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是德科技與三安集成策略合作推出HBT、pHEMT製程設計套件 (2016.05.03)
是德科技軟體和服務可協助三安集成加速完成HBT和pHEMT製程PDK的開發製作可靠、高功率的先進pHEMT及HBT元件，縮短產品上市時間。
是德科技（Keysight）日前宣佈與中國廈門三安集成簽署合作備忘錄（MoU），雙方將以是德科技先進設計系統（ADS）軟體為基礎，共同合作開發適用於三安集成的HBT和pHEMT製程的先進製程設計套件（PDK） |
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ADI中功率驅動放大器提供高增益與輸出功率 (2015.09.04)
全球高效能半導體訊號處理解決方案供應商亞德諾半導體（ADI）推出一款運作範圍介於24至35 GHz間的中功率分佈式驅動放大器。HMC1131放大器在1-dB增益壓縮下提供22 -dB增益、+35 dBm輸出IP3及輸出功率+24 dBm |
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EDA成致勝關鍵 是德科技採取合作策略 (2015.02.25)
就EDA（電子設計自動化）而言，為人所熟知的主要業者，不外乎是新思、益華電腦（Cadence）與明導國際等，但廣泛來看EDA領域，還是有些更為專精的領域，有其他EDA業者扮演重要角色，是德科技（前身為安捷倫）就是例子之一 |
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ANADIGICS與穩懋半導體完成策略代工協定 (2009.10.14)
ANADIGICS與砷化鎵（GaAs）專業晶圓代工廠穩懋半導體（WIN Semiconductors Corp.）13日宣佈就砷化鎵微波單片積體電路的設計和生產達成策略協定。砷化鎵積體電路用於無線手機和資料設備中，可使人們隨時隨地進行聯繫和通信 |
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砷化鎵的磊晶技術與應用市場 (2007.04.04)
砷化鎵早年主要是應用於國防太空工業，以及高速電腦元件、高頻測量儀器等特定應用領域。隨著冷戰時代的結束、軍事管制的解除及個人通訊的快速發展，以微波頻率為主的無線通訊已可廣泛用於個人通訊、衛星通訊及光纖通訊等民生用途上 |
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砷化鎵產業實力完整 (2001.12.14)
全球聯合通信行銷副總顏晃俊於十三日指出，國內砷化鎵(GaAs)產業中除最上游的砷化鎵基板(Substrate)外已稱完整，其中砷化鎵晶圓專工將是最具競爭力的一環，並可望帶動砷化鎵晶片設計與磊晶片(Epi)公司成長，而砷化鎵封裝測試部份，由於國內相關業者早已有為一線手機廠代工的能力，預估未來一至三年內大陸業者還不會是我國對手 |
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兩大光通訊晶片交鋒 (2001.12.10)
美商Vitesse、Inphi，以及已將OC-192（10Gbps）交由聯電代工生產的AMCC，計畫在年底前推出OC-768光通訊晶片。外界預料，隨著產品需求的不同，上游原料磷化銦與矽化鍺兩項材料的競爭與使用情形將會更為白熱化 |
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三菱與鎵葳簽下技轉協定 (2001.08.30)
在手機需求龐大的市場利機下，國內砷化鎵上下游領域逐漸成型。繼國碁、同欣等業者相繼投入PA(功率放大器)模組的封裝、測試領域，鎵葳科技也於二十九日證實與三菱電機簽妥PDC手機用PA模組封裝訂單與技術移轉協定，鎵葳並估計九月可交貨給三菱，預期今年底月產能可達一百萬顆，未來此一合作也將延伸至CDMA手機用PA模組封裝訂單 |
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科勝訊加快數位CMOS製程的轉型 (2001.07.10)
科勝訊日前宣佈，該公司將加快現有數位CMOS製程的轉型，科勝訊也透露，公司將朝無晶圓半導體公司定位發展，並將裁員450名，或者是全數人員的6%，以降低部份營運成本 |
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工研院機械所與金敏精研合作投資2億元發展砷化鎵晶圓生產線 (2001.04.20)
工研院機械所19日宣布，再與金敏精研公司合作，共同投入2億元發展「砷化鎵晶圓生產線」，將前瞻的奈米加工技術，應用在熱門的通訊器材市場上。
工研院機械所繼86年移轉「硬脆基板延性加工技術」給金敏公司 |
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我國砷化鎵晶圓代工產業已趨成型 (2001.03.22)
因看好通訊市場而行情看漲的砷化鎵(GaAs)產業，我國經過這段時間的發展，目前其產業輪廓已趨成型，以垂直分工來看則包括了砷化鎵磊晶廠、砷化鎵晶圓代工廠、砷化鎵設計公司，以及封裝測試廠等 |
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上海將建立二座新砷化鎵晶圓廠 (2001.03.20)
台灣近二年來投資風潮方興未艾的砷化鎵晶圓廠，近日在上海地區有兩座新廠浮出檯面。老字號晶圓廠上海貝嶺的4吋廠，正計畫將製程設備轉為砷化鎵生產，而據傳具有台灣鈺創資金背景的矽谷砷化鎵技術團隊，也計畫四月份在張江工業區動土興建一座6吋砷化鎵廠 |
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宏捷持續開發砷化鎵驗證之路 (2001.02.21)
南科第一家砷化鎵晶圓廠商─宏捷科技表示，砷化鎵產業初期的驗證過程是廠商進入最大的考驗，加入這個行業若沒有心理準備將很難經得起考驗。
宏捷科技認為，砷化鎵仍有一段漫長的路要努力，即使宏捷已與科勝訊進行一年多的驗證過程，仍然遲遲無法獲得科勝訊的OEM訂單，預計可能要到今年年底才能正式驗證完成，開始出貨 |
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科勝訊移轉砷化鎵技術予宏捷科技 (2001.02.19)
美國手機用功率放大器大廠科勝訊（Conexant），已決定將砷化鎵（GaAs）生產技術移轉給位於台南的宏捷科技，協助宏捷順利步入量產。宏捷提供給科勝訊等公司的功率放大器（ＰＡ），已進入最後的認證階段，此外，宏捷並將規畫生產光纖通訊重要元件雷射二極體驅動器（ＬＤＤ） |
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砷化鎵磊晶將取代矽晶片 成為行動電話核心零件 (2000.12.19)
全球重要的砷化鎵磊晶片廠商日立電線副社長松山圭宏19日預估，全球砷化鎵磊晶市場每年成長將20%，未來更將取代矽晶片，成為行動電話中的核心零件。台灣多家廠商陸續投入砷化鎵磊晶的生產，擴產速度似乎過快 |
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台灣積極投入砷化鎵晶圓廠建廠 (2000.11.30)
看好行動通訊，台灣半導體業界近兩年爭相投入砷化鎵晶圓廠，並希望依循矽晶圓廠如台積電或聯電的成功模式，建立台灣成為砷化鎵晶圓代工廠重鎮，業者估計二至三年內就會形成趨勢，而生產產品也將由行動電話與基地台的功率放大器（PA），擴充到光纖、無線網路等新區域 |
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砷化鎵代工投入廠商過多 有供過於求之虞 (2000.11.23)
在手機景氣不振、未來需求也不明朗下，國內廠商卻一股腦投入砷化鎵晶圓代工，對此，全球PA(功率放大器)龍頭廠商之一的科勝訊表示，二○○二年起國內六吋廠產能陸續開出後，國內砷化鎵晶圓供應量可能超過需求一倍，有供過於求的壓力 |
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聯達光電及律勝南科進駐獲通過 (2000.10.31)
行政院國科會科學園區指導委員會，30日審查通過南科四件廠家進駐案，分別是好士敦生技、亞洲基因、聯達光電、律勝科技，總核準資本額24.1億元。
獲準進駐的聯達光電，資本額15億元，是無線通訊和光纖通訊關鍵材料及零組件廠，股東成員包括國聯光電、恆嘉光電和聯達光電技術群 |
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大統合砷化鎵投資計劃喊停 (2000.10.31)
無線通訊熱，使砷化鎵（ＧａＡｓ）投資發燒。但砷化鎵的投資，似乎叫好未必叫座。由統一、仁寶、寶成等公司共同投資的大統合半導體公司，由於推展與結盟的速度未如預期 |
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元砷 聯詮雙雙進駐南科 搶攻磊晶片市場 (2000.08.11)
國科會科學園區指導委員會10日下午通過，南紡轉投資元砷光電和聯電轉投資聯銓電子，進駐台南科學園區，兩公司經營項目都是時下熱門的砷化鎵晶片上游磊晶片，在看好市場需求下，廠房可望分別趕在今年第4季前動土 |
