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CTIMES / 虛擬晶圓廠
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
交大成功研發虛擬晶圓廠 (2003.03.07)
近日交通大學在國科會和晶圓代工廠聯電支持下，已成功開發虛擬晶圓廠。虛擬晶圓廠是由國科會和聯電共同出資的產學合作計畫，目前聯電已使用。執行者為交大管理科學系教授張保隆表示
台積電順利合併德碁 世大 (2000.07.10)
台灣積體電路公司(TSMC)7日正式宣佈順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電2000年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標。同時，台積電也吸收了3000多位原先德碁及世大的員工
台積電的下水道工程--設計服務組織扮演的角色 (2000.05.01)
參考資料：

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