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ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)
意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術，推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片，實現更快速、高效的產品升級 |
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QuickLogic新開發技術進化LCD視覺效果 (2008.05.13)
QuickLogic Corporation開發出針對其視覺效果提升解決方案（VEE）技術之評估模組，使客戶能直接體驗此技術為其行動裝置所提供之利益。此模組包含能輕易置入現有系統之介面，因此開發業者可透過實機設定評估此技術，而不需任何額外投資 |
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QuickLogic與Apical共同強化行動顯示技術 (2008.03.13)
QuickLogic與英國影像技術公司Apical Limited宣佈結為合作夥伴，以整合Apical經驗證的iridix顯示強化技術至QuickLogic的客戶特定標準產品(CSSP)平台系列中。iridix核心將構成QuickLogic視覺強化引擎(VEE)經驗證系統區塊(PSB)的基礎，當建置於QuickLogic專利的ViaLink致能可編程架構時，VEE可大幅提升可視性(viewability)，同時降低行動裝置顯示器背光功耗超過50% |
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IDC：Q3台灣 LCD顯示器市場出貨高成長 (2004.12.21)
根據IDC (國際數據資訊) PC 顯示器追蹤季報(IDC Taiwan PC Monitor Tracker, 3Q 2004) 2004年第三季資料顯示，第三季台灣整體PC顯示器市場，包括品牌市場(Branded market, 如Viewsonic等) 與OEM市場(OEM代工模式配套銷售，主機與顯示器同品牌)，較上季成長 38%，與去年同期相較則成長18% |
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富士通與經濟部工業局簽署產業技術合作備忘錄 (2001.02.01)
日商台灣富士通於今(1)日與經濟部工業局簽署產業技術合作備忘錄，將在台進行LCD顯示器廣視角MVA專利授權及評價作業技術移轉，並投資上圓數位公司發展流通業軟體。
台灣富士通為日商對台採購金額最龐大者，去年對台採購金額高達486億日圓；相較於1999年對台採購金額320億日圓，大幅成長152% |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
