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CTIMES / 系統封裝產品
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
意法半導體600V／3.5A全橋系統級封裝 兼具靈活多變、安全可靠和節省空間之優勢 (2018.11.13)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之PWD5F60高功率驅動器是意法半導體高壓有刷直流馬達和單相無刷直流馬達功率驅動器系統封裝產品系列的第二款產品。其在15mm x 7mm封裝內整合600V／3.5A MOSFET單相全橋與閘極驅動器，內建二極管、保護功能和兩個比較器

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