CTIMES - 華邦電子

華邦與微軟合作打造碳排資訊平台加速實現台灣淨碳永續願景 (2022.10.19)
面對氣候變遷危機，淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰，透過減碳規劃與綠色轉型，落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。華邦電子近期攜手台灣微軟，並透過台灣碩軟顧問團隊，運用微軟雲服務與 Power Platform 打造專屬華邦的《碳排資訊平台》，建立自動化碳排數據的整合能力，第一階段工廠碳排已正式上線

華邦電子TrustME安全快閃記憶體結合ARM平台安全架構 (2017.10.24)
華邦電子推出與ARM平台安全架構密切結合的安全快閃記憶體，大幅擴展華邦TrustME安全快閃記憶體的產品組合延伸。擁有共同準則 (Common Criteria) EAL5+認證的安全非揮發性記憶體，TrustME W75F支援ARM PSA，為SoC和MCU的設計業者提供高度安全可靠的解決方案於物聯網（IoT）、手機、人工智慧和其他高安全需求的應用領域

華邦電子進軍車用快閃記憶體市場 (2012.03.06)
華邦電子是獲得 ISO/TS16949 認證的半導體製造商，具備最先進的製造設施，原本就供應汽車業各種利基型 DRAM，如今將利用一系列工業及車用級的 SpiFlash 裝置，滿足市場對串列式快閃記憶體快速成長的需求

華邦推出省電型512Mb mobile LPDRAM記憶體 (2011.04.11)
華邦電子（winbond）於日前宣佈，以65奈米的Buried World Line製程，推出四款512Mbit的行動記憶體，將行動記憶體應用的涵蓋領域除了mobile phone產品之外，擴大拓展至手持消費性及行動資料通訊等市場，讓整個應用產品市場更加完備

華邦電子採用思源科技LAKER佈局與繞線系統 (2010.08.25)
思源科技（SpringSoft）於昨日（8/25）宣布，華邦電子（Winbond）已採用了Laker佈局系統與Laker數位繞線解決方案。由於部署Laker佈局工具與設計流程，華邦電子縮短了新記憶體設計的開發時間達70%，這些設計的應用範圍涵蓋SDR、低功耗DDR與行動電話用RAM等各種行動記憶體

華邦電子推出了高應用度之DDR2 SDRAM產品 (2009.03.27)
華邦推出了高應用度之DDR2 SDRAM產品，包括: 256Mb (W9725G6IB系列), 512Mb (W9751G6IB系列), 1Gb (W971GG6IB系列)。華邦所有產品通過ROHS標準，且符合日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 嚴苛標準，適用於各類型的電子產品上

華邦電子選中惠瑞捷測試快閃記憶體晶圓 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣佈，快閃記憶體供應商華邦電子 (Winbond) 已採購多套Verigy V5400快閃記憶體測試系統，供台中廠使用，以測試SpiFlash序列式快閃記憶體的晶圓。這些記憶體採用序列週邊介面 (SPI)，廣泛使用於PC、行動電話和其它行動裝置中

華邦將於台北國際電子展推出高應用度之SDRAM (2008.09.30)
華邦科技將於台北國際電子展中展出高應用度之SDRAM產品，包括: 16Mb(W9816系列), 64Mb(W9864 and W9464系列), 128Mb(W9812 and W9412系列), 256Mb(W9825 and W9425系列)。華邦所有產品通過ROHS標準，且符合日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 嚴苛標準，且適用於各類型的電子產品上

華邦電子新推出8位元控制器-W79E8213 (2008.06.05)
華邦電子推出新款8-位元控制器W79E8213。W79E8213採用4個時脈執行一條指令週期的華邦8051核心為基礎，內建4K快閃記憶體，具備高度整合外圍功能(如10-位元ADC、Buzzer、PWM、內部復位等)，並整合了眾多關鍵特性，包括有：執行速度快、高抗干擾、穩定等等，適合在要求高性能和小封裝(低腳位，Low Pin Count)的通用嵌入式應用

華邦電子推出新一代輸出輸入控制晶片 (2008.06.05)
輸出輸入晶片(I/O)廠商華邦電子，繼W83627EHG與W83627DHG後，針對Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台進行晶片組的研究開發，於近日推出新一代輸出輸入(Super I/O)控制晶片「W83667HG」

AMI針對華邦控制器推出專用MegaRAC SP (2008.04.27)
American Megatrends(AMI)，與先進邏輯與記憶體解決方案廠商華邦電子(Winbond Electronics Corporation)，宣佈AMI將針對華邦電子具KVM與虛擬媒體功能之WPCM450整合式BMC，推出MegaRAC SP服務處理器韌體堆疊 (Service Processor Firmware Stack)

華邦電子推出四通道可編程擴充CODEC/SLIC IC (2008.03.01)
華邦電子日前率先推出四通道CODEC，適合短程之VoIP用途。W684386為高度整合化的解決方案，可在單一低功率CMOS裝置中支援四種FXS電話線介面。W684386亦可提供最佳的空閒通道雜訊與回流損失效能 ── 此兩項都是VoIP系統業者努力解決的首要目標

華邦電子推出多訊息語音錄放晶片 (2008.02.29)
華邦電子將參加2008 IIC-China深圳（3/3-4）、上海（3/10-1）展，並在兩地展示日前推出新款多訊息語音錄放晶片（ChipCorder），此種錄放晶片是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場

華邦電子推出低功率行動記憶體 (2008.02.29)
華邦電子即將參加由Global Sources所主辦的2008 IIC-China深圳（3/3-4深圳會展中）、上海（3/10-11上海世貿商城），屆時也將展出華邦兩大系列行動記憶體產品－低功率耗動態記憶體及虛擬靜態記憶體，並推出一系列低功耗動態記憶體512Mb Low Power DRAM

分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有傳聞，認為台灣的華邦電子（Winbond）有可能進行分拆，將邏輯性的晶片產品分立出去，而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真，但此一推論也確實有據，並非空穴來風，以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能

華邦電子自行結算2007年12月份營收為19.11億元 (2008.01.08)
華邦電子股份有限公司，公佈自行結算的2007年十二月份營收為新台幣19.11億元，較上個月營收23.37億元，減少約18.24%。今年一至十二月累計之營收總額為新台幣321.04億元，相較去年同期累計營收344.88億元，減少近6.91%

華邦新推出8位元控制器Rich系列 (2007.12.27)
華邦電子自推出低管腳數LPC整合型單片機深獲市場好評後，再次推出新款8-位元控制器「Rich系列－W79E217/W79E227/W79E225」。 Rich系列採用4個時脈執行一條指令週期的華邦8051核心為基礎

華邦有可能切割邏輯部門與六吋廠 (2007.11.09)
華邦董事長焦佑鈞對外表示，華邦有可能於2008年第三季切割邏輯部門，此外該公司六吋廠也將納入新成立的公司。根據報導指出，華邦目前規劃將邏輯部門與六吋廠一起切割成為一IDM廠

華邦首創直接觸發式多訊息語音錄放晶片 (2007.11.08)
華邦電子美洲分公司（ Winbond Electronics Corporation America）日前推出新款多訊息語音錄放晶片（ ChipCorder ），此種錄放晶片是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場

非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)
記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等