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CTIMES / Global Foundries
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何?未來2~3年全球晶圓代工產業的走向為何?日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待?曾經在英特爾和中芯(SMIC)美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端
IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率,並與主要對手台積電一較長短,全球晶圓(Global Foundries;GF)的亞洲巡迴論壇,今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示,GF正快步邁進28/20奈米階段,目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠,便以28/20奈米製程為主,預計在2012年將可進入量產階段,屆時每月產能可達到6萬片
晶片需求大不同 行動市場成華山論劍新舞台 (2010.02.24)
過去數十年來,半導體產業拼技術、拼製程、拼規模、也拼價格。然而時光轉換,隨著消費市場對行動裝置的性能要求越來越嚴苛,晶片製造商正逐漸將戰線延伸到行動市場,針對行動運算需求提供更小體積、更低耗能、更低價格與更快速度的晶片

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