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CTIMES / 蝕刻技術
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標 (2024.08.06)
隨著生成式人工智慧(AI)普及推升更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Research科林研發推出第三代低溫介電層蝕刻技術Lam Cryo 3.0,已經過生產驗證,擴大在3D NAND快閃記憶體蝕刻領域的地位
突破行動OLED顯示器量產瓶頸 (2021.06.16)
OLED在顯示器市場炙手可熱,在行動顯示與微顯示方面也浮現了一些技術挑戰。愛美科證實了光刻技術可望克服目前OLED顯示器主要製程的生產瓶頸,作為未來的首選解決方案
大昌華嘉將於2016年台灣半導體展推廣Evatec產品 (2016.09.02)
全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位與Evatec將聯合於9月7日至9月9日間,參加2016年台灣半導體展。大昌華嘉的展出位置為台灣台北南港展覽館4樓,攤位編號100
半導體新蝕刻技術問世 (2002.06.21)
自然期刊(Nature)20日報導,現在的製程使用光線或腐蝕性化學藥劑,在矽晶圓上蝕刻。全新的製程技術,則使用石英模具在熔化的矽上印刻。普林斯頓大學電子工程教授史帝芬‧周 (Stephen Y. Chou)說:「我們製程技術的優點,是能夠把體積縮小十分之一

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1 Lam Research以Lam Cryo 3.0 低溫蝕刻技術加速實現3D NAND目標

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