CTIMES - Umc

「聯電經營管理論文獎」邁入十周年今年參選件數再創新高 (2020.06.02)
為鼓勵優秀人才投入經營管理學術領域的研究，由聯華電子股份有限公司贊助，社團法人中華民國管理科學學會(管科會)主辦的「聯電經營管理論文獎」，已跨入第十年。第十屆「聯電經營管理論文獎」頒獎典禮於6月2日（二）下午2點假華山1914文化創意產業園區西二館舉行

企業抗新冠疫情不落人後聯電慨贈紫外線消毒機器人 (2020.04.16)
因應新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情全球蔓延，國內外製造業紛紛組織國家隊聯合抗疫，在台灣的聯華電子公司(以下簡稱聯電)也不落人後，於日前捐贈3部新型紫外線消毒機器人予台北慈濟醫院，以提升臨床感控成效，宣示與醫護團隊同心抗疫

松下與聯華電子合作開發新一代可變電阻式記憶體量產製程 (2017.02.08)
松下電器半導體（PSCS）已與聯華電子（UMC）達成一項協議，雙方將合作開發新一代40nm 可變電阻式記憶體(ReRAM)的量產製程。 ReRAM與目前廣泛應用的快閃記憶體十分相似，是一種非揮發性記憶體

集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線，一為第六代的A系列處理器，另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器，只是在當時，自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管，皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節

UMC與SuVolta 宣布聯合開發28奈米低功耗製程技術 (2013.07.24)
聯華電子公司與SuVolta公司,宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗，並提高SRAM的低電壓效能

2月全球半導體銷售收入較去年大跌30.4% (2009.04.07)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年2月全球半導體銷售收入僅有141.7億美元，較去年同期重挫了30.4%。而且這種下滑的趨勢在未來幾個月內還可能持續下去

聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電（UMC）在2008年7月28日共同宣佈，聯電已經決定加盟Sematech。據了解，聯電加盟該協會之後，未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益

UMC與ACTEL合作供應太空飛行應用FPGA (2004.07.12)
Actel公司宣佈其耐輻射RTSX-S系列現場可編程閘陣列 (FPGA) 現可由UMC晶圓代工廠供應。透過RTSX-SU系列的元件，Actel現為用戶提供0.25微米元件的另一個供貨源，而這元件已廣泛用於強烈輻射的太空飛行應用

擁抱電子產業新現實 (2004.03.25)
數位化消費性電子（DC）取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立，然而，因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感，因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期

聯電將在南科設置研發中心 (2003.12.02)
據經濟日報報導，聯電計畫在南科廠區增租4公頃土地興建研發科技大樓，專注12吋晶圓、以及90、65奈米等先進製程的研發，成為國內半導體業第一家到南科設立的研發中心

落實可程式元件開發平台 (2002.04.05)
Xilinx除了在發展高階產品的進度上受到肯定，也不斷地整合包括EDA、檢驗、IP研發，以及網路連線等各領域的資源，以平台的觀念來發展可程式元件的開發環境。

為2001年半導體產業景氣把脈 (上) (2001.06.01)
國際經濟景氣走勢如何？全球半導體產業何時復甦？投資人在這波景氣反轉下該如何佈局半導體相關類股？

IA時代的開創需前仆後繼投入更多心力 (2001.01.05)
這一次圓滿落幕的跨世紀IA技術論壇－2001 IA關鍵技術研討會，是由台北市電子零件商業同業公會、科技日報、零組件雜誌及EEdesign等共同籌備主辦。此次活動的最大目的，是希望給產業界朋友能在最短的時間內，了解新一代IA產品的技術發展及趨勢，並使得工程師們能縮短設計的時程並增加效能