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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13) 隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口 |
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宜鼎InnoPPE安全裝備AI辨識解決方案適用多元邊緣AI硬體架構 (2024.10.08) 隨著EHS(Environment, Health and Safety)趨勢普及,第一線工作者在工廠產線、能源開採與營建等高風險工作場域的安全隱憂,亦成為眾多企業關注重點。同時,個人防護設備(Personal Protective Equipment;PPE)相關標準日趨嚴謹 |
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05) 由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準,已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 (Innodisk)率先推出「CXL記憶體模組」,透過全新CXL協定,提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01) 迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01) 宜鼎國際(Innodisk)今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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GTC 2024:宜鼎以智慧工廠解決方案秀邊緣AI整合實力 (2024.03.20) 宜鼎國際 (Innodisk)佈局邊緣AI有成,在美國聖荷西(San Jose)舉辦的NVIDIA GTC大會展現智慧工廠應用的合作優勢。宜鼎專精於銜接業界前瞻的AI演算法與技術架構,加以整合開發為可實際落地的客製化AI解決方案,使AI應用遍及各產業 |
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安提、宜鼎與NVIDIA共同推動AI智慧應用落地 拓垂直市場合作佈局 (2023.10.24) 全球AI技術與應用高速發展,近來討論廣泛的「生成式AI」著重於內容創造;而在產業應用端,則以「邊緣AI」為智慧轉型主力,能夠讓AI超越技術與理論、接軌實際場域,解決產業痛點 |
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宜鼎工控記憶體再進化 PRO Series強固解決方案技術升級 (2023.09.27) 現今智慧應用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產生的系統高溫,以及車載、航太領域的嚴苛環境條件,採取特殊規格、技術升級的記憶體解決方案,將是維持系統穩定度的關鍵要素 |
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宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31) 因應AI邊緣運算的高速運算需求,宜鼎國際(Innodisk)推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD,回應邊緣AI(Edge AI)設備微型化趨勢,在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度 |
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可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04) 台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型 |
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宜鼎推出工業級空氣感測模組 為Edge AI開拓加值智慧應用 (2023.07.26) 宜鼎國際(Innodisk)積極拓展Edge AI佈局,推出全新空氣感測模組,提供高精準度、低導入門檻、低算力消耗的解決方案,能夠為AI邊緣設備擴充加值應用,即時感測空氣汙染物、CO2濃度等環境指標,為智慧城市、智慧製造、智慧醫療嚴密把關空氣品質,強化佈署多元垂直市場,開拓更多智慧應用可能性,呼應空汙議題與ESG趨勢 |
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宜鼎集團攜手NVIDIA擴大AI生態系 強化智慧工廠AOI檢測效能 (2023.06.29) 宜鼎國際(Innodisk)與旗下安提國際(Aetina)攜手NVIDIA打造新一代AI視覺解決方案;結合其AI架構與安提SuperEdge高算力AI訓練平台,賦能智慧製造場域、提高傳統AOI檢測效能 |
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宜鼎擴大AIoT佈局 Computex展示三大跨界應用 (2023.05.24) 宜鼎國際(Innodisk)積極拓展AI生態系版圖,將於5月30日至6月2日舉辦的台北國際電腦展Computex 2023展示AI發展進程,分享Innodisk AI在「極致整合、深植應用、智慧賦能」三大核心基礎下,發展出的多項產品解決方案與AIoT應用 |
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宜鼎旗下安捷科推出全新CAN FD方案 鎖定智慧應用市場 (2023.04.24) 宜鼎國際(Innodisk)積極落實AIoT發展策略,整合資源加速釋放各個垂直市場的AI潛能。集團旗下長期專注於智慧車聯網應用開發的安捷科(Antzer Tech),近期推出全新CAN FD系列解決方案,結合高速傳輸、高資料量及向下相容三大特性,鎖定電動車、自駕車,以及無人系統等智慧應用市場,協助全球客戶無痛暢行海量數據的時代 |
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宜鼎突破工業級儲存裝置極限 奧援5G網通、智慧城市AI高算力需求 (2023.02.24) 全球5G產業蓬勃發展,尤其獨特的網路切片(Network Slicing)技術,為5G網路建構了高效傳輸架構,同時也因著不同網路傳輸特性,有著不同的設備支援需求。像是面對數量龐大的終端物聯設備與AI邊緣演算需求,便需要在儲存裝置上提供更高的讀寫次數,以因應高算力需求 |
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宜鼎國際首創InnoEx虛擬I/O擴充模組 推動AI應用高效落地 (2023.02.02) 在全球AI/AIoT蓬勃發展之際,邊緣運算及邊緣裝置佈建需求逐年攀升。市場調研機構預期2030年全球IoT邊緣設備將高達290億只,並自2020年起創造出11.6%年複合成長率,面對如此龐大的邊緣裝置量需求,除了遠端管理,必須思考如何更有效地進行裝置部署及設備管理,才能高效推動應用落地 |
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宜鼎助攻半導體先進AOI檢測 工業級DDR5系列驅動AI智能應用 (2022.12.23) 宜鼎國際積極推動AI智能應用發展,除推出Innodisk AI智能邊緣運算解決方案,更成功將旗下工業級DRAM模組導入半導體產業,以高品質實現先進AOI智能瑕疵檢測應用。
隨科技產業發展,半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升,其中半導體晶圓品質更是科技產品應用成敗的關鍵 |
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宜鼎推出低延遲、低功耗FPGA平台 提升AI應用彈性與相容性 (2022.11.24) 宜鼎國際持續擴大Innodisk AI佈局,推出全新FPGA平台,鎖定AI機器視覺應用,透過低延遲、低功耗、高開發彈性的優異產品特點,幫助全球客戶以更低的整體開發成本,全面推進AI應用導入 |
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宜鼎佈局AI電腦視覺 全新智能相機模組上市 (2022.10.20) 看準龐大AI影像處理商機,宜鼎國際推出全新智能相機模組,擴大旗下AI智能周邊應用產品線,也充實Innodisk AI整體佈局,積極完備AI產業鏈各項軟體與硬體裝置元件,完善Innodisk AI軟硬整合目標 |
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看好AIoT落地 宜鼎以軟硬整合打造AI智慧邊緣方案 (2022.08.16) 宜鼎國際(Innodisk)今日舉行集團AI策略記者會,宣告將從工業儲存的IPC市場,進一步跨足到AI整合解決方案的提供,並攜手旗下四家子公司與相關的策略合作夥伴,共同打造AI智慧邊緣的解決方案 |