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CTIMES / 飛利浦半導體
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
飛利浦音訊方案實現行動多媒體生活 (2005.04.21)
皇家飛利浦電子二十日發表了二項新產品,協助OEM製造商強化消費者的行動多媒體體驗。第一項產品是新的超薄平板式喇叭(ultra-thin sound panel)科技,讓行動裝置和音響製造商能擁有更多的彈性以設計創新的音響配件,同時兼具低功耗和優異音質
飛利浦發表行動電話無線網路半導體解決方案 (2005.03.23)
皇家飛利浦電子宣佈為行動電話市場推出一組全新的低功率802.11g無線網路(WLAN)半導體系統級封裝(SiP)方案,讓行動電話使用者能夠透過WLAN以高於現有802.11b產品五倍的速度,存取語音、資料和多媒體內容,同時兼顧行動電話的電池壽命
飛利浦發表整合型Powertrain產品 (2005.03.17)
皇家飛利浦電子發表其電源管理產品系列的最新成員-飛利浦智慧型功率設備212-12M (Philips Intelligence Power 212-12M,簡稱PIP212-12M)。PIP212-12M是業界先進的整合型Powertrain產品,它在一個單一8mm x 8mm QFN封裝內結合了兩個電源MOSFET開關及一個驅動IC
Crolles2聯盟成員ST、Philips與Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2聯盟的成員─飛思卡爾半導體、飛利浦以及意法半導體宣佈,已經在半導體研發領域的合作範圍由原先的小於100nm CMOS製程技術,擴至相關的晶圓測試及封裝領域
飛利浦專為智慧型手機提供先進Nexperia應用處理器 (2005.02.17)
皇家飛利浦電子17日發表一款先進的Nexperia行動多媒體處理器—PNX4008,目標鎖定快速成長的智慧型手機市場。Nexperia處理器為多功能手機產品提供精緻的視訊、圖形、影像、聲音及安全功能,實際呈現”Connected Consumer”願景的多種應用情境
三星以飛利浦Nexperia行動系統方案為核心 (2005.02.02)
皇家飛利浦電子二日宣布EDGE行動系統方案─飛利浦Nexperia 6100系列,將即刻投入量產。而首批採用此一方案的手機產品則是由三星公司設計生產。根據IDC分析師所提供資料,全球手機出貨量從2003年第三季到2004年第三季,成長了百分之23,總數量到達一億六千四百一十萬支
飛利浦加入「近端行動交易服務計畫聯盟」 (2004.12.14)
皇家飛利浦電子宣布其半導體部門加入由中華民國經濟部通訊產業發展推動小組所推動的「近端行動交易服務計畫聯盟」。聯盟的主要目標是藉由整合業界的產品或服務,包括晶片/電子產品製造商、交通運輸、金融機構與電信業者等,以推動非接觸式傳輸與電子行動付款(e-payment)服務
八達嶺長城選用飛利浦MIFARE UltraLight晶片技術 (2004.09.05)
皇家飛利浦電子公司宣佈,北京市政交通一卡通有限公司(BMAC)位於八達嶺長城的新型電子票務系統將採用飛利浦的MIFARE UltraLight感應式晶片技術。在不久的將來,遊客可使用具備飛利浦感應式晶片技術的感應式智慧卡系統取代現有的磁卡門票,更方便、快捷地遊覽這個舉世知名的旅遊景點
明基採用飛利浦Nexperia DVD+R/+RW系統解決方案 (2003.08.07)
皇家飛利浦電子集團日前表示,該公司將為明基電通(BenQ)提供Nexperia DVD+R/+RW系統解決方案。明基的4x和即將推出的8x DVD+RW模式將採用飛利浦的Nexperia PNX7850處理器,以提高其個人電腦應用上DVD+R/+RW的光引擎速度
飛利浦推出LFPAK封裝MOSFET (2003.07.28)
皇家飛利浦電子集團近日推出創新性的SOT669無損封裝(LFPAK),擴展其功率MOSFET產品系列。新LFPAK裝置針對DC/DC轉換器應用而設計,可用於如筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器、高頻應用等眾多的產品
飛利浦發表SAA4998系列產品 (2003.07.21)
皇家飛利浦電子集團21日推出新一代高階動態補償/估算(motion compensation/estimation)半導體解決方案—SAA4998系列產品,以提高並增強100Hz以及逐行掃描電視液晶或電漿矩陣顯示器的影像品質
飛利浦半導體與大唐電信、CECW共同簽署合資成立TD-SCDMA公司 (2001.09.26)
飛利浦半導體日前與代表中國大陸提出第三代行動通訊TD-SCDMA標準的大唐電信科技集團(以下簡稱大唐集團)及中電東方通訊研究中心有限公司(以下簡稱CECW)共同簽署了TD-SCDMA終端方面合作同意書,並宣佈將以成立合資公司的方式共同開發TD-SCDMA終端晶片組,對中國大陸第三代行動通訊TD-SCDMA標準系統發展和商業化具有極重要的影響

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