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60GHz CMOS單晶片收發機設計 (2009.07.07)
60GHz CMOS電路技術可與多頻段新一代無線網路結合，使100mW低耗電情況下達成Gigabit高速數位信號傳輸。未來CMOS單晶片三頻收發機可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三頻，且依信號通道的傳輸條件自動進行切換，選擇最佳的通道進行最高速的數位信號傳輸 |
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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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瑞薩新MCU鎖定汽車資訊及免持聽筒通話系統 (2009.07.01)
瑞薩科技全新32位元微處理器SH7761，適用於汽車資訊系統以及免持聽筒通話系統，例如可透過無線通訊連結提供服務之車載資通訊（telematics）裝置，運作速度高達400 MHz，具備優異的連線能力及次世代系統所需的主要功能，包括高速通訊、語音辨識、車內區域網路及記憶卡 |
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TI針對高速資料擷取應用推出18位元系統單晶片 (2009.06.30)
德州儀器（TI）宣佈推出兩款系統單晶片（SoC）解決方案，使客戶能夠針對高速資料擷取、自動測試設備以及醫療影像等高精度應用，輕鬆開發出超高效能的類比數位轉換器（ADC）前端 |
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RAMBUS實現世界最快記憶體的絕佳功耗 (2009.06.29)
高速晶片設計技術授權公司Rambus宣佈推出完整的XDR記憶體系統，能夠以高達7.2Gbps的資料速率運作，並具備最佳的功耗效能。這款矽晶片內含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM裝置以及XIO記憶體控制器，能夠傳輸真實的資料型態 |
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LSI推出業界首款40奈米讀取通道方案 (2009.06.29)
LSI公司宣佈推出業界首款40奈米（nm）讀取通道元件─TrueStore RC9500，可為筆記型電腦帶來企業級硬碟的規格與容量，並已開始提供樣本給硬碟製造商。RC9500的新一代低密度同位檢查（LDPC，Low-density Parity Check）重覆解碼技術，可增加10%以上的硬碟資料儲存容量、降低讀取功耗，並達到超過4.0Gb/s的資料傳輸效能 |
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惠瑞捷推半導體測試之全方位良率學習解決方案 (2009.06.25)
惠瑞捷公司 (Verigy)宣布推出全方位良率學習解決方案 (Yield Learning Solution)，該解決方案可在複雜系統單晶片晶粒 (SoC die) 上整合未切割晶片測試、即時擷取以及電性缺陷統計分析等功能 |
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LG採用Broadcom數位電視解決方案 (2009.06.24)
Broadcom(博通)公司宣佈，其整合式數位電視系統單晶片(SoC)解決方案BCM3549，已獲LG Electronics(樂金電子) 選用在其兩款新型寬頻高畫質電視(HDTV)產品中。
這兩款新的HDTV系列具備LG的「Netcast娛樂存取」功能，可讓消費者存取線上的影音內容與服務，是全球首批支援Netflix即時串流影音與Yahoo!奇摩Widget工具的解決方案 |
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ST發佈超低功耗的8位元和32位元MCU技術平台 (2009.06.18)
意法半導體(ST)發佈用於8位元和32位元微控制器的全新超低功耗技術平台。新技術平台將有助於新一代電子產品降低功耗，滿足不斷提高的能源效率標準的要求以及延長電池的使用壽命 |
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Broadcom發表全新PND SoC與電源管理解決方案 (2009.06.11)
博通公司（Broadcom）近日發表專為個人導航裝置（PND）設計的全新導航處理器與電源管理裝置（PMU）解決方案。全新的PND單晶片整合了競爭對手解決方案必須安裝的許多昂貴外部元件，包括全球定位系統（GPS）基頻、無線射頻（RF）電路、低雜訊放大器（LNA）、高功率應用和繪圖處理器 |
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第一時間消滅威脅－即時連接安全 (2009.06.09)
在目前資訊發達的大環境中，託管網路安全服務（也就是由有能力的第三方廠商為企業提供網路安全服務）在整個安全設備與服務市場中所占的比例不到1％。IT安全、監控、警告與監控、生物辨識、存取控制與回應、RFID物品監控、國土安全等多種安全技術的融合，為智慧化即時連接安全功能創造了新的發展機會 |
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Intersil D類放大器進軍台灣消費性電子市場 (2009.06.04)
Intersil公司今日（6/4）針對其D2Audio產品線召開新品發表會，並承諾以全球最高品質的D類音頻放大器解決方案服務台灣的消費性電子製造商。
Intersil近期收購的D2Audio產品線擁有智慧數位放大器、數位音頻引擎（Digital Audio Engine |
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環電與卓群攜手打進北美知名電信設備商 (2009.06.04)
DMS廠環電最近將其主力產品WiMAX 結合SIP-based VoIP 技術, 成功將產品推入北美知名電信設備製造商。
環電以分為2.3G/2.5G/3.5G頻段的WiMAX 16e晶片為基礎,搭配VoIP SoC晶片，成功設計開發出WiMAX CPE產品 |
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瑞薩推出適合中低階汽車導航系統用SoC (2009.06.04)
瑞薩科技發表SH77722 (SH-NaviJ2)，為可用於小型可攜式導航系統及低階至中階汽車儀表導航系統之SoC -- SH-NaviJ系列的第二款後繼產品。SH77722具備更高的性能、微型化且更容易使用，樣品將自2009年7月起開始於日本供貨，並預計於2009年12月開始量產 |
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針對ZigBee RF4CE 及智慧能源控制設計低功耗RF解決方案 (2009.06.03)
按照IEEE 802.15.4定義的ZigBee標準，尚未被少數大廠所壟斷，相關SoC單晶片設計方案則被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，並成為低功耗RF解決方案的重要基礎 |
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虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台 |
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富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25)
富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片，為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體，並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本，包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品 |
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Atmel推用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (2009.05.24)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈，推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (SiP) 解方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體) |
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力旺推出新一代OTP低成本量產解決方案 (2009.05.21)
嵌入式非揮發性記憶體矽智財廠商力旺電子因應量產客戶需求，於日前推出獨家新型OTP低成本量產解決方案NeoROM，有效降低大量量產成本。此方案能夠依據不同產品需求與應用領域之特質，讓使用者搭配組合適用的量產模式，同時兼顧驗證時的彈性與測試成本，建構更具效率的測試、量產與庫存管理，使量產顧客受惠更深 |
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CEVA與中芯國際合推DSP內核之全功能矽產品 (2009.05.19)
CEVA公司宣佈開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際 (SMIC) 的90nm製程技術來生產，運作速度超過600MHz。
SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品 |
