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CTIMES / 杜邦
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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show,展示其最新的先進電路板材料和解決方案,重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理,以滿足人工智慧發展需求。 杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術,包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術,以及在玻璃載板上形成種子層的技術,以提升數據運算能力和傳輸速度
杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能 (2024.10.07)
經由新型先進廠房的啟用,以期滿足全球客戶今後對先進光阻產品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟縣阿賀野市新潟廠的一項重大產能擴建。該公司舉行日本傳統的玉串奉奠儀式(Tamagushi Houten Ceremony),象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福
杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟廠的一項重大產能擴建。該公司於10月3日舉行日本傳統的玉串奉奠儀式,象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福。活動邀請全球杜邦領導者及貴賓參加
杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)和5G 網絡的發展,市場對高速和高頻設備的需求不斷提升,以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板,印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢
杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13)
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展,目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求,以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求,皆促使更高構裝密度,期能有效降低成本及達到高效生產等效益
杜邦對達邁之專利侵權提出上訴 (2022.01.11)
杜邦公司於日前,針對達邁科技股份有限公司,專利侵權訴訟案一審,判決提起上訴。該訴訟與達邁生產的消光表面處理之聚醯亞胺薄膜有關,該薄膜侵犯了杜邦公司第1519576號專利
杜邦全新線材方案 2021臺灣電路板國際展登場 (2021.12.21)
杜邦電子互連科技 (Interconnect Solutions)於2021 年臺灣電路板產業國際展覽,展示全系列全新的線路材料。 杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓表示,經由提升投資,增強了在臺灣的線路全製程能力,提供整體解決方案,並開發新技術以幫助客戶應對關鍵的互連技術挑戰
杜邦Nikal B 電鍍化學品系列添新成員— 無硼酸電鍍鎳 (2021.09.26)
杜邦電子與工業事業部宣布,Nikal BP 電鍍化學品系列又添新成員- Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學品不含硼酸,是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應用更為安全的電鍍選擇
工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展,推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發,連帶地,對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務
韋能能源攜手杜邦太陽能及氟材料 共推綠色能源發展 (2019.10.16)
台灣目前最大的地面型民營太陽能發電廠 - 韋能能源台灣艾貴義竹發電廠-在太陽能模組上特別使用了杜邦太陽能(DuPont Solar)高品質及高效能的杜邦 Tedlar PVF薄膜。坐落於台灣嘉義縣義竹鹽田的台灣艾貴義竹發電廠,佔地約79
杜邦Intexar智慧服飾科技日本展出一系列全新應用 (2019.01.18)
杜邦先進材料展出杜邦Intexar品牌—智慧服飾科技的三個主要應用,包括健身、發熱保暖與保健等;以及多樣與合作夥伴共同協作開發的商業化產品。 「我們很高興在這次展會中推出兩款採用Intexar技術的新應用
杜邦擴大上海研發中心規模 為客戶提供化學機械平坦化支援 (2018.11.04)
杜邦電子與成像事業部宣佈,擴大中國上海研發中心(China Technical Center, CTC)的實驗室規模,以便為客戶在半導體製造領域使用其化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)產品提供支援
杜邦攜手產業夥伴 參與台灣國際太陽光電展 (2018.09.19)
杜邦今日宣布,於2018台灣國際太陽光電展展示旗下全方位的創新材料及與客戶的合作成果。 杜邦指出,其太陽能決方案擁有廣泛的產品組合,包括提高電池效率的Solamet導電漿料,確保模組長期可靠電力輸出的Tedlar PVF 薄膜以及有機矽太陽能材料
杜邦將在上海國際太陽能展展示全新的太陽能解決方案 (2018.05.28)
杜邦太陽能將於第十二屆(2018)國際太陽能產業及智慧能源(上海)展覽會W4-555展位,展示全方位的創新材料以及與客戶的合作成果。 杜邦太陽能與先進材料全球總裁徐成增表示:「杜邦太陽能解決方案持續透過科技創新
杜邦科學家以導電漿料榮獲 2018 年化學英雄獎 (2018.05.14)
杜邦公司太陽能與先進材料事業部的科學家們憑藉研發出能大幅提升太陽能電池效率、具有突破性創新的導電漿料杜邦Solamet PV17x ,集體榮獲美國化學學會( American Chemical Society, ACS )的化學英雄獎
杜邦、碩禾電子宣佈太陽能導電漿料專利之非專屬授權協議 (2017.11.13)
杜邦與碩禾電子材料股份有限公司(碩禾)於今日宣佈,杜邦同意單向非專屬性的專利授權予碩禾及其關聯公司,內容包括杜邦所擁有特定的太陽能導電漿料之全球性專利。這項協議將於 2017 年 11 月 15 日生效
杜邦新一代柔性基材打造智慧衣 (2017.07.31)
杜邦先進材料事業部(DuPont Advanced Materials) (簡稱杜邦)日前於美國猶他州鹽湖城夏季戶外用品展(Outdoor Retailer Summer Market)上正式推出適用於智慧服飾的最新一代可拉伸電子油墨與薄膜科技,同時發佈全新品牌─杜邦Intexar智慧服飾科技(DuPont Intexer smart clothing technology)
杜邦以新一代薄膜科技打造智慧衣 (2017.07.31)
杜邦高性能的可拉伸電子油墨與柔性基材,Intexar可匹配標準的成衣製程直接無縫嵌入到布料上,形成一層與布料貼合的薄型線路。
杜邦榮獲Kapton低霧度黑色薄膜、覆蓋膜全球專利 (2017.05.02)
(美國北卡羅萊納州訊) 杜邦電子與通訊事業部(簡稱杜邦)於近日宣佈其有關杜邦Kapton黑色聚醯亞胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色軟性電路板材料進一步擴展其全球專利資產,這兩項產品在手機裝置、電腦、以及汽車的相關應用上都十分受到歡迎
杜邦太陽能於2017 SNEC推出新一代Solamet正銀導電漿料 (2017.04.19)
(上海訊)杜邦太陽能解決方案始終致力於為全球客戶提供可靠電力和持續收益,於4月19-21日在上海2017 SNEC國際太陽能產業及太陽能工程(上海)展覽會中展示杜邦Solamet PV20A,與會者可於展會中進一步瞭解杜邦在太陽能領域的創新產品,以及先進材料如何幫助客戶實現高效率、高可靠性和投資回報

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