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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05) 2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色 |
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眺望2020年電子零組件發展趨勢 掌握先進製程加速5G落實應用 (2020.01.20) 相較於美、韓與中國大陸早在2018年底~2019年中陸續宣佈5G商轉,台灣最快要到2020年中才能正式商轉,但關鍵電子零組件產業則早已藉此掌握先進製程商機,串連起5G上下游供應鏈 |
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迎接5G時代PCB製程應用 龍華科大辦研討會促進產學合作 (2019.10.29) 因應5G科技快速發展,龍華科技大學工程學院特別舉辦「邁向5G時代,PCB製程與測試研討會」,藉由該校在電路板(PCB)領域的實務能量和與會人員集思廣益,達成產學密切交流合作,期能奠定PCB產業技術發展5G藍圖,有效提升並加速國內產業升級 |
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Molex全新BNC射頻連接器與元件可改善觀賞經驗 (2017.04.05) Molex推出全新射頻產品線BNC射頻連接器與元件。Molex這款針對先進8K高速、高清晰度電視 (HDTV)、視訊設備以及相機製造商所設計的創新產品具有高於 SMPTE 2082-1 標準的回波損耗性能,在將來拓展頻寬的過程中,不再需要變更連接器硬體 |
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英飛凌攜手德國海拉(Hella)雙方合作量產24-GHz雷達元件 (2015.02.12) 英飛凌科技(Infineon)與德國汽車供應商海拉(Hella)公司為了強化車後盲點的安全性,共同開發出創新的雷達感測射頻元件,可有效監控車輛後方的視線盲點(盲點偵測) |
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ST新系列射頻功率晶片 應用於行動無線電系統 (2011.10.09) 意法半導體(ST)日前推出新系列射頻(RF)功率電晶體。新系列產品為政府通訊、用於緊急救援的專用行動無線電系統(private mobile radio,PMR),以及L波段衛星上連(L-band satellite uplink)設備等應用領域提高無線通訊系統的性能 |
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威航科技推出集成度高之GPS晶片 (2008.05.20) 全球衛星定位晶片設計公司威航科技(SkyTraq)推出集成度高之Venus634LP GPS晶片。尺寸僅10mm x 10mm x 1.2mm,Venus634LP內建低雜訊指數放大器、表面聲波濾波器、射頻前級、基頻處理器、0.5ppm溫度補償震盪器、石英晶體、穩壓器與被動元件 |
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TI收購ICD提供更完整低耗電射頻設計解決方案 (2007.08.22) 德州儀器(TI)宣佈已收購射頻元件專業設計公司Integrated Circuit Designs (ICD)。TI將以ICD的專業設計知識搭配TI種類廣泛的高效能類比及低耗電微控制器產品線,提供更多領先業界的低耗電射頻解決方案給工業、商業和消費應用 |
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行動電話射頻元件及整合趨勢(下) (2000.11.01) 參考資料: |
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威盛投資砷化鎵晶圓廠 (2000.06.01) 晶片組大廠威盛電子宣佈已投入1億9千萬元資金取得新成立砷化鎵(GaAs)晶圓廠全球聯合通訊共12.6%的股權,成為其主要股東之一;威盛在通訊領域方面的佈局已經跨出第一步 |
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射頻元件生產測試研討會(5.30) (2000.05.26)
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射頻元件生產測試研討會(5.29) (2000.05.25)
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射頻元件生產測試研討會(5.26) (2000.05.24)
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射頻元件生產測試研討會(5.25) (2000.05.24)
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