CTIMES - 非半導體元件製造業

Diodes全新MOSFET閘極驅動器提升轉換效率 (2015.01.08)
Diodes公司推出一對1A額定值的40V輕巧閘極驅動器ZXGD3009E6及ZXGD3009DY，能用在控制板上和嵌入式電源以及馬達驅動電路的高電流功率MOSFET。ZXGD3009E6（採用SOT26封裝）和 ZXGD3009DY（採用SOT363封裝）可縮短MOSFET的開關時間，有助於盡量降低開關損耗、改善功率密度，以及提升整體轉換效率

Molex頒發2014年度亞洲經銷商獎給世平集團 (2015.01.08)
全球互連和線纜組件供應商Molex公司最近將 2014年度亞洲經銷商獎頒發給世平集團（WPI）。Molex 的年度合作夥伴獎項表彰對推廣Molex技術解決方案、實現銷售成長、提供出色客戶服務以及在卓越營運和卓越管理等領域有傑出貢獻的銷售合作夥伴

Littelfuse推出NANO2迷你型保險絲新系列 (2015.01.07)
Littelfuse公司宣佈NANO2迷你型保險絲推出兩種新系列，二者都提供突波耐受性並在過載條件下為下游元件提供電路保護。二者都有高度緊密的表面貼裝（SMT）封裝，緊密封?為空間受限的應用提供高度設計靈活性

盛群新推出緊急照明燈Flash MCU─HT45FH4J (2015.01.06)
盛群（Holtek）針對緊急照明燈(Emergency Light)領域推出Flash MCU HT45FH4J，與傳統MCU資源相比，HT45FH4J除了俱備更多資源及腳位外，同時內建5V LDO、LED以及Buzzer驅動等功能，除了省去外接零件，同時能降底生產BOM Cost以及PCB Size

Diodes可程式運算放大器驅動功效更靈活 (2014.12.29)
Diodes公司推出自有TLC271可編程運算放大器系列。新產品提供偏壓選擇模式，在功耗和交流電效能之間取得更好的平衡，從而滿足以電池供電的消費性和工業產品的特定要求

威世科技VRPower整合DrMOS提供多相於高功率密度調節器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率級解決方案，提供三種PowerPAK封裝尺寸，以應對高功率高效率多相POL應用領域。威世Siliconix SiC789與SiC788採用MLP66-40L封裝，為Intel 4.0 DrMOS 標準（6 mm x 6 mm）腳位，而SiC620及SiC620R則採用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封裝，SiC521則是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封裝

威世新型高分子鉭電容器提供極低ESR效能 (2014.12.24)
威世科技（Vishay）推出全新的vPolyTan系列，表面封裝高分子鉭電容器，該系列電容器具有五種極密外殼尺寸。威世 Polytech T55系列專為電腦、電信及工業應用而優化，裝置的 ESR 極低

Diodes雙降壓轉換器提升調制解調器效率 (2014.12.19)
Diodes公司推出雙降壓轉換器PAM2322AGEAR，在2.5mm x 2.00mm的微型封裝內提供一對高效率脈寬調變降壓直流/直流轉換器，旨在滿足無線及DSL調制解調器應用的要求。該元件的創新脈衝省略模式能夠在輕載操作下盡量減少靜態電流，有助於延長可攜式裝置電池壽命

凌力爾特發表5A降壓微型模組穩壓器完整方案 (2014.12.19)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表5A、20VIN降壓uModule（微型模組）穩壓器LTM4625，元件採用6.25×6.25×5.01 mm BGA封裝，包括被動元件，於雙面PCB僅佔0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule穩壓器，於單一封裝中包含DC/DC控制器、電源開關、電感及補償電路

Maxim最新白皮書闡述書高整合度微型PLC打造明日工廠 (2014.12.18)
工業4.0為設備市場創造了新的機會，製造商正由傳統可程式設計邏輯控制器（PLC）轉型成微型PLC和嵌入式PLC。Maxim公司最新發佈的白皮書闡述了工業4.0對可程式設計邏輯控制器需求及設計策略的影響，即以更少的空間滿足客戶更大的靈活性需求

Altera Quartus II軟體14.1版擴展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司發佈Quartus II軟體14.1版，擴展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA業界具有硬式核心浮點DSP模組的元件，也是整合了ARM處理器的20 nm SoC FPGA。Altera最新的軟體版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮點DSP模組

Molex剛性─柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配 (2014.12.15)
整合式資料與通訊方案適用於高階可攜式軍用設備 Molex公司推出剛性─柔性電路和電路元件。Molex剛性─柔性電路和電路元件適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航天資料和通訊設備，並能夠把其阻抗不連續性降至最低

盛群針對LED/LCD家電產品應用推出微控制器─HT46R0042 (2014.12.12)
盛群（Holtek）Cost-effective A/D Type OTP MCU新增HT46R0042。內建有12-bit A/D與8-bit PWM，內建數碼管驅動器，不需要限流電阻，應用不需要額外零件，可減少週邊零件，縮小電路印刷板（PCB）尺寸及降低成本，並內建高精準度的系統頻率振盪器，內建直接驅動R-type LCD的驅動電路，適合各式小家電及帶LCD面板顯示的應用

Littelfuse超低電容TVS二極體陣列提供箝位性能和ESD保護 (2014.12.09)
Littelfuse公司推出SP3022系列低電容ESD保護TVS二極體陣列（SPA二極體）。這些堅固耐用的0.35pF、20kV雙向（背對背）離散式TVS二極體可以在不降低性能的情況下，安全吸收高於IEC61000-4-2國際最高標準等級的反覆性ESD放電

酷派鉑頓智慧手機選用Audience高級語音處理器 (2014.12.04)
專注於消費電子設備高級語音技術的Audience公司宣佈，酷派在11月推出的酷派鉑頓智慧手機選用了Audience的eS704高級語音處理器。酷派是中國宇龍電腦通信科技（深圳）的智慧手機品牌

Mouser攜手Grant Imahara 重新定義工程設計 (2014.11.24)
全球授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)與全球知名的工程師Grant Imahara攜手合作，Grant以在探索頻道的《流言終結者》節目中的出色表現而成名。作為專業的工程師，Grant可與世界各地的同行溝通交流；他非常瞭解工程師們在進行革命性設計時所經歷的挫折與啟發，但這些挫折總轉化成激勵自我挑戰的動力

FLIR推出智慧型固定式熱成像感測器新品 (2014.11.18)
FLIR Systems於2014年9月推出全新智慧型固定式熱成像感測器─FLIR AX8。FLIR AX8具備FLIR專利的MSX技術、體積小、IP67等級的防水防塵機身設計、合理的產品售價，結合紅外線熱影像和可見光相機

英飛凌推出獨立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封裝新版本 (2014.11.12)
英飛凌科技（Infineon）的IGBT產品陣容的TO-247封裝推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封裝滿足了更高功率密度、高效率與體積精簡的需求。創新的TO-247 4封裝搭配英飛凌TRENCHSTOP 5 IGBT與Rapid 二極體技術，提供了卓越效率

國巨於慕尼黑國際電子展展示五大趨勢應用產品 (2014.11.10)
慕尼黑國際電子展（Electronica）是全球最大電子零組件展覽，今年於11月11~14日在慕尼黑舉辦。國巨（Yageo）公司與旗下品牌飛磁（Ferroxcube）、Vitrohm今年將共同參展。本次國巨參展團將由張綺雯執行長兼總經理親自領軍，帶領台灣總部與歐洲分公司中高階經理與業務人員三十餘位前進Electronica

【INNOBAR創聚吧】[Hack&Jam] 智慧頭盔開發設計工作坊 (2014.11.06)
主旨：智慧眼鏡因Google Glass而成為熱門話題，但如何最佳化地規劃軟、硬體系統，並發展出理想的使用體驗，仍是很大的挑戰。類似的應用情境其實可用在安全帽/頭盔中，但因可配置電子系統的空間變大了，開發門檻也降低許多，因此本次的Hack&Jam工作坊，即以智慧頭盔為創新開發主題