CTIMES - Smt

用於HSAutoLink系統的Molex SMT接頭最佳化製造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互連系統充分利用了各種高速技術，滿足連網車輛細分市場上車對車通訊、車載資訊娛樂系統和遠端資訊技術日益提高的資料頻寬需求。這種加固的工業標準 USCAR-30 直角 SMT 接頭符合汽車和商用車應用領域對 USB 2.0、低壓差分信號(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽車乙太網電氣和電磁干擾(EMI)遮罩的要求

u-blox推出採表面黏著技術的GSM收發器模組 (2009.03.04)
u-blox宣佈推出新款採表面黏著技術(SMT)的GSM收發器模組「LEON」，正式進軍嵌入式GSM/GRPS市場。此項新產品與u-blox標準GPS模組的結合，可以提供OEM業者擁有整合GPS定位與追蹤功能的單一方案

Valor攜手商業夥伴提供電子業製造儀錶板方案 (2008.10.29)
專為電子業提供生產力解決方案的廠商，華爾萊科技（Valor）日前推出了名叫製造儀錶板的新軟體，該軟體簡單易用，可直接與客戶的生產車間相連接，從而達到即時監控其製造運作

Samsung Techwin和Valor建立技術合作關係 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣佈建立技術合作關係，Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體產品中。新的合作關係初期將會為Samsung Techwin的SMT設備帶來更優化的vPlan及vManage應用介面 - vPlan是企業級製程設計工具；vManage則是Valor的全面生產監控解決方案

Cymer與卡爾-蔡司SMT合組TCZ合資公司 (2005.07.27)
美國Cymer公司-一家半導體生產用的深紫外線（DUV）光源主要供應商與德國卡爾•蔡司SMT公司-一家專門生產晶片製造及製程控制用的光學系統的主要供應商今天宣佈合組TCZ公司，這一家合資公司，致力於開發創新的生產設備針對前瞻的平面顯示器(FPD)市場

邏輯分析儀的連接──探測被忽略的信號 (2004.04.05)
邏輯分析儀的探設標準分為兩類：一為設計好的（designed in）信號，另一則為被忽略信號（forgotten signals）。後者對設計工程師而言，既棘手且複雜。直到科技不斷研發與進步，只要使用差動式浮動導線就能比以往輕易地探測“被忽略信號”

整合覆晶封裝的表面黏著製程 (2003.12.05)
覆晶技術可以降低成本、增加產量以及減少整體的製程步驟。轉用覆晶設計，並為黏著製程選擇合適的設備和材料，而越來越多電子製造廠商在設計中採用最新的覆晶封裝技術，本文以覆晶技術的發展為主軸，逐一介紹覆晶裝配製程、影響製程的因素

自動光學檢測系統應用於PCB生產之要領 (2003.01.05)
在PCB產業中，元件的微型化和密集化是一直以來的發展趨勢，依靠人工已經不可能對分佈細密的元件進行可靠而一致的檢測，並且留下精確的檢測記錄。自動光學檢測系統（AOI）則可以進行反覆而精確的檢測，還可以透過電腦進行檢測結果的儲存和發佈

永嘉開發陶瓷電容新製造技術 (2000.09.04)
圓板型陶瓷電容器問市多年，在電子產品發展精薄小巧的趨勢下，面臨被SMT零件取代的命運，不過有業者研究，將傳統DIP陶瓷電容器電極加大，增加電容量與耐電壓能力，並可節省材料，符合輕巧趨勢，一舉數得

APEX電子組裝展覽會增添新項目 (1999.12.08)
APEX主辦單位為了展會參加者能充分利用其寶貴時間和資源，在展會期間增加供應鍊管理會議、華爾街前瞻、技術發展藍圖及一連串有關SMT和元件封裝進階技術課程等項目，務求令參加者滿載而歸