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科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
NEC推出高度訊務管理的TMS解決方案 (2016.03.17)
現今,影片串流服務的使用者逐漸增加,對於訊務的加密通訊比率激增,為了能有效運用網路,必須兼顧到保障使用者隱私保障與降低訊務壅塞。另外,MVNO在網路訊號混亂時,會出現封包遺失、吞吐量降低,使用者突然暴增時需要短時間內增加頻寬等狀況,有效利用頻寬並維持QoE,是目前的課題
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革 (2015.08.03)
WoT 成為成熟市場前,勢必經歷通訊協定技術變革的過程。物聯網的發展,進入到銜接 web(over HTTP)的階段後,典型的通訊協定堆疊(Protocol Stacks)開始產生變化。更進一步的話,物聯網在 2015 年開始,進入通訊協定技術變革的時代
華新先進RDRAM封裝測試計劃停止 (2000.10.26)
封裝測試商華新先進振示,由於RDRAM(RambusDRAM)市場需求過小,因此決放棄年初規劃跨入RDRAM封裝測試的計畫。另外捲帶式封裝(TCP)量產時程也將延後。 和華邦電子同屬華新麗華集團的華新先進原本計劃配合華邦生產RDRAM計劃,投資相關後段設備,希望幫華邦電子及其作夥伴日商東芝進行封裝測試代工
聚碩代理Sitara QosWORKS頻寬管理器 (2000.09.18)
隨著Internet/Intranet的廣泛應用,網路頻寬的需求不斷增加,往往造成了企業對內及對外網路上異常擁擠的現象,頻寬的不敷使用已是現今所有網際網路服務供應商(ISP)、應用服務供應商(ASP)及其他網際網路廠商不得不正式的問題
破解電子郵件八大威脅 (2000.08.01)
電子郵件可說是最廣泛的網路應用, 每日來來往往的郵件不知凡幾,但是,便利之餘, 卻也隱藏著許多的威脅。本文作者將一一為你剖析破解之道。 參考資料:
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料:
南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後,茂矽集團關係企業南茂科技,也在近日取得日系半導體大廠的技術支援,預定明年第一季加入量產行列,該項合作案,同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例,有利整體廠業帶技術的建立
飛信半導體極具國際競爭力 (1999.12.01)

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