CTIMES - 記憶體/儲存管理

Spansion將提供相容的快閃記憶體解決方案 (2006.04.04)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion近日宣佈，Spansion所提供的快閃記憶體解決方案正與QUALCOMM部份參考設計平台進行預先驗證。Spansion預估，MirrorBit NOR和ORNAND快閃記憶體解決方案的驗證工作將於2006年第二季完成

力晶中科新廠動土總投資額3000億元 (2006.04.02)
首家進駐中科后里園區的力晶半導體與中部科學工業園區開發籌備處共同舉行聯合動土典禮。力晶將斥資300億元，興建四座十二吋晶圓廠（Fab 12C/ D/E/F）並創造逾五千個工作機會，結合新竹科學園區既有三座十二吋晶圓廠的龐大產能，更凸顯力晶躋身世界級記憶體大廠的企圖心

英飛凌加速記憶體事業群分割 (2006.04.01)
英飛凌科技宣佈其策略性調整中的另一項里程碑，分割後新成立的記憶體產品事業群將於2006年5 月1日正式生效，比規劃中的時程提早了兩個月。屆時，這個名為奇夢達(Qimonda)的新公司將正式開始營運，全球總部設在德國慕尼黑，其法律型態是一家德國企業(German Aktiengesellschaf, AG)

奧地利微電子推出三電壓μP監控電路 (2006.04.01)
奧地利微電子（austriamicrosystems）宣佈推出低功耗AS1920/AS1922系列產品，進一步擴展其μP監控電路產品線。奧地利微電子繼推出功耗最低的單電壓監控電路AS1904-06後，此次推出的 AS1920/AS1922三電壓 μP 監控電路系列僅消耗 6.2μA 電流，比同類型解決方案減少38%的電流消耗

透視DLP數位光處理晶片架構 (2006.04.01)
業界許多廠商對於先進CMOS製程的濃厚興趣，也讓反向還原工程廠商以此製程技術為主，分析了其中各種類型的晶片。在本文中，將針對微機電（MEMS）領域選擇一款具代表性產品進行反向還原分析，這就是德州儀器（TI）所研發的數位光處理器（DLP）投影元件

以低功耗實現最佳散熱性能 (2006.04.01)
隨著電腦性能的提升，其功耗也日益增高，這些功耗問題會導致複雜的散熱和電源管理問題。因此，可以設置一個監測ASIC的獨立系統，以便根據溫度來動態地控制風扇轉速，以使系統維持在最佳的作業溫度，同時可使風扇雜訊最小並提高MTBF

台灣類比IC設計的發展現況、優勢與前景 (2006.04.01)
國內為個人電腦、資訊家電、消費性電子的生產要地，今日PC機內的CPU、GPU等用電量愈來愈大，遂使國內IC設計業者競相投入CPU、GPU所需的電源IC。相對於2005國內類比IC設計業者的豐收狀況，面對現有與未來又當如何因應與準備？本文以下將針對此一議題進行更多的討論與探析

將事物關係連結整合的感測系統 (2006.04.01)
不管是那一類的感測元件，直接或間接，最後都是要達到服務人類的目的，所以我們應該先了解人類感官有那些功能，再看看周遭有那些可配合的東西。人的感官不外有六種感測能力，這就是電子產品據以為標準與仿傚的發展方向

盛群推出 Dot Matrix LED type 8-bit MCU (2006.03.31)
盛群半導體推出具備高驅動電流的8-bit MCU新產品HT48R52A，具有多達40個輸入/輸出接腳，最高可耐受40mA的電流，可直接驅動LED，節省外部元件數目，適用於日益普及的各式LED應用產品

盛群半導體推出二款大容量串列EEPROM (2006.03.31)
盛群的串列式EEPROM系列提供I2C及3-Wire介面，新產品型號為HT24LC32及HT93LC86，HT24LC32為兩線式串列介面，總共有32K位元記憶體容量，工作電壓為2.4V至5.5V，記憶體架構為4096×8位元，其最大工作和待機電流分別為5mA和5uA，最快工作頻率為400kHz

LG採用Cypress CapSense電容式觸控感測技術 (2006.03.30)
Cypress Semiconductor宣佈LG電子（LG Electronics）採用Cypress CapSense電容式觸控感測器解決方案於其全新LA-N131空氣清淨機的使用者介面。相較於其他競爭產品仍需要內建多項零組件，Cypress CapSense解決方案僅需透過一個PSoC元件，即可輕鬆建置LA-N131的觸控板功能

PENTAX採用Cypress PsoC於Optio A10 (2006.03.29)
Cypress Semiconductor宣佈全球影像系統、醫學設備與光學零組件產品廠商PENTAX公司採用Cypress的PSoC (Programmable System-on-Chip) 混合訊號陣列技術開發專利型防手震系統（Shake Reduction System），並內建於其全新的Optio A10輕薄型數位相機中

Actel推出支援具ARM7功能FPGA的開發工具組 (2006.03.23)
Actel公司宣佈推出CoreMP7開發工具組，這是用來實現該公司CoreMP7軟ARM7處理器內核的完整軟、硬件開發環境。CoreMP7開發工具組包含屢獲殊的CoreMP7、具Actel ARM7功能的M7 ProASIC3器件和FPGA開發工具，為使用者提供了可以快速和輕鬆地評估及設計以FPGA為基礎之系統單晶片 (SoC) 應用之一切所需工具

DRAMeXchange下修2006年DRAM位元成長率預測 (2006.03.22)
根據DRAMeXchange所調查的3月下旬合約價，DRAM廠已無進一步提高價格，不論DDR模組或DDR2模組，大致以持平成交。一些電腦系統大腦試圖談判更低的價格，但在3月下旬，DDR2缺貨現象雖不若2月份嚴重，仍處吃緊狀態

DRAMeXchange：淡季DDR價格底部即將浮現 (2006.03.21)
DRAMeXchange指數(DRAM總產值綜合指數)於本月份7號到13號，由3007下降至3000，反映DDR與DDR2現貨市場的價格均微幅走跌。現貨市場方面，DRAM價格買氣不振，DDR 256Mb (32Mb*8) UTT價格維持在1.79美元並無太大變化

KLA-Tencor發表全新顯影可修正平台 (2006.03.21)
KLA-Tencor於近日正式發表K-T Analyzer—該公司全新的顯影可修正平台，能夠提供全自動化的覆蓋與關鍵尺寸(CD)度量資料的工具分析，以加速並改善進階顯影單元的限定與控制

安捷倫科技進軍低價位自動化測試設備市場 (2006.03.21)
安捷倫科技（Agilent Technologies）21日在上海舉行的「SEMICON China」半導體展中，針對數位及混合信號消費性元件測試，發表了93000超小型測試頭（Compact Test Head，CTH）新產品，正式進軍平價自動化測試設備（ATE）市場

中芯成都封測廠啟用 (2006.03.20)
中國最大晶圓代工廠中芯國際日昨宣佈，與新加坡封測廠聯合科技（UTAC）共同合資的四川成都封測廠AT2正式開幕啟用，開幕典禮由中芯國際總裁暨執行長張汝京、聯合科技執行長李永松等共同主持

飛思卡爾發表微控制器的進程 (2006.03.16)
飛思卡爾半導體發表了微控制器的進程，新推出一款能夠共享週邊設備和一組常用開發工具的接腳對接腳(pin-for-pin)相容8位元和32位元裝置。飛思卡爾正在計劃擴充其低階和高階8位元的產品組合

Actel在DesignCon 2006上獲頒IEC DesignVision獎 (2006.03.16)
Actel公司宣佈混合信號FPGA －Actel Fusion可編程系統晶片 (PSC) 榮獲國際工程聯合會 (IEC) 所頒發的半導體和IC類別之DesignVision 獎。Actel的Fusion PSC因在產品創新性、獨特性、市場影響力及使用者可獲得之效益等多項評選標準中表現優異，故受到由IEC贊助的產業評審團之青睞，從而在眾多競爭者中脫穎而出，獲頒此獎