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CTIMES / 稜研
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
稜研展示5G毫米波方案 提供室內外通訊部署解方 (2023.05.26)
稜研科技在日本的無線通訊展Wireless Japan 2023上,發表毫米波部署最新方案XRifle Reflector反射面技術,和5G mmW-Coverage毫米波覆蓋方案,提供了5G FR2在室內外通訊部署最佳的解決方法,能協助克服基地台覆蓋率的挑戰,解決室內訊號死角問題,從實驗室環境中的開發模擬,到符合不同應用場域的實際部署,大幅提高通訊效率
稜研與NI聯合發表毫米波通訊原型設計解決方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場 為了幫助無線通訊工程師快速創新,解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技(TMYTEK)與NI今(21)日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案
是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK),選擇使用是德科技解決方案,來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能

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