CTIMES - 測試與量測

cdma 2000 1xEV-Do技術之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了顯著的性能與經濟效益，該技術帶來更高階的數據服務，讓頻譜與網路資源的使用更有效率。該技術大部分利用簡便的使用與無線的行動裝置，多樣的進接終端機提供在移動、可攜與固定式的服務

噴墨列印技術於工業應用之系統發展 (2004.01.05)
近年來利用任意點列印（drop-on-demand）噴墨頭的列印技術，可針對在工業領域之應用取代部分半導體製程，並節省材料成本。本文將深入介紹一套可應用於光電、微機電、生物晶片與印刷電路板等領域，具備固定噴墨頭與CCD，可達到定點對位、隨機與定位噴墨、基板觀測與測量等功能的工業用噴墨列印平台

Bluetooth射頻電路設計與測試挑戰 (2004.01.05)
Bluetooth RF測試之正確無線電設計測試，從開發產品的過程中必須解決數種問題，如Bluetooth的技術認證、高梁率的製造與測試等，本文將概略性的探討Bluetooth生產技術及其製程

手機軟體開發成功之關鍵要素 (2004.01.05)
手機的使用率與普及率隨年增高，手機製造業者無不持續研發新功能來因應一波波行動裝置發展潮流，並且通過技術認證及電信業者的檢驗。以此觀查，手機軟體研發的成功關鍵即以平台品質、應用軟體整合品質及產品品質為三大要點

安捷倫四合一數位通訊分析儀－－首創「One Button Solution」 (2004.01.05)
由於晶片及電腦匯流排間移動龐大資料的需求，使得硬體結構和軟體協定也須有所因應變化。隨著標準的資料速率由MHz提升到GHz，信號干擾的問題也從平行結構變成了串列結構，因此，因通道效應的關係，在信號抖動和振幅衰減上，亦將引起設計與測試工程師面臨新的挑戰

NI Days 科技新貴登場－－混合訊號PXI模組化儀器 (2004.01.05)
目前科技產品的發展，已經整合了視訊、音訊、遊戲、衛星等功能，而這些功能當中不外乎混合了類比訊號及數位訊號，因此，現今研發工程師們在技術上也面臨到新的挑戰

Cypress發表新軟體工具─USB MicroStudio (2003.12.29)
USB技術廠商Cypress Semiconductor日前發表一款新軟體工具，能簡化USB 2.0週邊產品的研發流程。Cypress的USB MicroStudio 1.0 內含通用USB 2.0裝置驅動程式、新款USB控制台、應用軟體編程介面（Application Programming Interface）、裝置設定工具及完整技術文件

吉時利儀器：DC/RF半導體參數測試系統問世 (2003.12.19)
美商吉時利儀器（Keithley Instruments）推出其S600系列的最新產品S680 DC/RF半導體參數測試系統。吉時利儀器表示，全新的SimulTest平行測試軟體可以在一次探針接觸中對多達9個元件進行同步測量，這個軟體使得新系統可以原來200mm晶片的測試時間完成對300mm的晶片進行參數量測

「NIDays」研討會登場虛擬儀控新產品、新技術亮相 (2003.12.10)
全球量測自動化大廠National Instruments的年度壓軸--『NIDays』研討會活動，台灣部分於12月9日登場。NI台灣分公司總經理季松平表示，此全球性系列活動之展開，主要目標是希望吸引NI產品原有之使用者，分享最新技術之資訊，並參與一些同好或專家們的交流互動

NVIDIA於SPEC Viewperf 7.1.1量測表現亮眼 (2003.12.08)
NVIDIA 7日指出，搭載NVIDIA Quadro FX 3000繪圖解決方案的工作站在最新版Standard Performance Evaluation Corporation（SPEC）Viewperf 7.1.1量測指標中，於所有6項專業應用測試贏得優異的成績

「NIDays」研討會12月盛大登場虛擬儀控新產品、新技術亮相 (2003.12.05)
NI台灣分公司總經理季松平表示，此全球性系列活動之展開，主要目標是希望吸引NI產品原有之使用者，分享最新技術之資訊，並參與一些同好或專家們的交流互動。

致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.19)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一

KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT攜手 (2003.11.18)
KLA-Tenco與Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低新一代光罩的成本並縮短產品上市時程。光罩製造商與晶片製造商將能迅速辨識、搜尋、以及解決各種缺陷問題，加快光罩研發的速度，並在整個生產過程中改進品管的效率

KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 合作開發光罩量測技術 (2003.11.17)
KLA-Tencor與Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣佈策略結盟，將協助半導體產業針對90奈米及其以下的環境降低光罩成本並縮短產品上市時程；雙方的合作將為顧客提供最完善且更具經濟效益的解決方案，讓顧客能偵測、檢驗、以及處理各種先進光罩上的缺陷

致茂電子展推出四大主題營造客戶與製造商雙贏目標 (2003.11.05)
今年十月台北國際電子展又熱鬧登場，稍有別於往年，今年參展的電子量測儀器相關廠商明顯的增多，似乎可以反映出國內電子產業，在為未來蓄積更大的產品開發能量。繼去年之後

致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.05)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一

致茂電子展推出四大主題　營造客戶與製造商雙贏目標 (2003.11.05)
今年十月台北國際電子展又熱鬧登場，稍有別於往年，今年參展的電子量測儀器相關廠商明顯的增多，似乎可以反映出國內電子產業，在為未來蓄積更大的產品開發能量。

支援使用者特性分析之新一代量測解決方案 (2003.11.05)
以往使用者要量測混合接頭裝置，必須使用多個校驗套件，但仍可能要忍受因為使用轉接器而導致的不確定性；使用者特性分析功能可以解決以上及其他許多校驗問題。本文將深入解析一具備以上特性之ECal模組量測解決方案，並以實際範例為讀者詳細解說其特色所在

KLA-Tencor推出MetriX 100 (2003.10.06)
KLA-Tencor 6日推出推出MetriX 100，是一套針對產品晶圓上薄膜的成份與厚度提供獨立的量測功能。在各種IC上，薄膜的成份和薄膜的厚度都會影響IC的功能與可靠度，MetriX 100具備量測這兩種參數的能力，提供90奈米環境中生產在線式監測及開發65奈米以下的製程

運用平台式FPGA支援多媒體壓縮 (2003.10.05)
近來矽元件在邏輯閘密度的發展，為多媒體產業開啟新的發展空間，本文將就多媒體壓縮技術，探討在建置即時媒體壓縮系統時可能發生的問題，與建置多媒體處理環境的設計流程所需的抽象程度，分析JPEG2000與MPEG-4等新興壓縮標準以及如何結合FPGA技術發展，支援即時多媒體系統