CTIMES - 工研院

工研院VLSI TSA研討會」登場首度深探量子架構與AI智慧醫療 (2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用

經濟部推動工具機AI化工研院助攻產業進攻航太高階市場 (2026.03.27)
面對全球地緣政治變化與供應鏈重組趨勢，經濟部在今年「TMTS 台灣國際工具機展」設立的科技研發主題館內整合法人研發能量，聚焦工具機產業智慧化轉型。由工研院展出共12項AI驅動的高階工具機關鍵技術，並已成功導入台灣上市櫃企業及終端應用場域，包括光隆精密、伯鑫工具、高鋒工業、金豐機器、群聯電子等指標業者

工研院解析MWC 2026 AI 展望原生網路、智慧終端與衛星整合趨勢 (2026.03.12)
迎接全球AI浪潮正加速通訊產業技術革新，智慧化應用加速落地。工研院今（12）日舉辦「MWC 2026展會直擊：AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」，由產科國際所分析師團隊解析世界行動通訊大會（MWC）重點趨勢，已協助台灣產業掌握國際脈動與拓展商機

MWC 2026聚焦AI與通訊融合工研院串聯英國6G計畫強化國際布局 (2026.03.04)
全球行動通訊產業年度盛會－世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）迎來20週年，人工智能（AI）與行動通訊融合成為今年展會核心議題。經濟部產業技術司攜手工研院於展會中展示多項次世代通訊科研成果

工研院組學界、法人聯合艦隊擘劃中長程技術策略與藍圖 (2026.03.03)
面對全球AI快速發展、供應鏈重組挑戰，製造業景氣不確定性升高，台灣產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日發布中長程技術策略與藍圖，將攜手17個研發法人，籌組法人匯智聯盟；並與33所南部大專院校開啟學研合作

先進半導體研發基地動土佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務

工研院與SAES建立高真空封裝產線瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化

從穿戴、AI 到價值醫療全球健康科技正重塑照護模式 (2026.01.28)
全球醫療產業正站在一個關鍵轉折點。面對高齡化與少子化形成的結構性壓力，醫療照護不再只是醫院端的議題，而是逐步延伸到日常生活與社區場域。工研院今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」

工研院盤點從MEDICA到CES趨勢醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力，也可能帶來商機。工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，則透過解析德國醫療器材展（MEDICA 2025）與美國消費電子展（CES 2026）兩大展會，勾勒全球醫療產業的最新發展脈動

工研院盤點CES 2026關鍵趨勢凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能

國際機構標竿台灣AI發展路徑聚焦軟硬整合、數據治理與應用 (2025.12.29)
面對全球AI技術快速演進與產業競爭格局持續重塑，台灣如何在既有半導體與硬體製造優勢基礎上，進一步強化AI應用能量與國際競爭力，已成為關鍵發展課題。工研院近日舉辦「AI驅動臺灣產業國際論壇」