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達發科技通過藍牙低功耗音訊認證 終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新 |
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TI新款藍牙LE無線MCU 打造實惠高品質RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州儀器 (TI) 擴展連線產品組合，推出新款無線微控制器 (MCU) 系列，以競品一半的價格達到高品質的藍牙低功耗(Bluetooth LE)技術。建立於 TI 數十年專業無線連線的基礎之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展現同級最佳的待機電流和射頻突波 (RF) 性能 |
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藍牙技術聯盟推新品牌廣播音訊 帶來改變生活的音訊新體驗 (2022.06.10)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）為即將推出的藍牙音訊廣播功能發布全新消費性品牌，曾被稱為音訊分享的新功能正式更名為「Auracast廣播音訊（Auracast broadcast audio）」。Auracast 廣播音訊可使手機、筆記型電腦、電視或公共廣播系統等各類型音訊傳輸裝置，發布音訊至附近不限數量的藍牙音訊接收器，例如喇叭、耳機或其他音訊裝置 |
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SIG：2026年藍牙裝置年出貨量預計將超過70億台 (2022.04.12)
藍牙技術聯盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 發布最新的《2022 藍牙市場趨勢報告》指出，藍牙技術採用量不斷成長，在各個市場越趨多元的應用發展，推動市場快速成長 |
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藍牙技術聯盟發布音訊指南 啟發更多無線音訊創新 (2022.01.20)
藍牙技術聯盟正式發布《藍牙低功耗音訊指南》叢書，深入剖析了低功耗音訊規格，以及如何基於該技術開發創新應用，面向無線音訊傳輸的高漲需求，並於官網提供免費下載 |
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u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗（Bluetooth LE）系統單晶片（SoC）。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧（10x15x2.2 mm），採用開放式CPU架構，且經過最佳化設計，可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作，Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員，將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ) |
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固緯推出PPX系列電源供應器 提供低功耗裝置一套簡易測量方案 (2021.03.29)
穿戴式裝置、物聯網市場需求正蓬勃發展，為了延長可攜式及穿戴式裝置的使用時間，工程師無所不用其極地將裝置功耗降至更低，但同時也增加了測量的難度。因應這項挑戰，電子量測儀器商固緯電子（GW Instek）宣佈推出全新可編程高精度直流線性電源供應器PPX系列產品，以四段電流量測解析度( 0 |
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Silicon Labs推出新款32位元MCU 擴展低功耗的IoT邊緣應用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解決方案，實現優異的電源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的類比功能，能用來加速開發空間受限且非常要求低功耗的消費和工業應用 |
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ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求 (2021.03.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU採用高效節能的Arm Cortex-M處理器，已使用於家電、工業控制、電腦周邊、通訊裝置、智慧城市及基礎設施等數十億個設備中 |
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安森美半導體推出智慧拍攝相機平台 實現自動圖像識別 (2021.02.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍攝相機平台，結合雲端AI與超低功耗影像擷取和識別技術，實現新一代IoT端點。
RSL10智慧拍攝相機平台將基於AI的圖像識別功能添加到超低功耗IoT端點，如監控拍攝相機、受限區域、工廠自動化、智慧農業和智慧家居 |
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Mythic推首款類比型AI處理器 提升邊緣裝置低功耗效能 (2021.01.23)
未來是AI處理器的時代，這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器，晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化，元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic（Mythic, Inc |
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安森美採用先進定位技術 增強IoT資產管理的追蹤即時性與精確度 (2021.01.20)
安森美半導體(ON Semiconductor7)宣佈為無線電系統單晶片RSL10提供Quuppa智慧定位系統(Quuppa Intelligent Locating System)技術，RSL10是基於快閃記憶體的藍牙低功耗無線電SoC)。該解決方案以易於使用的CMSIS-Pack格式提供，製造商能藉此設計超低功耗的室內資產追蹤應用，具備測向特性，以及先進的到達角(AoA)技術 |
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貿澤推出LoRaWAN資源網站 推廣高效通訊協定應用 (2021.01.18)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)推出專門介紹LoRaWAN標準以及其功能、應用和相關產品的全新資源網站。
LoRaWAN是一種低功耗廣域(LPWA)網路通訊協定，專門設計用來為電池供電裝置提供網際網路連線，其應用橫跨區域性、全國性和全球性網路 |
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Microchip低功耗PolarFire FPGA 助開發太空等級高能效應用 (2020.12.03)
Microchip今天宣布，其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)開始出貨，同時正進行太空航行零組件的可靠性標準認證。設計人員現在可以RT PolarFire FPGA具備的電子和機械特性，著手建構硬體產品原型，這些特性能協助建立高頻寬軌道(on-orbit)處理系統，同時具備超低功耗與承受太空輻射的能力 |
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艾訊推出i.MX6UL RISC架構強固型DIN-rail無風扇嵌入式系統 (2020.11.04)
工業電腦供應商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架構DIN-rail無風扇工業物聯網閘道器平台Agent200-FL-DC。該款超低功耗嵌入式系統搭載低功耗ARM Cortex-A7微架構NXP i.MX 6UL 528 MHz處理器 |
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恩智浦全新感測解決方案 擴展安全超寬頻產品組合 (2020.10.23)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）在年度開發者大會上宣佈，在推動安全超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）技術成為精準定位和高精確度感測全球標準的過程中，恩智浦已經實現全新里程碑 |
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ST推出KNX-RF軟體 實現節能型大樓自動化的無線通訊功能 (2020.10.22)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出與S2-LP超低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體，讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能。
新軟體可以直接在STM32微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy低功耗系統晶片（SoC）上執行，後者的晶片上內建一顆主頻32MHz Arm Cortex-M0處理器和各種I/O外部周邊 |
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Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商，今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈，已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM（CBRAM）技術達成協議 |
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艾訊全新Intel Atom強固型Pico-ITX嵌入式主機板 強化IIoT影像處理性能 (2020.10.19)
工業電腦品牌艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布推出2.5吋低功耗功能強大的無風扇Pico-ITX嵌入式主機板PICO317，搭載Intel Atom x5-E3940四核心中央處理器(原名Apollo Lake)，整合Intel Gfx繪圖引擎，可優化繪圖效能提供迷人的視覺體驗，滿足影像處理激增的需求 |
