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益華電腦與GLOBALFOUNDRIES發表28 奈米超低功率製程ARM Cortex-A12處理器晶片設計定案 (2014.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems Inc.)於2014年美國矽谷舉辦的CDNLive大會中，與格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已經將具備ARM Cortex-A12處理器的四核心測試晶片設計定案。以高達2 |
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Cadence益華電腦發表新一代Tensilica高效能ConnX基頻DSP系列 (2014.02.25)
電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，新一代Tensilica ConnX基頻(baseband)數位訊號處理器(digital signal processor，DSP) IP核心開始供貨。這個系列的新產品包括ConnX BBE32EP與BBE64EP，專為以低功耗實現複數(complex number)處理而最佳化，並且最適合於智慧型手機與平板電腦、電視機上盒、汽車娛樂和通訊基礎架構系統應用 |
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Cadence益華電腦宣布併購Forte Design Systems強化高階合成產品陣容 (2014.02.17)
電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)14日宣布，已經達成了一項最終協議，收購以SystemC為基礎的高階合成(HLS)與演算IP供應商Forte Design Systems。
由於與日俱增的IP複雜性以及針對衍生架構而快速重新定向IP之需求的帶動 |
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益華電腦收購美商傳威的高速介面IP資產 (2014.02.17)
電子設計創新廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 14日宣布收購TranSwitch Corporation美商傳威的高速介面IP資產，並雇用其經驗豐富的IP開發團隊，更進一步擴大了Cadence快速發展的IP陣容 |
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Cadence Incisive 13.2平台建立SoC驗證效能與生產力標準 (2014.01.16)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表全新版本的Incisive 功能驗證平台，為整體驗證效能與生產力(productivity)再度建立新標準。針對IP區塊到晶片(block-to-chip)與系統晶片(SoC)驗證挑戰，Incisive 13.2 平台提供兩具引擎和更多的自動化功能實現非常快速的效能，加速SoC驗證收斂 |
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EDA雙雄強攻驗證領域 (2013.11.26)
隨著年度即將進入下半年，一如往常，EDA（電子設計自動化）大廠也會有較為積極的動作，除了Cadence開始佈局生態系統外，在產品佈局上也開始往驗證領域有所著墨，巧的是 |
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邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際 |
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ST、ARM和Cadence攜手 提升ESL工具互通性 (2013.08.05)
意法半導體、ARM和Cadence Design Systems宣佈，三方已向Accellera系統促進會（Accellera Systems Initiative）的SystemC語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性，滿足電子系統層級（ESL，Electronic System-Level）設計的要求 |
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Cadence益華電腦運用EAD專屬的全新Virtuoso大幅加速晶片設計 (2013.07.22)
台灣新竹 — 為客製IC實現更高的設計團隊生產力與電路效能，益華電腦(Cadence Design Systems)今天發表開創性為客製設計方法所設計的Virtuoso Layout Suite EAD (Electrically Aware Design) |
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創意電子採用益華電腦解決方案成功地實現了20奈米SoC測試晶片試產 (2013.07.22)
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，設計服務公司創意電子(Global Unichip Corporation，GUC)運用Cadence Encounter 數位設計實現系統(Digital Implementation System，EDI)與Cadence Litho Physical Analyzer，成功地完成了20nm系統晶片(SoC)測試晶片的試產 |
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生態系統建立很簡單？ 徐季平：其實，不容易 (2013.07.19)
近年來，EDA（電子設計動化）大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲，從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程，Cadence都有相當不錯的成績，而Cadence所倚靠的，就是透過與領導業者們的合作，來形成完整的生態系統，以達到共存共榮的境界 |
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Imagination持續強化生態系 (2013.06.28)
隨著先進製程技術的不斷演進，所面臨到的設計以及技術挑戰日增月益，IP供應商唯有不斷持續拓展與生態系合作夥伴之間的關係，才能開發出最佳化的產品。身為國際第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS併購後，除了能夠增強工程方面的能力之外，更有助於開拓新的市場（包括儲存、網路連結、基礎架構、M2M等相關應用） |
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Cadence：與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計，
必須仰賴協作式的生態系統，由EDA商、IP商、晶圓廠商，
一起迎向FinFET設計與製造挑戰。 |
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益華電腦與台積公司強化在16奈米 FinFET製程技術設計基礎架構上的合作關係 (2013.04.13)
全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布與台積公司簽署一份為期多年的協議，針對行動、網路架構、伺服器與FPGA應用軟體的先進製程設計，開發16奈米FinFET技術專屬設計基礎架構 |
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16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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Cadence 宣布收購IP商 Tensilica (2013.03.13)
電子業又有一起併購案，EDA大廠Cadence昨(3/12)宣佈，，以約3億8千萬美元的現金收購IP供應商Tensilica達成了一項最終協議。Cadence表示，Tensilica在行動無線、網絡基礎設施、汽車訊息娛樂和家庭應用等各方面，提供了針對優化嵌入式資料和訊號處理的可配置資料平面處理單元，這些技術將進一步擴展Cadence的IP產品組合 |
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14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動！ (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產，預計將生產出高效低功耗的ARM處理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心設計 |
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三星14nm製程技術 Tape Out完成 (2012.12.23)
即使三星電子最近被採用Exynos系列處理器之行動裝置產品疑似存在著安全漏洞問題搞的烏煙瘴氣，但在邁向14奈米製程技術之路一樣沒有任何懈怠。繼格羅方德半導體以及英特爾後，三星也向外界宣布採用14奈米製程技術之行動晶片測試成功，該行動晶片不管是針對動態功耗以及漏電率方面皆有明顯改善 |
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益華電腦宣布14奈米測試晶片投入試產 (2012.11.21)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片投入試產。成功投產歸功於三大技術領袖的密切協作，三大廠商聯手建立了一個生態體系，在以FinFET為基礎的14奈米設計流程中，克服從設計到製造的各種新挑戰 |
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運用FinFET技術 14奈米設計開跑 (2012.11.16)
雖然開發先進微縮製程的成本與技術難度愈來愈高，但站在半導體製程前端的大廠們仍繼續在這條道路上努力著。Cadence日前宣布，配備運用IBM的FinFET製程技術而設計實現之ARM Cortex-M0處理器的14奈米測試晶片已投入試產 |
