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豐田與NTT合作協議研發聯網汽車資訊通訊技術平台 (2017.03.29)
東京訊-豐田汽車與日本電報電話公司（NTT）已就聯網汽車領域相關技術的研發、驗證和標準化達成合作協議，旨在將豐田的汽車相關技術與NTT Group旗下公司的資訊通訊技術(ICT)相結合 |
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ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台 (2017.03.10)
美商亞德諾半導體(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技術平台，此平台是建基於公司既有的ADAS(先進駕駛輔助系統)、MEMS和RADAR技術組合，這些技術在過去20年間廣泛應用在汽車產業 |
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HMicro與意法半導體宣布無線穿戴式生物感測器平台 (2016.11.02)
無線外部週邊和無線複雜生物感測器解決方案開發商HMicro與意法半導體（STMicroelectronics，ST）合作發表首個臨床級一次性智慧感測貼片和生物感測器單晶片解決方案。新產品HC1100瞄準每年使用量高達50億個的有線穿戴式感測器市場，例如，生理監視器和心電圖儀所使用的感測器 |
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Molex強化光纖解決方案產品線 (2015.04.13)
Molex公司宣佈，通過最近收購 Oplink Communications，公司實現了對光纖技術平台的拓展。現屬於 Molex 旗下的 Oplink ，之前曾為美國科氏工業集團的全資子公司，是一家在眾多客製化應用領域中提供光纖通訊元件、智慧模組和子系統的供應商 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
