CTIMES - 多次燒錄唯讀記憶體

宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組

Atmel推出具創新性的雙引腳自供電串列EEPROM記憶體 (2015.08.10)
在創新寄生供電方案的支持下，新單線系列產品僅需1只數據引腳和1只接地引腳就能工作，無需電源/Vcc引腳，並以隨插即用64位元序列編號做標識。 Atmel公司發佈了具創新性的單線EEPROM產品，這款產品僅需2只引腳，即1只資料引腳和1只接地引腳即可正常工作

WD全新3.5吋WD Purple NV硬碟專為NVR監控環境打造 (2015.04.29)
全球儲存產品廠商WD推出WD Purple NV，是網路影像監控系統 (Network Video Recorder, NVR) 專用的4 TB與6 TB高容量3.5吋硬碟系列，針對監控系統可擴充性的需求所設計。 WD Purple NV 是WD監控硬碟系列的新成員

[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz

08年Q2全球記憶體銷售三星依舊稱王 (2008.08.11)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，根據統計資料，今年第二季三星電子在全球記憶體市場上依舊表現搶眼，市場佔有率已超過了30%，持續維持第一大記憶體廠的龍頭地位

Microchip發表單一I/O匯流排串列式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具備單一I/O匯流排介面的串列式電氣式可抹除唯讀記憶體(EEPROM)元件。其新元件設計是以Microchip專利申請中的UNI/O記憶體元件協定為基礎。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支援從10kHz到100kHz範圍內任何資料傳輸率的單一I/O腳位的EEPROM，也是唯一設有3接腳採用SOT-23最小封裝的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM

Microchip全新SPD EEPROM提供最低操作電壓 (2008.03.20)
Microchip推出一系列串列式存在偵測(Serial Presence Detect,SPD)EEPROM，除支援現今高速個人電腦中最新的雙倍資料速率(DDR2)DIMM模組，也可支援未來的DDR3 DIMM模組。這幾款編號為34AA02、34LC02及34VL02(34XX02)的新元件，符合SPD EEPROM最新JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)標準

十銓科技將於CEBIT展會發表高效能超頻記憶體 (2008.02.26)
全球規模盛大的CeBIT展即將於2008年3月4日至3月9日於德國Hannover舉行，十銓科技（Team Group Inc.）展示攤位位於第23展覽館A-31號，十銓科技將於展會期間，發表Team全系列改版產品，包含散熱片設計、彩盒包裝及各項文宣輔銷品

奇夢達與旺宏電子攜手研發非揮發性記憶體技術 (2008.01.04)
奇夢達公司宣布與旺宏電子簽定合約，共同研發非揮發性記憶體技術。這項五年的合作計畫著重於開發多項新一代非揮發性記憶體技術；雙方將分擔開發成本，提供設計資源與專業技術

非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)
記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等

ST新款SPI介面串列式EEPROM 採用SO8窄封裝 (2007.08.03)
串列式非揮發性記憶體IC廠商意法半導體（ST），宣佈推出一款新的1-Mbit串列式EEPROM，M95M01支援SPI（串列式周邊介面）匯流排並採用寬度僅為150-mil（3.8mm）的微型SO8N封裝──目前市場上第一個SPI串列式EEPROM將如此高容量的記憶體擠進在如此小的封裝內

剖析DRAM市場 (2007.04.04)
DRAM在半導體的市場佔有舉足輕重的地位，經常成為景氣的指標。跨入21世紀之後，DRAM產品開始邁入多樣化時代。過去DRAM的種類大致是以容量來區分，現在則外加多種不同技術，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus

意法半導體推出車用32-Mbit NOR快閃記憶體 (2007.03.22)
意法半導體為汽車電子市場上的主要NOR快閃記憶體供應商，宣佈推出一個新的符合汽車品質認證且其工作溫度範圍為-40℃到+125℃的32-Mbit快閃記憶體產品。新產品M29W320是專為汽車儀表板系統、汽車多媒體和其它需要快速存取大量代碼和數據的應用而設計

Spansion發表手機安全解決方案 (2007.02.13)
Spansion發表用於手機安全保護的快閃記憶體子系統，它可使手機免於遭受病毒、竊用服務以及惡意的攻擊。為滿足無線應用對安全性越來越高的要求，受Spansion Secure技術保護的MirrorBit解決方案能夠利用以硬體為基礎的加密功能，為手機提供最高水準的商業級保護

Microchip發表32Kbit高速串列EEPROM元件 (2007.01.31)
Microchip宣佈推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等兩款新產品，進一步拓展其32Kbit SPI串列EEPROM系列陣容。新產品的速度可達10MHz，除了具備大部份標準封裝選擇，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封裝

Spansion推出用於手機的快閃記憶體解決方案 (2007.01.23)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表一款65奈米MirrorBit ORNAND解決方案樣品，為高階多媒體手機中的資料儲存提供最佳化的解決方案。此解決方案由Spansion位於德州奧斯丁的旗艦廠Fab25製造

華邦電子投資韓國EMLSI公司 (2006.11.30)
華邦電子宣佈該公司董事會授權海外子公司投資韓國EMLSI(Emerging Memory & Logic Solution)，並取得一席董事席次，投資金額為美金1千5百7拾萬，約為新台幣5億 1千萬元，華邦投資該公司的主要策略考量著眼在於產品的設計及客戶端的互補效益

與CMOS相容的嵌入式非揮發性記憶體之挑戰與解決方案 (2006.11.22)
從類比微調應用中的位元級、一直到數據或代碼儲存的千位元等級，CMOS 相容的單一多晶片嵌入式 NVM 的應用範圍越來越廣。CMOS 的相容性設計，卻給工程師帶來必須克服保存和耐久性的挑戰，本文所介紹的一些機制和解決方案，可驗證出實驗結果與理論分析是趨於一致的

Spansion獲選為聯想的快閃記憶體供應商 (2006.10.26)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，聯想行動通訊科技有限公司已選定Spansion為其行動電話的首要快閃記憶體供應商。作為中國行動電話產業的廠商，聯想以提供高品質與客製化的行動電話產品而聞名

Spansion推出每單位4位元快閃記憶體 (2006.09.28)
Spansion展示每單位四位元快閃記憶體技術晶片，此款晶片由Spansion位於美國德州奧斯汀的Fab 25製造。Spansion MirrorBit Quad技術是專為拓展創新的快閃記憶體並降低電子設備中高容量數位內容儲存成本所設計