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CTIMES / 高效能運算
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求 (2024.11.20)
在全球高效能運算(HPC)領域,美國勞倫斯利佛摩國家實驗室(LLNL)設立的超級電腦 El Capitan 再次掀起熱潮。這台最新登上Top500全球超級電腦排行榜首位的系統,採用先進的異構運算架構,成為全球第二台效能突破Exascale等級的超級電腦,展現出次世代計算的無限潛力
愛德萬測試發表V93000 EXA Scale SoC測試系統超高電流電源供應板卡 (2024.05.24)
愛德萬測試 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍,最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道及前所未見地在單一板卡上提供高達640A總電流,有效率地滿足人工智慧 (AI) 加速器、高效能運算 (HPC) 晶片、圖形處理單元 (GPU) 及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求
工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機 (2024.01.17)
面對現今人工智慧(AI)、5G構成的AIoT時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用須快速處理大量資料,要求更快、更穩、功耗更低的新世代記憶體成為各家大廠研發重點
漢高:微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間,展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案,協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力
貿澤電子即日起供貨:TE Connectivity主動式光纖纜線組件 (2023.08.21)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨適用於高效能運算的TE Connectivity主動式光纖纜線組件。與傳統被動式銅纜和新興的主動式銅纜(ACC/AEC)解決方案相比,這些纜線組件提供更出色的纜線彈性和更長的延伸範圍,支援高效能連網、儲存和資料中心等應用
友通看好新基礎建設需求 趨向四大應用領域發展 (2022.11.10)
全球嵌入式主機板及工業電腦品牌友通資訊今(10)日舉行線上法說會,公布2022年第三季合併營收40.93億元,歸屬母公司稅後淨利1.94億元,每股稅後盈餘(EPS)達新台幣1.69元,雙創歷史同期新高
創新加速數據成長 邊緣成為儲存新戰場 (2022.02.21)
隨著數位創新的加速,使得數據資料也不斷加速增長, 進階儲存方案的需求與日俱增,並成長到前所未有的規模。 市場也需要多功能且低成本的資料儲存服務。
Intel:運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載,驅動新工具和技術已是大勢所趨,英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作,提供完整的專業級解決方案
AMD EPYC處理器助美國能源部邁向Exascale等級運算未來 (2021.08.31)
AMD宣布美國能源部(DOE)的阿貢國家實驗室(Argonne National Laboratory)選用AMD EPYC處理器為全新Polaris超級電腦挹注動能,讓研究人員為即將在阿貢國家實驗室推出的exascale等級超級電腦Aurora做好準備
NVIDIA、HPE、瑞士國家超級運算中心 拚2023推出最強超級電腦 (2021.04.15)
輝達(NVIDIA)、瑞士國家超級運算中心(CSCS)及慧與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天共同宣布,三方將攜手打造有望成為全球最強大的人工智慧(AI)超級電腦。預計於2023年上線的「Alps」系統基礎設施,將取代CSCS現有的Piz Daint超級電腦,並作為一套開放的通用系統,提供給瑞士及全球各地的研究人員使用
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
把軟體元件打包起來 跟上AI軟體快速變化 (2020.04.20)
明尼蘇達大學超級計算研究所(MSI)的研究人員找到一種方法,透過容器來控制高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)產生出的眾多微小卻重要的軟體元素。 MSI為明尼蘇達州HPC研究學術機構重鎮,借助NVIDIA GPU加速超過四百種遍及各領域的應用程式,包含從瞭解癌症基因組學,再到氣候變遷的影響性
Bigtera推出全新版本VirtualStor 7.0軟體定義儲存產品 (2018.05.23)
Bigtera 日前發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor 7.0,全系列產品包括了VirtualStor Scaler與 VirtualStor Converger。 VirtualStor 7.0 系列是專為高效能運算而設計, 適用於處理大量資料運算,滿足AI 人工智慧所需大型資料中心及雲端儲存使用
[CES 2018]AMD全新處理器與顯示卡產品 重新定義高效能運算 (2018.01.08)
AMD延續Ryzen處理器與Radeon繪圖技術於2017年在全球掀起的熱潮,1月8日於2018年CES國際消費電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動,揭露全新與新一代高效能運算與繪圖產品之推出計畫
因應機器智慧應用 AMD推出Radeon Instinct加速器  (2017.06.21)
AMD推出Radeon Instinct加速器,全速航向直覺化運算的新時代,不久將向夥伴廠商出貨,強化各種深度學習與異質化高效能運算(HPC)解決方案。 在2016年12月首次對外亮相,全新GPU伺服器加速器系列包含Radeon Instinct MI25、Radeon Instinct MI8以及Radeon Instinct MI6,連同AMD的開源ROCm 1
Cadence獲得台積公司7nm製程技術認證 (2017.04.06)
Cadence已就採用7nm製程節點的旗艦DDR4 PHY成功下線,並持續為台積公司7nm製程開發完整設計IP組合 益華電腦(Cadence)宣佈與台積公司(TSMC)取得多項合作成果,進一步強化針對行動應用與高效能運算(HPC)平台上7nm FinFET設計創新
從終端至雲端 ARM系統IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智財領導商ARM近日發表全新晶片內建互連技術,包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排,以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在內,該技術能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求,包括5G網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域
NVIDIA與阿里雲合作以GPU加速人工智慧運算作業 (2016.01.25)
NVIDIA(輝達)宣布與電子商務集團阿里巴巴旗下的雲端運算業務阿里雲合作,在中國大規模推廣首座GPU加速雲端高效能運算平台,透過基於雲端的GPU應用於人工智慧和高效能運算作業,提供相關服務予快速成長的新創公司為主的客戶
Brocade與中科曙光協議為中國市場提供融合網路創新技術 (2015.06.24)
Brocade宣佈與中國Dawning Information Industry公司(中科曙光)簽署一項新的OEM夥伴協議。中科曙光是中國科學院批准設立的高效能運算公司。這項夥伴關係將聚焦於Brocade VCS Fabric技術與中科曙光資料中心方案的結合,瞄準成長中的中國軟體網路方案市場,協助雙方公司爭取市場佔有率

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