo Alto Networks公佈最新2023年資安趨勢預測。去年在各行業看到的網路攻擊是企業面臨破壞性威脅的加速升級。2022年網路犯罪分子則以關鍵基礎設施做為目標進行勒索軟體攻擊

戴爾科技集團推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴爾科技集團推出全新一代Dell PowerEdge伺服器，透過搭載第四代AMD EPYC處理器，新一代系統帶來至今最高的應用效能，協助客戶更有效地因應現代需求，以及如數據分析等以運算為中心的工作負載