CTIMES - 台積公司

邁向淨零未來台灣氣候聯盟攜手ICT產業落實減碳行動 (2022.03.15)
面對氣候變遷日趨嚴峻，全球重要品牌客戶相繼要求供應鏈與合作夥伴降低碳排，企業創新碳管理與減碳投資可賦能城市智慧化，更有效的管理城市提高能源效率和增強韌性，有助於實現2050年淨零排放目標

瑞薩與台積電合作開發車用28奈米MCU (2016.09.01)
瑞薩電子與台積公司合作開發28奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術，以生產支援新世代環保汽車與自動駕駛車的微控制器(MCU)。採用此全新28奈米製程技術生產的車用MCU預計於2017年提供樣品，2020年開始量產

ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現

Cadence獲台積公司頒發兩項年度最佳夥伴獎 (2015.10.01)
全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence）宣布，該公司已在今年的台積公司開放創新平台（OIP）生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎（TSMC Partner of the Year）

Xilinx成功投產All Programmable多重處理系統晶片 (2015.07.03)
瞄準ADAS、工業物聯網和5G系統的嵌入式視覺應用，美商賽靈思（Xilinx）宣佈正式投產採用台積公司16 FF+（16奈米FinFET+）製程技術的All Programmable多重處理系統晶片（MPSoC），並瞄準先進駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛車輛發展、工業物聯網（I-IoT）和5G無線通訊系統等嵌入式視覺應用

Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。 Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂

Xilinx宣布400萬邏輯單元元件出貨提供等同五千萬以上ASIC邏輯閘 (2015.01.23)
率先出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA適用於新一代ASIC及複雜SOC原型設計與模擬仿真美商賽靈思（Xilinx）宣布400萬邏輯單元元件出貨，可提供等同於5,000萬以上ASIC邏輯閘，元件容量更比競爭產品高出4倍

Cadence數位與客製／類比工具通過台積公司16FF+製程認證 (2014.10.07)
益華電腦（Cadence）宣佈其數位和客製／類比分析工具已通過台積公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）製程的V0.9設計參考手冊（Design Rule Manual；DRM）與SPICE認證，相較於原16nm FinFET製程，讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省電30%

ARM針對台積公司40與28奈米製程推出處理器優化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣佈，針對台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱：台積公司）生產各種Cortex處理器的40與28奈米製程技術，推出全新處理器優化套件（POP）系列產品解決方案；未來針對Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9與Cortex-A15處理器核心，推出至少9款不同設定的最新處理器優化套件

台積電公佈民國九十一年第二季財務報告 (2002.07.25)
台灣積體電路公司25日公佈民國九十一年第二季財務報告，其中營收達到新台幣441億8仟2佰萬元，稅後純益為新台幣93億1仟萬元。按今年除權後的加權平均發行股數18,580,886千股計算，該公司今年第二季每股盈餘為新台幣0.49元

台積電開發出鰭式場效電晶體元件雛型 (2002.06.12)
台灣積體電路製造公司(TSMC)12日發表已使用現有的生產線設備開發出經過功能驗證的鰭式場效電晶體 (Fin Field-effect transistor)元件雛型，此一新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體其閘長已可小於25奈米，未來預期可以進一步縮小至9奈米，大約是人類頭髮寬度的一萬分之一

台積電董事會擬定配發1.0元股票股利 (2002.02.08)
台積電公司今(8)日召開董事會，會中對九十年度盈餘分配案作出初步決議，在普通股部分擬依面值每股無償配發股票股利新台幣1.0元，並將於五月七日上午舉行之股東常會中交付討論並議決

台積電公佈民國九十一年一月營收報告 (2002.02.07)
台灣積體電路製造公司7日公佈民國九十一年一月份營業額為新台幣120億4仟5佰萬元，較去年十二月份增加2.7%，而與民國九十年同期相較則減少25.5%。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示，台積公司單月營收自去年七月起即呈現穩定的成長，今年一月份單月營收因晶片出貨量增加而繼續成長，並較去年十二月份增加2.7%

台積公司胡正明博士榮獲IEEE 2002年固態電路獎 (2002.02.05)
台積公司(5)日指出，該公司技術長胡正明博士將獲頒IEEE 2002年固態電路獎，以表揚其對於金氧半場效電晶體的物理特性及積體電路設計需用的BSIM電晶體模型發展的貢獻。該公司表示，「胡博士係第二度獲得IEEE所頒發的技術領域獎項這是IEEE成立多年來，首次有會員二度獲頒此最高榮譽獎

台積電民國九十年第四季營運報告 (2002.01.25)
台積電25日公佈業經會計師查核完竣之民國九十年第四季財務報告，其中營收達到新台幣331億3仟萬元，稅後純益為新台幣45億1仟4佰萬元，按加權平均發行股數16,833佰萬股計算，每股盈餘為新台幣0.26元

台積電公佈民國九十年十二月營收報告 (2002.01.09)
台積電公司9日公佈民國九十年十二月份營業額為新台幣117億3千3百萬元，較十一月份增加6.1%，而與民國八十九年同期相較則減少35.5%。累計九十年全年度營收為新台幣1,258億8千8百萬元，較八十九年度減少24.3%

台積與PMC-Sierra合作開發高整合系統單晶片 (2001.12.22)
台積公司與美商PMC-Sierra公司20日宣佈利用先進的0.13微米製程技術，共同發展系統單晶片（SoC）產品。此次PMC-Sierra的寬頻半導體（broadband semiconductors）系統單晶片元件，集結了多項高階技術，採用互補金氧半導體（CMOS）製程技術，能於單一晶片上支援多層式3

台積公司九十年度第三季營運報告 (2001.10.26)
台灣積體電路製造股份有限公司26日公佈民國九十年第三季財務報告，其中營收達到新台幣269億4仟萬元，稅後純益為新台幣12億3仟7佰萬元。按加權平均發行股數16,832,553仟股計算，該公司今年第三季每股盈餘為新台幣0.06元

台積公司完成「高鐵振動對積體電路製造影響分析」 (2001.10.25)
陳水扁總統25日上午再度蒞臨台灣積體電路製造股份有限公司台南廠區參觀。台積公司由張忠謀董事長、曾繁城副總執行長親自接待，並向陳總統說明未來幾年內該公司在國內的數千億元投資擴廠計畫