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CTIMES / 晶圓層級封裝
科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
頎邦邁入晶圓層級封裝高成長期 (1999.12.02)
以提供半導體晶圓凸塊(Bumping)代工服務及晶圓層級封裝(Wafer Level Package)的頎邦科技,近來接單狀況相當順利,預定今年年底前的產能將擴增一倍,從目前的每個月1萬5千片晶圓,增加到每個月3萬片的規模;明年配合現有產能的擴充及新廠完工加入營運之後,頎邦科技的營收將邁入高成長期

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