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COM-HPC整合設計重要里程碑 康佳特推出新生態系統 (2020.11.24)
德國康佳特宣布推出首批COM-HPC載板和散熱解決方案，為全新PICMG COM-HPC標準奠定了新的生態系統基礎。這是COM-HPC整合\的一個重大里程碑，加速搭載第11代Intel Core處理器（代號Tiger Lake）的康佳特COM-HPC模組的應用 |
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康佳特推出搭載Intel Xeon/Core處理器的伺服器模組 (2015.11.13)
德國康佳特科技（Congatec）提供嵌入式電腦模組、單板電腦和EDMS定制化服務等技術，推出全新伺服器等級的COM Express Basic模組。此模組基於第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7處理器（代號: Skylake） |
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康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組 (2015.10.01)
為協助嵌入式系統小型化發展趨勢，德國康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小 μQseven 電腦模組 （40mmx70mm）。搭載Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9處理器的conga-UMX6為下一代迷你尺寸的旗艦模組 |
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康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC） |
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全新康佳特COM Express compact模組搭載Intel Pentium和Celeron處理器 (2015.08.06)
德國康佳特科技（Congatec）推出搭載全新Intel Pentium和Celeron處理器的COM Express compact模組conga-TCA4。全新低功耗設計，堅固的COM Express模組平均功耗僅4瓦，且大大增強的圖型性能及平衡提升的整體表現使其更為突出 |
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德國康佳特擴大執行董事會推動公司進展 (2015.07.23)
提供嵌入式電腦模組、單版電腦的技術公司─德國康佳特科技(Congatec)擴大執行董事會來加速公司成長，並任命來自美國的Jason Carlson為新任首席執行官，帶領康佳特繼續推動公司發展 |
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德國康佳特於臺灣增設研發中心 (2015.06.26)
德國康佳特科技持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長。台北研發總部為康佳特亞太區第一個且全球第五個研發中心 |
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德國康佳特於台灣增設研發中心 (2015.06.25)
具備嵌入式電腦模組，單板電腦與EDMS定制化服務廠商─德國康佳特科技，持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長 |
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康佳特推出工業級超薄Mini-ITX主機板 (2015.01.23)
德商康佳特科技（Congatec）擴展模組產品領域，推出基於英特爾酷睿超薄工業級Mini-ITX主機板。 conga-IC87 Mini-ITX主機板基於第四代酷睿單晶片處理器（代號Haswell），具備最高TDP僅15瓦的低功耗和7年以上的供貨期 |
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康佳特COM Express Mini Type 10模組內建ECC功能 (2014.10.30)
為了提供研發人員通稱ECC內存的錯誤檢查及糾正的安全防護機制，德國康佳特（Congatec）公司發布新款COM Express Mini Type 10模組。conga-MA3E為conga-MA3的延伸產品，搭載英特爾凌動E3800系列處理器 |
